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- 新思科技攜手力積電，以3DIC解決方案將AI推向新高
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3DIC設(shè)計的重要性日益凸顯。當(dāng)今市場對AI應(yīng)用的需求在不斷增加，而摩爾定律的步伐卻在放緩，這使得芯片開發(fā)者不得不尋求其他類型的芯片架構(gòu)，以滿足消費者和領(lǐng)先服務(wù)提供商的預(yù)期。3DIC設(shè)計并不是簡單地將多個裸片相鄰連接，而是通過硅晶圓或裸片的垂直堆疊來大幅提高性能和功耗
2023-06-28 17:33:20
