【ZiDongHua 之會(huì)展賽培壇收錄關(guān)鍵詞： 地芯科技 物聯(lián)網(wǎng) 數(shù)字孿生】
　　
　　邀請(qǐng)函 | 地芯科技邀您參加IOTE 2024 國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，共話物聯(lián)「芯」未來
　　
　　IOTE/
　　
　　2024
　　
　　SINCE 2009
　　
　　第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站
　　
　　誠邀您蒞臨參觀
　　
　　INVITATION
　　
　　時(shí)間/TIME
　　
　　08/28-30
　　
　　地址/ADDRESS
　　
　　深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)
　　
　　地芯科技展位
　　
　　10號(hào)館
　　
　　10B32-2
 
　　IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展
　　
　　IOTE 2024
　　
　　IOTE 2024 第 22 屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，是一個(gè)關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)完整產(chǎn)業(yè)鏈, 覆蓋物聯(lián)網(wǎng)感知層、網(wǎng)絡(luò)層、運(yùn)算與平臺(tái)層、應(yīng)用層。本次展會(huì)聚焦AIoT 前沿，匯聚全球精英，推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，共塑新時(shí)代生產(chǎn)力。展會(huì)涵蓋RFID、智能傳感器、大模型，多模態(tài)，機(jī)器人，數(shù)字人，電子紙，3D 打印，5.5G，衛(wèi)星通信，時(shí)序數(shù)據(jù)庫，數(shù)字孿生，厘米定位，視覺AI，無源物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)展示；覆蓋倉儲(chǔ)、車路協(xié)同、低空經(jīng)濟(jì)、城市基建、水務(wù)、工廠、工地、礦井、醫(yī)院、檔案、供應(yīng)鏈、汽車等數(shù)字化應(yīng)用場景升級(jí)。
　　
　　關(guān)于地芯科技
　　
　　ABOUT US
　　
　　地芯科技成立于2018年，公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場景覆蓋無線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。目前，地芯科技已經(jīng)推出了兩個(gè)基于其創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)打造的核心產(chǎn)品矩陣——“地芯風(fēng)行”技術(shù)平臺(tái)系列4G/5G通信收發(fā)機(jī)芯片和“地芯云騰”技術(shù)平臺(tái)系列多頻多模射頻功率放大器芯片，廣泛應(yīng)用于無線通信、工業(yè)電子及物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域，并已完成千萬級(jí)批量出貨，服務(wù)于眾多頭部廠商。