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- 芯馳科技與立锜聯(lián)合開發(fā)車載SoC參考設(shè)計(jì)，助力實(shí)現(xiàn)高性能、小型化的智能座艙系統(tǒng)
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芯馳科技與模擬IC 設(shè)計(jì)公司立锜聯(lián)合推出了面向智能座艙的參考設(shè)計(jì)“SD210”。該參考設(shè)計(jì)基于芯馳X9系列智能座艙SoC芯片，搭載了立锜的SoC PMIC RTQ2209等產(chǎn)品，能夠充分滿足多樣化電源需求，助力實(shí)現(xiàn)高性能、小型化的智能座艙系統(tǒng)。
2025-07-04 16:48:41
