【ZiDongHua 之“會展賽培壇”收錄關(guān)鍵詞： 羚數(shù)智能 人工智能 高質(zhì)量發(fā)展 集成電路 制造業(yè) 汽車電子】
　　
　　羚數(shù)智能簽約芯朋微電子，芯片設(shè)計大模型亮相 2025 集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會
　　
　　9 月 4 日，以 “與錫同行 融合創(chuàng)芯” 為主題的 2025 集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會在無錫隆重開幕。作為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域的重要活動，本次大會由無錫市人民政府、江蘇省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合主辦，江蘇省發(fā)展和改革委員會、江蘇省科技廳提供支持，規(guī)格與影響力備受行業(yè)關(guān)注。
 
　　
　　江蘇省人民政府副省長李忠軍、工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江、江蘇省無錫市市委書記杜小剛、江蘇省無錫市人民政府代理市長蔣鋒等領(lǐng)導(dǎo)親臨現(xiàn)場，為大會致辭并見證關(guān)鍵成果發(fā)布，大會精準覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)與熱點領(lǐng)域，包括人工智能、汽車電子、先進封測、集成電路裝備零部件、關(guān)鍵材料、人才基金等，旨在搭建高水平的產(chǎn)業(yè)交流平臺，進一步擴大無錫集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈在全國的影響力。
　　
　　在本次大會上，今年落地?zé)o錫高新區(qū)的工業(yè)大模型服務(wù)商 —— 羚數(shù)智能，與華虹半導(dǎo)體、中航科創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、摩爾線程等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)共同受邀出席，充分彰顯了羚數(shù)智能在集成電路領(lǐng)域的行業(yè)認可度。
　　
　　芯片設(shè)計大模型獲評省新技術(shù)
 
　　羚數(shù)助力無錫 AI + 制造生態(tài)建設(shè)
　　
　　在備受矚目的新技術(shù)新產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會常務(wù)副理事長于燮康宣布本年度4 項 AI 賦能芯片產(chǎn)品名單，羚數(shù)智能基于自主百工工業(yè)大模型，與芯朋微（688508）聯(lián)合研發(fā)的芯片設(shè)計工業(yè)大模型成功入選年度 AI 賦能芯片產(chǎn)品名單，成為AI+集成電路領(lǐng)域官方認可的新技術(shù)新產(chǎn)品之一。
 
　　
　　該大模型聚焦芯片設(shè)計全流程，通過 AI 技術(shù)優(yōu)化設(shè)計環(huán)節(jié)、提升研發(fā)效率，為芯片設(shè)計行業(yè)注入新的能力，其入選彰顯大會官方對羚數(shù)智能 AI 賦能芯片設(shè)計領(lǐng)域成果的肯定。一同入選的還有行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)摩爾線程、芯行紀、深存科技的最新產(chǎn)品。這 4 項產(chǎn)品是對省內(nèi)集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新成果的集中展示，更標志著 AI 與芯片產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展上邁出了關(guān)鍵一步，其中
 
　　
　　羚數(shù)智能的芯片設(shè)計大模型與其他三款產(chǎn)品形成了有效互補。在當前 AI 賦能集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局中，算力、軟硬件解決方案等領(lǐng)域已有眾多成果，而芯片設(shè)計環(huán)節(jié)的專業(yè)大模型仍存在缺口，羚數(shù)智能芯片設(shè)計工業(yè)大模型精準補足了這關(guān)鍵一環(huán)，進一步完善了 AI 在芯片領(lǐng)域從設(shè)計、研發(fā)到應(yīng)用的全鏈條應(yīng)用生態(tài)。
　　
　　羚數(shù)智能簽約芯朋微電子，
 
　入選年度芯片設(shè)計領(lǐng)域重要項目成果
　　
　　隨后，大會發(fā)布了 2025 年度集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會 12 項重要成果，包括晶圓制造領(lǐng)域的蘇州中砥半導(dǎo)體材料有限公司磷化銦單晶晶圓項目、封裝測試領(lǐng)域的江蘇長電科技股份有限公司的長電科技科技啟新項目等。
　　
　　在芯片設(shè)計領(lǐng)域，羚數(shù)智能與芯朋微電子股份有限公司（688508）官宣達成簽約，雙方合作的《集成電路芯片行業(yè)大模型驅(qū)動的設(shè)計研發(fā)應(yīng)用及研究》項目順利入選。
　　
　　芯朋微電子作為上交所科創(chuàng)板的第一家高壓電源芯片設(shè)計企業(yè)，專注于功率系統(tǒng)芯片研發(fā)業(yè)，自 2005 年成立以來，始終扎根集成電路領(lǐng)域。憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，芯朋微年出貨量超十億顆芯片，在行業(yè)內(nèi)建立了被數(shù)千家客戶信賴的品牌優(yōu)勢。
　　
　　羚數(shù)智能與芯朋微率先聯(lián)合打造集成電路芯片設(shè)計大模型，為芯片產(chǎn)品與設(shè)計全流程的 AI 化應(yīng)用筑牢技術(shù)底座。在此基礎(chǔ)上，雙方圍繞芯片產(chǎn)品全生命周期數(shù)據(jù)與知識場景，系統(tǒng)性落地多維 AI 應(yīng)用場景，將大幅優(yōu)化研發(fā)全流程。
　　
　　此次簽約既是羚數(shù)智能在芯片設(shè)計大模型領(lǐng)域的重要進展，也印證了工業(yè)大模型能力獲頭部企業(yè)認可。
　　
　　圖片來源：無錫博報
　　
　　作為中國制造業(yè)的重點城市，無錫近年來積極推動 “AI + 制造業(yè)” 的融合發(fā)展，出臺多項政策支持相關(guān)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。羚數(shù)智能作為今年落地?zé)o錫的重點項目，始終積極響應(yīng)地方政策號召，未來將進一步加快研發(fā)面向芯片半導(dǎo)體等無錫重點產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的工業(yè)大模型產(chǎn)品，不斷探索 AI 在半導(dǎo)體、高端裝備等領(lǐng)域的更多應(yīng)用場景。
　　
　　同時，羚數(shù)智能還將與行業(yè)伙伴緊密攜手，共同為構(gòu)建無錫 “AI + 制造” 產(chǎn)業(yè)數(shù)智生態(tài)、助力無錫在全球產(chǎn)業(yè)鏈中鞏固技術(shù)引領(lǐng)力和影響力高質(zhì)量發(fā)展。