結(jié)合國(guó)家科技重大專項(xiàng)和重大工程的實(shí)施，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、機(jī)制體制創(chuàng)新為動(dòng)力，突破一批共性關(guān)鍵技術(shù)。加強(qiáng)引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新，走開(kāi)放式創(chuàng)新和國(guó)際化發(fā)展道路。 　　堅(jiān)持協(xié)調(diào)推進(jìn)。調(diào)整優(yōu)化行業(yè)結(jié)構(gòu)，著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，壯大芯片制造業(yè)，提升封裝測(cè)試層次，增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備、儀器、材料的自主開(kāi)發(fā)和供給能力。按照“扶優(yōu)、扶強(qiáng)、扶大”的原則，優(yōu)化企業(yè)組織結(jié)構(gòu)，推進(jìn)企業(yè)兼并、重組、聯(lián)合。優(yōu)化區(qū)域布局，避免低水平、重復(fù)建設(shè)。 　　堅(jiān)持引領(lǐng)發(fā)展。把壯大規(guī)模與提升競(jìng)爭(zhēng)力結(jié)合起來(lái)，充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)和帶動(dòng)作用，推進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支撐傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。 　　(二)發(fā)展目標(biāo) 　　到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，結(jié)構(gòu)調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。 　　1.主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 　　集成電路產(chǎn)量超過(guò)1500億塊，銷售收入達(dá)3300億元，年均增長(zhǎng)18%，占世界集成電路市場(chǎng)份額的15%左右，滿足國(guó)內(nèi)近30%的市場(chǎng)需求。 　　2.結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo) 　　行業(yè)結(jié)構(gòu)：芯片設(shè)計(jì)業(yè)占全行業(yè)銷售收入比重提高到1/3左右，芯片制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)比重約占2/3，形成較為均衡的三業(yè)結(jié)構(gòu)，專用設(shè)備、儀器及材料等對(duì)全行業(yè)的支撐作用進(jìn)一步增強(qiáng)。 　　企業(yè)結(jié)構(gòu)：培育5～10家銷售收入超過(guò)20億元的骨干設(shè)計(jì)企業(yè)，1家進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前十位；1～2家銷售收入超過(guò)200億元的骨干芯片制造企業(yè)；2～3家銷售收入超過(guò)70億元的骨干封測(cè)企業(yè)，進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強(qiáng)的中小企業(yè)。 　　區(qū)域結(jié)構(gòu)：堅(jiān)持合理區(qū)域布局，繼續(xù)強(qiáng)化以長(zhǎng)三角、京津環(huán)渤海和泛珠三角的三大集聚區(qū)，以重慶、成都、西安、武漢為側(cè)翼的產(chǎn)業(yè)布局，建成一批產(chǎn)業(yè)鏈完善、創(chuàng)新能力強(qiáng)、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。 　　3.技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo) 　　芯片設(shè)計(jì)業(yè)：先進(jìn)設(shè)計(jì)能力達(dá)到22納米，開(kāi)發(fā)一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用自主開(kāi)發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30%以上。 　　芯片制造業(yè)：大生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸、32納米的成套工藝，逐步導(dǎo)入28納米工藝。掌握先進(jìn)高壓工藝、MEMS工藝、鍺硅工藝等特色工藝技術(shù)。 　　封裝測(cè)試業(yè)：進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域，進(jìn)一步提高倒裝焊(FC)、BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)、多芯片封裝(MCP)等的技術(shù)水平，加強(qiáng)SiP、高密度三維(3D)封裝等新型封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)能力。 　　專用集成電路設(shè)備、儀器及材料：關(guān)鍵設(shè)備達(dá)到12英寸、32納米工藝水平；12英寸硅單晶和外延片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，關(guān)鍵材料在芯片制造工藝中得到應(yīng)用，并取得量產(chǎn)。 四、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn) 　　(一)主要任務(wù) 　　1.集中力量、整合資源， 　　攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品 　　強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)和統(tǒng)籌安排，圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和重點(diǎn)整機(jī)需求，面向產(chǎn)業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品，引導(dǎo)和支持以優(yōu)勢(shì)單位為依托，建立開(kāi)放的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的集成電路技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)SoC設(shè)計(jì)、納米級(jí)制造工藝、先進(jìn)封裝與測(cè)試、先進(jìn)設(shè)備、儀器與材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)部署一批重大產(chǎn)品項(xiàng)目。