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- 對(duì)話飛凱材料陸春：2.5D/3D封裝技術(shù)，有利于中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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今年政府工作報(bào)告提出了 "人工智能+ "行動(dòng)，強(qiáng)調(diào)深化大數(shù)據(jù)、人工智能等研發(fā)應(yīng)用，推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)等新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。對(duì)于半導(dǎo)體材料行業(yè)而言，人工智能行業(yè)發(fā)展需要解決芯片層面的發(fā)展瓶頸，而這最終
2024-03-24 18:27:31
