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- X-FAB推出針對近紅外應用的新一代增強性能SPAD器件
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今日宣布,推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管(SPAD)器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步,新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺。得益于在制造過程中增加的額外工藝流程,在保持同樣低的本底噪聲水平的同時,顯著增強信號
2023-11-20 10:53:01
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- Vishay推出SuperTan?鉭殼液鉭電容器,抗沖擊和耐振動能力達到高可靠性應用H級標準
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日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用玻璃-金屬密封條密封的新系列液鉭電容器。STH電解電容器適用于航空和航天應用,具有Vishay公司SuperTan?廣泛系列器件的全部優(yōu)點,同時采用先端設計,抗沖擊能力達到高可靠性應用H級(500 g),并具有更好的耐振動
2023-11-16 14:33:17
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- Omdia:AI 將在電動車革命中超越下一代半導體
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Omdia預測,隨著電動汽車(EV)革命的到來,新型半導體將出現(xiàn)爆炸式增長,而功率半導體行業(yè)數(shù)十年的傳統(tǒng)規(guī)范也將受到挑戰(zhàn)。AI的興起是否會有類似的影響?功率分立器件、模塊和IC預測Omdia半導體研究元件高級分析師CallumMiddleton表示: "對于長期依賴
2023-11-15 14:24:12
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- IBM 宣布 watsonx.governance將于12月初全面上市
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watsonx governance旨在幫助企業(yè)和組織治理生成式AI并建立信任:-管理AI,滿足全球針對安全性和透明性的法規(guī)及政策要求–AI的 "營養(yǎng)標簽 "-主動檢測和降低風險,監(jiān)控AI的公平性、偏見、漂移和新的LLM指標-管理、監(jiān)控和治理來自IBM、開源社區(qū)和其它模
2023-11-15 14:23:23
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- 愛立信新一代RAN Compute在網(wǎng)絡處理能力方面取得重大突破
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增強型RANCompute產(chǎn)品組合加入了全新的產(chǎn)品和功能,可幫助運營商(CSP)最大程度地利用日益多樣化的頻譜資產(chǎn)新款RANCompute采用愛立信硅芯科技,其容量和能效分別提高了四倍和兩倍,并支持六種4G和5G模式配置,同時具備更強大的AI能力創(chuàng)新的5GRAN軟
2023-11-15 14:22:12
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- 天樞iSSMeta2023:釋放工業(yè)數(shù)字孿生新動能 使能新型工業(yè)化
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隨著數(shù)實融合發(fā)展不斷深入,作為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化核心技術之一的數(shù)字孿生已成為科技戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)轉型的關鍵抓手,在社會經(jīng)濟的許多領域尤其工業(yè)生產(chǎn)行業(yè)將發(fā)揮強大的賦能作用。Gartner預測,2023年全球將有超六成的大型工業(yè)企業(yè)使用數(shù)字孿生。近日,軟通動
2023-11-14 16:22:13
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- 2U高度24+4大盤 浪潮信息NF5266G7服務器大幅提升存儲密度
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隨著大模型和生成式AI應用的興起,對于算力、存力等需求迅速提升,越來越多數(shù)據(jù)中心用戶意識到數(shù)據(jù)中心資源需要平衡配置和協(xié)調發(fā)展,才能充分發(fā)揮其能力與價值。浪潮信息NF5266G7正是為智算時代的大數(shù)據(jù)應用而生,創(chuàng)新性的存儲架構為海量數(shù)據(jù)處理提
2023-11-13 19:20:48
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- IBM 發(fā)布新一代 IBM Storage Scale System 6000,加速釋放數(shù)據(jù)和 AI 的潛力
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面向非結構化數(shù)據(jù)的全新云規(guī)模、高性能存儲設備,支持最嚴苛的AI和容量密集型工作負載近日,IBM(紐交所股票代碼:IBM)推出了全新的IBMStorageScaleSystem6000,這是一個旨在滿足當今數(shù)據(jù)密集型工作負載和AI工作負載需求的云規(guī)模全球數(shù)據(jù)平臺,也
2023-11-13 17:20:49
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- 大聯(lián)大詮鼎集團推出基于聯(lián)詠科技產(chǎn)品的超小型IPCAM模組板方案
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2023年11月9日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技(NOVATEK)NT98566芯片的超小型IPCAM模組板方案。
2023-11-10 17:55:29
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- 重磅|云芯一體新時代——北斗星通高精度定位服務正式發(fā)布