健全技術(shù)創(chuàng)新投入、研發(fā)、轉(zhuǎn)化、應(yīng)用機(jī)制，力爭(zhēng)在一些關(guān)鍵領(lǐng)域有重大技術(shù)突破，培育一批高附加值的尖端產(chǎn)品，建立以企業(yè)為主體，市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。 　　2.做強(qiáng)做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 　　加大要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動(dòng)優(yōu)勢(shì)企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組、境外并購(gòu)和投資合作。推動(dòng)多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵(lì)同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機(jī)企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，培育若干個(gè)有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、封測(cè)企業(yè)以及設(shè)備、儀器、材料企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”的中小企業(yè)，努力形成大中小企業(yè)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)。 　　3.完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，構(gòu)建芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈 　　推動(dòng)產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計(jì)與制造、封測(cè)的協(xié)同開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實(shí)施若干從集成電路、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項(xiàng)，形成共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價(jià)值鏈。引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)合作，以整機(jī)升級(jí)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新提升整機(jī)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力。政府引導(dǎo)，發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制的作用，積極探索和實(shí)現(xiàn)虛擬IDM模式，共建價(jià)值鏈，形成良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)上下游企業(yè)群體突破和躍升。 　　4.完善和加強(qiáng)多層次的公共服務(wù)體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展 　　針對(duì)產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求，采取開(kāi)放式的建設(shè)理念，集中優(yōu)勢(shì)資源，建立企業(yè)化運(yùn)作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)中心，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)SoC等產(chǎn)品設(shè)計(jì)、納米級(jí)工藝制造、先進(jìn)封裝與測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來(lái)源和技術(shù)支持。支持集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和測(cè)試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù)，促進(jìn)中小企業(yè)的發(fā)展，使其成為芯片與整機(jī)溝通交流的平臺(tái)。 　　(二)發(fā)展重點(diǎn) 　　1.著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，開(kāi)發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品 　　圍繞移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計(jì)算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用需求，創(chuàng)新項(xiàng)目組織模式，以整機(jī)系統(tǒng)為驅(qū)動(dòng)，突破CPU/DSP/存儲(chǔ)器等高端通用芯片，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)模混合芯片、信息安全芯片、數(shù)字電視芯片、射頻識(shí)別(RFID)芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域的專用集成電路產(chǎn)品，形成系統(tǒng)方案解決能力。支持先進(jìn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具開(kāi)發(fā)，建立EDA應(yīng)用推廣示范平臺(tái)。 　　