SIP――System in Package，系統(tǒng)級封裝，顧名思義就是將整個系統(tǒng)通過封裝的技術來達到系統(tǒng)一體化。而當SIP技術應用在閃存產品上，這些產品就可以擁有出眾的品質，如防水、防塵、防振、防壓、防靜電、耐高溫、耐低溫等等。 采用SIP技術的產品，其組成整個產品芯片、電路等都被注膠體“包裹”了起來，因此芯片的金屬連接部分和電路都沒有機會和空氣接觸，不會被氣體所氧化，延長了產品的使用壽命。當然，同樣地，當采用SIP技術的產品接觸水、沙塵等物質時，這些物質無法真正侵蝕到產品內部的重要元件。而其他沒有采用SIP技術的產品，盡管產品在接觸水或者沙塵等物質后可以被擦拭，但是它不能阻止這些“侵蝕”物質會被少量留在芯片的縫隙中，長此以往，芯片和電路會被漸漸氧化，造成產品的不穩(wěn)定。這就是為什么采取了SIP技術的產品能擁有如此令人嘆服的品質防水、防塵、防震、耐極端氣溫 (-40°C ~ +85°C)、防靜電ESD(15kV)、防壓 (高達 200kg)。而ATP的工業(yè)級產品、ProMax大師級產品、Pro專業(yè)級產品以及所有的存儲碟產品都采用了這一領先的SIP技術，對于注重數(shù)據(jù)安全性的數(shù)碼精英人士，具備了這些優(yōu)秀品質的ATP產品不失為購買時的首選。