【ZiDongHua 之會展賽培壇收錄關鍵詞： EDA 世界半導體大會 半導體 半導體行業(yè) IP核產業(yè) ?EDA產業(yè)】
 
　　EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇現(xiàn)場速遞
 
　　7月20日，在2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇如期舉行。
 
　　EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇
 
　　
 
　　

 
　　
 
 
　　論壇由江蘇省工信廳副廳長池宇、華為技術有限公司華為全球采購認證部華東區(qū)域總經理朱克楚等領導致辭。
 
　　在論壇上，華為技術有限公司-半導體電子行業(yè)解決方案架構師艾小平、芯華章科技股份有限公司產品解決方案業(yè)務總監(jiān)林慶、創(chuàng)意電子(南京)有限公司技術總監(jiān)肖有軍、上海楷領科技有限公司業(yè)務副總裁梁璞、北京志翔科技股份有限公司高級解決方案總監(jiān)何軼、珠海凌煙閣芯片科技有限公司執(zhí)行長李宏俊依次發(fā)表主題演講，圍繞夯實數(shù)字底座加速半導體行業(yè)新四化、芯華章數(shù)字驗證全流程工具平臺助力大系統(tǒng)芯片設計、基于2.5/3D 接口IP技術演進的 Chiplet方案介紹、一站式集成電路設計平臺、核“芯”安全為IC企業(yè)構建安全高效的研發(fā)環(huán)境、高效能/高可靠性IP等話題進行了深入討論。
 
　　

 
　　
 
　　

 
　　展位平面圖
 
　　
 
　　7月19-21日，
 
　　期待與大家在南京相聚。