專欄1：芯片與整機(jī)價(jià)值鏈共建工程 　　高端通用芯片：加強(qiáng)體系架構(gòu)、算法、軟硬件協(xié)同等設(shè)計(jì)研究，開(kāi)發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)和服務(wù)器CPU、桌面/便攜計(jì)算機(jī)CPU、極低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)等高端通用芯片，批量應(yīng)用于黨政軍和重大行業(yè)信息化領(lǐng)域，形成產(chǎn)業(yè)化和參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的能力。移動(dòng)智能終端SoC芯片：面向以平板電腦和智能手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端市場(chǎng)，以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎(chǔ)，堅(jiān)持軟硬件協(xié)同、國(guó)際兼容、自主發(fā)展路線，開(kāi)發(fā)移動(dòng)智能終端SoC產(chǎn)品平臺(tái)，突破多模式互聯(lián)網(wǎng)接入、多種應(yīng)用、系統(tǒng)級(jí)低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)等，打通移動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。 　　網(wǎng)絡(luò)通信芯片：圍繞時(shí)分同步碼分多址長(zhǎng)期演進(jìn)(TD-LTE)的產(chǎn)業(yè)化，開(kāi)發(fā)TD-LTE終端基帶芯片、終端射頻芯片等，提升TD-LTE及其增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈最重要環(huán)節(jié)的能力，打造從芯片和移動(dòng)操作系統(tǒng)到品牌機(jī)型的完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價(jià)值鏈。開(kāi)發(fā)數(shù)字集群通信關(guān)鍵芯片、短距離寬帶傳輸芯片以及光通信芯片等。 　　數(shù)字電視芯片：適應(yīng)三網(wǎng)融合、終端融合、內(nèi)容融合的趨勢(shì)，重點(diǎn)突破數(shù)字電視新型SoC架構(gòu)、圖像處理引擎、多格式視頻解碼、視頻格式轉(zhuǎn)換、立體顯示處理技術(shù)等。繼續(xù)提升在衛(wèi)星直播和地面?zhèn)鬏旑I(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)和制造水平。 　　智能電網(wǎng)芯片：圍繞智能電網(wǎng)建設(shè)，開(kāi)發(fā)應(yīng)用于智能電網(wǎng)輸變電系統(tǒng)、新能源并網(wǎng)系統(tǒng)、電機(jī)節(jié)能控制模塊、電表計(jì)量計(jì)費(fèi)傳輸控制模塊的各類芯片。 　　信息安全和視頻監(jiān)控芯片：發(fā)展安全存儲(chǔ)、加密解密等信息安全專用芯片、提高芯片運(yùn)算速度和抗攻擊能力，促進(jìn)信息安全功能的硬件實(shí)現(xiàn)；滿足平安城市建設(shè)需求，開(kāi)發(fā)視頻監(jiān)控SoC芯片。 　　汽車電子芯片：服務(wù)于汽車電子信息平臺(tái)的需要，圍繞汽車控制系統(tǒng)和車載信息系統(tǒng)核心芯片，開(kāi)發(fā)汽車音視頻/信息終端芯片、動(dòng)力控制管理芯片、車身控制芯片等。積極配合新能源汽車開(kāi)發(fā)的需要，開(kāi)發(fā)電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制、電力儲(chǔ)存、充放電管理芯片及模塊。 　　金融IC卡/RFID芯片：順應(yīng)銀行卡從磁條卡向IC卡遷移的趨勢(shì)，開(kāi)發(fā)滿足金融IC卡電性能、可靠性和安全性等需求，具有自主創(chuàng)新、符合相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)、支持多應(yīng)用的金融IC卡芯片，推進(jìn)金融IC卡芯片檢測(cè)和認(rèn)證中心建設(shè)。開(kāi)發(fā)超高頻RFID芯片，滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要。 　　數(shù)控/工業(yè)控制裝置芯片：發(fā)展廣泛應(yīng)用于家電控制、水表等計(jì)量計(jì)費(fèi)傳輸控制、生產(chǎn)過(guò)程控制、醫(yī)療保健設(shè)備智能控制的MCU系列芯片。加強(qiáng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)研究，增強(qiáng)開(kāi)發(fā)工具提供能力。針對(duì)實(shí)際應(yīng)用需要開(kāi)展高端DSP、模數(shù)/數(shù)模(AD/DA)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等芯片工程項(xiàng)目。 　　智能傳感器芯片：針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，精選有實(shí)際應(yīng)用目標(biāo)的智能傳感器芯片，開(kāi)發(fā)智能傳感器與節(jié)點(diǎn)處理器的集成技術(shù)，極低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，信息預(yù)處理技術(shù)等。 　　2.壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力 　　持續(xù)支持12英寸先進(jìn)工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充。加快45納米及以下制造工藝技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)工藝、特色工藝模塊開(kāi)發(fā)和IP核的開(kāi)發(fā)。多渠道吸引投資進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)資源向有基礎(chǔ)、有條件的企業(yè)和地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應(yīng)，推進(jìn)集成電路芯片制造線建設(shè)的科學(xué)發(fā)展。 　　專欄2：先進(jìn)工藝/特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)和能力提升工程 　　先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)線建設(shè)。