【ZiDongHua 之“經(jīng)濟(jì)與管理”收錄關(guān)鍵詞： 華中科技大學(xué) EMBA 九峰山實(shí)驗(yàn)室 九峰山論壇 集成電路 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)】
 
 
　　華中科技大學(xué)EMBA聯(lián)合九峰山實(shí)驗(yàn)室舉辦“破與立·半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”思享會(huì) 
 
 
 
　　為助力企業(yè)家把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇、提升戰(zhàn)略決策能力，4月23日在武漢光谷科技會(huì)展中心，華中科技大學(xué)EMBA教育中心聯(lián)合湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室成功舉辦“破與立·半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”思享會(huì)。華中科技大學(xué)管理學(xué)院院長(zhǎng)楊治教授，副院長(zhǎng)王海軍教授，華中科技大學(xué)管理學(xué)院與光電學(xué)院雙聘教授房超，英特爾公司副總裁、中國(guó)區(qū)產(chǎn)品研發(fā)集團(tuán)總經(jīng)理王軍，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司創(chuàng)始人、總裁代文亮，湖北長(zhǎng)江長(zhǎng)信私募基金管理有限公司執(zhí)行總經(jīng)理張文鋒，九峰山實(shí)驗(yàn)室運(yùn)營(yíng)主任李瑤應(yīng)邀出席本次活動(dòng)?；顒?dòng)由華中科技大學(xué)EMBA2023級(jí)學(xué)生、富昌電子（上海）有限公司武漢分公司經(jīng)理?xiàng)钭咏鞒帧?/div>
 
 
　　圖 | 合影
 
　　本次活動(dòng)匯聚學(xué)界專家、行業(yè)領(lǐng)袖及企業(yè)高管，圍繞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)突破與生態(tài)構(gòu)建展開(kāi)深度探討，吸引了120余位半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)家及華科大EMBA學(xué)生（校友）參與。
 
 
　　圖 | 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)
 
　　楊治在致辭中指出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是驅(qū)動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和國(guó)家科技自強(qiáng)的核心引擎，其在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有戰(zhàn)略意義。他詳細(xì)介紹了華中科技大學(xué)管理學(xué)院的發(fā)展歷程，并談到學(xué)院通過(guò)推動(dòng)學(xué)科優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐深度融合，在管理人才培養(yǎng)與科技創(chuàng)新領(lǐng)域形成了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。他希望通過(guò)本次學(xué)界與業(yè)界的深度對(duì)話，幫助企業(yè)家明確戰(zhàn)略方向、凝聚行業(yè)共識(shí)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破困局提供新思路，服務(wù)國(guó)家高水平科技自立自強(qiáng)。
 
　　主題演講環(huán)節(jié)圍繞“破與立”這一主題，四位演講嘉賓從戰(zhàn)略選擇、技術(shù)創(chuàng)新、資本賦能與生態(tài)協(xié)同四個(gè)方面為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的破局立新提供了深刻洞見(jiàn)。
 
　　房超系統(tǒng)解析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)密集性、供應(yīng)鏈復(fù)雜性等特征，結(jié)合美日韓歐產(chǎn)業(yè)政策實(shí)踐，提出我國(guó)破局需立足三大維度：戰(zhàn)略層面完善集成電路產(chǎn)業(yè)政策體系，技術(shù)層面突破高端制程與設(shè)備瓶頸，生態(tài)層面構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。通過(guò)國(guó)際比較，他認(rèn)為須加速自主技術(shù)研發(fā)與政產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，重點(diǎn)布局第三代半導(dǎo)體等顛覆性領(lǐng)域，并以區(qū)域化產(chǎn)業(yè)鏈集群模式應(yīng)對(duì)國(guó)際技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)與封鎖，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)自主可控。
 
　　王軍從全球化視角分析了高性能計(jì)算與AI發(fā)展對(duì)芯片設(shè)計(jì)在集成度、成本及能效上的挑戰(zhàn)，并介紹了小芯片技術(shù)、先進(jìn)封裝演進(jìn)及標(biāo)準(zhǔn)化互連方案的應(yīng)用實(shí)例。他建議半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要加速推動(dòng)開(kāi)放生態(tài)建設(shè)，強(qiáng)化跨廠商協(xié)同，加大先進(jìn)封裝與通用互連技術(shù)投入，以突破物理極限并提升芯片設(shè)計(jì)靈活性與商業(yè)化效率。
 
　　張文鋒以資本視角分析了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，指出美國(guó)技術(shù)封鎖倒逼國(guó)產(chǎn)AI芯片及設(shè)備材料實(shí)現(xiàn)突破。他提到資本助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全鏈條向高端突破，并正推動(dòng)行業(yè)加速整合，2024年并購(gòu)案例達(dá)32起，2025年一季度并購(gòu)案例48起印證了行業(yè)整合加速趨勢(shì)。他介紹了長(zhǎng)江創(chuàng)投以功能型與市場(chǎng)化基金分類布局，聚焦進(jìn)口替代深水區(qū)及差異化AI芯片的策略，并建議半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)瞄準(zhǔn)卡脖子技術(shù)、前瞻布局存算一體等下一代技術(shù)，避開(kāi)同質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)，強(qiáng)化生態(tài)協(xié)同以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
 
　　代文亮指出，AI驅(qū)動(dòng)下Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)突破算力瓶頸、提升能效及增強(qiáng)集成度具有關(guān)鍵作用。他詳細(xì)介紹了公司基于STCO（系統(tǒng)-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）理念開(kāi)發(fā)的集成系統(tǒng)EDA方案，重點(diǎn)解析該方案的多物理場(chǎng)仿真能力。他建議加速EDA工具創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同，強(qiáng)化系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)優(yōu)化，以應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝挑戰(zhàn)并賦能AI硬件高效迭代。
 
　　互動(dòng)環(huán)節(jié)，與會(huì)人員圍繞“半導(dǎo)體技術(shù)的突破與創(chuàng)新路徑”、“英特爾未來(lái)的產(chǎn)業(yè)布局和發(fā)展”、“半導(dǎo)體行業(yè)如何判斷投資價(jià)值”等問(wèn)題展開(kāi)探討，各位嘉賓結(jié)合自身專業(yè)背景和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，分享了他們的觀點(diǎn)和見(jiàn)解。
 
　　華中科技大學(xué)管理學(xué)院副院長(zhǎng)王海軍教授為四位演講嘉賓頒發(fā)演講證書。
 
　　王海軍為本次思享會(huì)作總結(jié)。他系統(tǒng)地梳理了四位嘉賓的核心觀點(diǎn)，指出從演講中形成的共識(shí)可凝練為：破，即打破桎梏的勇氣——直面技術(shù)壁壘、重構(gòu)產(chǎn)業(yè)邏輯；立，即面向未來(lái)的智慧——擁抱開(kāi)放變革、凝聚生態(tài)力量。針對(duì)校企合作，他倡議半導(dǎo)體企業(yè)深化與高校的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，通過(guò)聯(lián)合攻關(guān)核心技術(shù)、共建人才培養(yǎng)體系等，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
 
　　2025JFSC＆CSE還剩1天
 
　　抓緊最后的機(jī)會(huì)
 
　　錯(cuò)過(guò)即將再等一年！
 
　　
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