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- 實至名歸！Cadence 蟬聯(lián) 12 年中國 IC 設計成就獎，持續(xù)引領行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
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2024 年 3 月 29 日，在由全球電子技術領域知名媒體集團 ASPENCORE 舉辦的“2024 國際集成電路展覽會暨研討會”上，Cadence 楷登電子再次以出色的業(yè)績和創(chuàng)新實力，榮獲 2024 年度中國 IC 設計成就獎之“年度卓越表現(xiàn) EDA 公司”。
2024-04-01 10:51:50
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- Cadence 與 Intel 代工廠合作，通過 EMIB 封裝技術實現(xiàn)異構集成
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Cadence 與 Intel 代工廠合作開發(fā)并驗證了一項集成的先進封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶?；ミB橋接（EMIB）技術來應對異構集成多芯粒架構不斷增長的復雜性。
2024-03-11 17:21:53