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11月9日,北斗星通正式對外發(fā)布了云芯一體高精度定位服務產(chǎn)品,包括厘米級定位服務(TruePoint CM)及分米級定位服務(TruePoint DM)
2023-11-10 16:30:28
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- 東風首批自主碳化硅功率模塊下線
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近日,首批采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊,從智新半導體二期產(chǎn)線順利下線,完成自主封裝、測試以及應用老化試驗。
2023-11-08 17:03:09
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- 東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET,適用于帶有USB的設備以及電池組保護
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出“SSM10N961L”低導通電阻30V N溝道共漏極MOSFET,適用于帶有USB的設備以及電池組保護。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。
2023-11-08 17:01:49
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- 珀金埃爾默發(fā)布NexION 2200 電感耦合等離子體質譜儀新產(chǎn)品
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作為技術創(chuàng)新的踐行者,珀金埃爾默持續(xù)為分析儀器與技術帶來新的篇章。今天,珀金埃爾默向中國市場推出電感耦合等離子體質譜儀新產(chǎn)品——NexION? 2200 ICP-MS。
2023-11-03 13:26:33
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- The Open Group全球正式發(fā)布《生態(tài)系統(tǒng)架構》
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首個AI視角下的生態(tài)系統(tǒng)架構解讀國際技術標準權威組織TheOpenGroup面向全球發(fā)布了首個AI視角下的生態(tài)系統(tǒng)架構解讀—《生態(tài)系統(tǒng)架構—人工智能時代從業(yè)者的新思維》,就生成式人工智能如何幫助設計大規(guī)模復雜IT系統(tǒng)提供了全新見解。過去,一個企業(yè)的
2023-11-02 23:21:29
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- 奮楫數(shù)智藍海 "信華信軟件工程領域大模型"正式發(fā)布
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10月31日,由信華信技術股份有限公司(以下簡稱信華信)主辦的 "聚勢謀遠智勝未來 "人工智能領域應用高端論壇暨信華信軟件工程領域大模型發(fā)布會成功舉辦。本次會議邀請來自大連市科技局、大連高新區(qū)管委會、大連市軟件行業(yè)協(xié)會、北京大學、
2023-11-02 23:08:37
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- 瑞薩全新超高性能產(chǎn)品 業(yè)界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的MCU
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2023 年 10 月 31 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出強大的RA8系列MCU,具備突破性的3000 CoreMark,并可滿足客戶應用所需的完全確定性、低延遲及實時操作要求。
2023-11-01 13:00:27
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- ams OSRAM新款OSTAR? LED色彩更為鮮明,對比度也更加突出,而且亮度更高。搭載0.33英寸DLP微型投影儀則效果更佳
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全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)今日宣布,其OSTAR? Projection Power產(chǎn)品系列中推出四款新LED——LE xx P1MS AS。新款LED搭載0 33英寸數(shù)字光處理(DLP)成像器的投影設備,光學性能卓越。
2023-10-30 17:27:33
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- Altair 宣布發(fā)布 Altair HyperWorks 2023,將于11月舉辦新版本發(fā)布會
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開放式計算機輔助工程(CAE)環(huán)境中里程碑式的軟件版本 美通社 --Altair(納斯達克股票代碼:ALTR)近日宣布推出Altair®HyperWorks®2023。此次更新融入了人工智能技術,標志著技術上的又一次飛躍,為客戶提供了一種集成解決方案,從而簡化工
2023-10-30 16:56:55
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- 愛芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
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AI視覺芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布,發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q,以領先行業(yè)水平的高畫質、智能處理和分析等能力受到關注。
2023-10-30 16:27:00
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- 思特威攜多款重磅產(chǎn)品強勢亮相2023 CPSE安博會
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2023年10月27日,中國深圳 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱:思特威,股票代碼:688213),作為技術先進的CMOS圖像傳感器供應商,思特威(SmartSens)攜智能安防、機器視覺等應用產(chǎn)品在本次展會1號館1C18展臺隆重亮相
2023-10-30 16:25:36