汽車輪胎壓力傳感器芯片與應用 (1)2011-06-12 10:24:41來源:互聯(lián)網(wǎng)

前言
汽車在高速行駛過程中，輪胎故障是駕駛者最為擔心和最難預防的，也是突發(fā)性交通事故發(fā)生的重要原因。根據(jù)美國汽車工程師學會的調(diào)查，在美國每年有26萬起交通事故是由于輪胎氣壓低或滲漏造成的，另外，每年75%的輪胎故障是由于輪胎滲漏或充氣不足引起的。據(jù)國家橡膠輪胎質(zhì)量監(jiān)督中心的專家分析，在中國高速公路上發(fā)生的交通事故有70%是由于爆胎引起的，而在美國這一比例則高達80%。怎樣保持車胎氣壓在工作條件苛刻惡劣環(huán)境中，能行駛正常并及時發(fā)現(xiàn)車胎漏氣，是汽車防止爆胎和能否安全行駛的關鍵。因此，行進中的胎壓檢測就顯得尤為重要。
汽車輪胎壓力傳感器IC芯片的目標產(chǎn)品為MEMS技術和集成電路技術相結合的車載輪胎壓力監(jiān)視系統(tǒng)TPMS(Tire Rressure Monitoring System)。目前直接輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)包括4個或5個(取決于備胎是否裝備傳感器)輪胎模塊和一個中央接收器模塊。在德國寶馬的 Z8，法國雪鐵龍的 C5，英國阿斯頓· 馬汀的超級跑車 Vanquish，林肯大陸，旁蒂克的旗艦Bonneville SE，梅賽德斯—奔馳S級轎車等新車介紹中，也將TPMS系統(tǒng)配裝于車中，另外，2002年夏天上市的克萊斯勒與道奇(Dodge)迷你箱型車以及 Chrysler 300M 與 Concorde Limited 客車也裝有 TPMS系統(tǒng)。而國內(nèi)多數(shù)汽車廠家目前正在進行實驗性研究。
本文是基于國家創(chuàng)新基金項目實施工作要求，重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術設計、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，即通過微機械加工工藝制作出低成本各參數(shù)指標和使用性能可與國外同類產(chǎn)品競爭的胎壓傳感器IC芯片，為國內(nèi)諸多TPMS廠商配套，逐步已優(yōu)越的性價比為國際廠商提供芯片。

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圖1 E型芯片剖視與底視圖

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圖2 芯片電橋工藝版圖

5 to 100 kPa 100 to 1000 kPa 3000 to 5000 kPa
圖3按不同量程設計的芯片工藝版圖

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圖4 工藝流程示意圖

結構原理
芯片設計采用了單島膜結構，下圖為產(chǎn)品的單島膜結構(又稱為E型硅杯結構)的剖視和底視示意圖。相當于一個周邊固支的平膜片結構(俗稱C型結構)的膜片中心有一個厚硬心島。通過計算和實驗，芯片的抗過載和抗振動能力，同時也擴大并提高量程品種及延長使用壽命，E型硅杯原理結構如圖1、2所示。
在產(chǎn)品技術設計上兼顧了傳感器參數(shù)指標的通用性，便于芯片應用拓展至汽車發(fā)動機電噴系統(tǒng)的歧管壓力傳感器(芯片電橋工藝版圖見圖2)。避免造成其參數(shù)的非專業(yè)性配套，其溫度系數(shù)偏高、過載能力低、靈敏度參數(shù)分散等問題；芯片的襯底濃度遠大于103，使電橋電阻值高，降