【ZiDongHua 之“會(huì)展賽培壇”收錄關(guān)鍵詞： 中國(guó)光博會(huì) 智能制造 智能傳感 傳感器 智能駕駛 集成電路 SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體展 集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展】
　　
　　CIOE 2025 | 雙展聯(lián)動(dòng)繪發(fā)展！協(xié)同展示“光電子+集成電路”
　　
　　距離CIOE中國(guó)光博會(huì)開(kāi)幕僅剩7周
　　
　　將于9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的CIOE中國(guó)光博會(huì)，匯聚全球超3800家全球優(yōu)質(zhì)光電企業(yè)，全面展示信息通信、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、激光及智能制造、紅外、紫外、智能傳感、新型顯示、AR&VR、光電子創(chuàng)新等版塊，即刻領(lǐng)取參觀證件，一展看遍全球光電全產(chǎn)業(yè)鏈！
 
　　
　　值得關(guān)注的是，今年還將同期舉辦“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”，展會(huì)由CIOE中國(guó)光博會(huì)攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，愛(ài)集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司承辦。
　　
　　30萬(wàn)㎡展示規(guī)模，
　　
　　雙展擴(kuò)大協(xié)同效應(yīng)
　　
　　SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展以 “IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用”、“IC制造與供應(yīng)鏈”、“化合物半導(dǎo)體” 為三大核心主題，雙展規(guī)模將到達(dá)30萬(wàn)㎡，5000家展商展示最新產(chǎn)品與技術(shù)，吸引超16萬(wàn)專(zhuān)業(yè)觀眾前來(lái)參觀、采購(gòu)及商貿(mào)洽談，深度融合“光電子+集成電路”產(chǎn)業(yè)，擴(kuò)大協(xié)同效應(yīng)，為企業(yè)與應(yīng)用行業(yè)帶來(lái)更多跨界合作機(jī)遇。
　　
　　協(xié)同發(fā)展，
　　
　　聚焦光制造及半導(dǎo)體前沿制造創(chuàng)新突破
　　
　　CIOE中國(guó)光博會(huì)聚焦智能“光”制造，集中展示光學(xué)加工設(shè)備、激光設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化/機(jī)器人、顯示制造設(shè)備等智能制造設(shè)備及光學(xué)組件、光學(xué)材料、光學(xué)元器件、運(yùn)動(dòng)控制、運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、激光器、智能傳感器等核心零部件，為智能制造行業(yè)相關(guān)企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)制造等部門(mén)，提供了解上下游產(chǎn)品及創(chuàng)新技術(shù)、商貿(mào)洽談、交流采購(gòu)的一站式服務(wù)。
　　
　　同樣的，半導(dǎo)體先進(jìn)制造工藝是光電子器件集成的基石，其發(fā)展正深刻重塑光學(xué)行業(yè)。技術(shù)范式正從幾何光學(xué)向衍射系統(tǒng)躍遷，核心元件由曲面鏡片升級(jí)為微納結(jié)構(gòu)編碼，制造工藝也從傳統(tǒng)玻璃加工轉(zhuǎn)向類(lèi)半導(dǎo)體的晶圓級(jí)制程（Wafer-Level Optics）。這一變革推動(dòng)光學(xué)器件向“光學(xué)芯片”形態(tài)進(jìn)化，對(duì)更高集成度與智能化水平的需求日益迫切。
　　
　　光學(xué)行業(yè)的進(jìn)階不僅是材料與器件的革新，更依賴(lài)半導(dǎo)體先進(jìn)制造工藝支撐的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破，包括：納米級(jí)設(shè)計(jì)仿真工具開(kāi)發(fā)、高精度光刻與蝕刻工藝創(chuàng)新、微結(jié)構(gòu)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)建立，以及半導(dǎo)體化生產(chǎn)流程的構(gòu)建。
　　
　　為應(yīng)對(duì)激增的數(shù)據(jù)需求，光電互連正加速向更高集成度、更小體積演進(jìn)。其中，CPO（光電共封裝）技術(shù)作為最具前景的解決方案，它將光收發(fā)單元與ASIC芯片集成于同一封裝體內(nèi)，通過(guò)在共同載板上封裝光子與電子器件，實(shí)現(xiàn)高帶寬、低功耗傳輸。相比其他方案，CPO能顯著降低能耗與成本，是融合光電與半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵路徑。
　　
　　聚焦產(chǎn)業(yè)落地，SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體前沿制造技術(shù)與高端工藝，尤其在支撐智能化、集成化的光電子器件制造領(lǐng)域夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；CIOE中國(guó)光博會(huì)則展示光芯片、光模塊、鏡頭模組、傳感器、激光雷達(dá)、AR/VR 等成果，呈現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的多元應(yīng)用。
　　
　　雙展匯聚半導(dǎo)體制造與光電應(yīng)用核心力量，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游及跨領(lǐng)域參與者（材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝、系統(tǒng)集成、終端應(yīng)用）搭建了高效交流碰撞平臺(tái)。
　　
　　從核心技術(shù)到制造，
　　
　　覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈
　　
　　SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展全面覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、EDA/IP、零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)圖景，推動(dòng)展會(huì)規(guī)模及影響力實(shí)現(xiàn)全面躍升。
　　
　　在核心產(chǎn)品與技術(shù)層面，雙展完整呈現(xiàn)集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器等全品類(lèi)核心成果，全面覆蓋行業(yè)前沿技術(shù)與創(chuàng)新突破；
　　
　　在產(chǎn)業(yè)鏈制造環(huán)節(jié)，縱向貫通從上游到下游的全流程：涵蓋半導(dǎo)體材料、晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、核心部件及子系統(tǒng)以及化合物半導(dǎo)體，下游則延伸至晶圓代工及封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。這種全產(chǎn)業(yè)鏈的整合呈現(xiàn)，不僅為產(chǎn)業(yè)各方提供了高效對(duì)接的平臺(tái)，更驅(qū)動(dòng)了跨環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新，加速技術(shù)成果向產(chǎn)業(yè)落地轉(zhuǎn)化。
　　
　　一證通行，
　　
　　為專(zhuān)業(yè)觀眾提供高效觀展體驗(yàn)
　　
　　CIOE中國(guó)光博會(huì)覆蓋光通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、能源、工業(yè)等九大領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資源，雙展聯(lián)動(dòng)依托“光電子+集成電路”的雙向賦能，為專(zhuān)業(yè)觀眾呈現(xiàn)全面而深入的整體解決方案，一站式掌握最新技術(shù)突破與市場(chǎng)脈動(dòng)，高效直連業(yè)內(nèi)權(quán)威專(zhuān)家與領(lǐng)軍企業(yè)高管，精準(zhǔn)發(fā)掘潛在合作機(jī)遇。