【ZiDongHua之“金融滋東化”收錄關鍵詞：共進微電子 傳感器 芯片封裝 MEMS 車規(guī)級輪速傳感器 流量傳感器 聲學傳感器】
 
　　共進微電子完成過億元A輪融資
 
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　　GONGJIN MICROELECTRONICS
 
　　近日，共進微電子宣布完成過億元人民幣A輪融資，本輪融資由東方富海管理的國家中小企業(yè)發(fā)展基金-中小企業(yè)發(fā)展基金（成都）交子創(chuàng)業(yè)投資領投。
 
　　共進微電子自2021年底成立以來，始終深耕于傳感器芯片封裝和標定測試服務領域。經(jīng)過持續(xù)的技術積累與創(chuàng)新突破，目前已具備慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學、光學、射頻和微流控等傳感器標定測試能力，包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試。在封裝技術方面，公司已實現(xiàn)從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標、切單等全線技術?？商峁㎜GA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級封裝等多種產(chǎn)品類型，滿足客戶多元化需求。
 
　　本輪融資將加速共進微電子在傳感器封測領域的研發(fā)投入與產(chǎn)線擴建。重點聚焦MEMS聲學傳感器、新型光傳感器、車規(guī)級輪速傳感器、流量傳感器等多個關鍵領域的技術突破。同時，公司將進一步擴建慣性、壓力、磁等成熟傳感器產(chǎn)品封測量產(chǎn)能力，完善產(chǎn)能布局。通過構建集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測試服務平臺，為傳感器客戶提供專業(yè)化的芯片封測服務，并推動國內相關領域在批量封裝、標定測試領域的技術升級，助力傳感器封測行業(yè)發(fā)展。
 
　　關于投資方
 
　　中小企業(yè)發(fā)展基金（成都）交子創(chuàng)業(yè)投資
 
　　國家中小企業(yè)發(fā)展基金作為國家級股權投資基金之一，于2015年9月由國務院常務會議決定設立，并于2020年5月正式成立，基金總規(guī)模超過1000億元。該基金旨在解決創(chuàng)新型中小企業(yè)的中長期股權融資難題，積極推動中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，并在培育新業(yè)態(tài)、新模式、新增長點及新動能方面發(fā)揮關鍵作用。
 
　　中小企業(yè)發(fā)展基金（成都）交子創(chuàng)業(yè)投資是國家中小企業(yè)發(fā)展基金于2022年6月在成都高新區(qū)設立的首支子基金，也是西部地區(qū)規(guī)模最大的同類基金?？傄?guī)模50億元，重點投向半導體、新能源、新材料、信息技術、醫(yī)療健康等領域的中小企業(yè)。
 
　　共進微電子
 
　　共進微電子技術有限公司是一家專注于傳感器領域封裝及標定測試量產(chǎn)服務的OSAT服務平臺。公司已建設2.4萬平米先進的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級、千級和萬級無塵室1萬平米，建設傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產(chǎn)生產(chǎn)線。
 
　　標定測試能力包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力。針對慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學、光學、射頻和微流控等傳感器類型，進行全方位的功能、性能和可靠性測試。通過先進的標定測試設備和高效的解決方案，為客戶提供優(yōu)質可靠的傳感器標定測試工程開發(fā)及量產(chǎn)服務。
 
　　封裝產(chǎn)線涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標、切單。可提供LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級封裝等多種產(chǎn)品類型。在應力、氣密性、熱傳導和微弱信號隔離等傳感器封裝技術領域，積累了豐富經(jīng)驗，可滿足不同應用領域和環(huán)境的傳感器封裝需求。
 
　　公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測試方案、流程及品質管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測試服務平臺。共進微電子致力于建設全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術先進的傳感器及汽車電子芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地和領軍企業(yè)，填補國內相關領域在批量封裝、校準和測試領域的空白，突破產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸。