上傳時(shí)間:2012年2月29日 關(guān)鍵詞:傳感器、CMOS

  韓國(guó)三星電子開(kāi)發(fā)出了可同時(shí)獲得距離圖像和普通RGB圖像的CMOS傳感器。用一個(gè)CMOS傳感器同時(shí)獲得這兩種圖像尚屬全球首次。三星在2012年2月20日開(kāi)始于美國(guó)舉行的“ISSCC 2012”上進(jìn)行了發(fā)表(論文序號(hào):22.7)。

新開(kāi)發(fā)的CMOS傳感器的構(gòu)成
新開(kāi)發(fā)的CMOS傳感器的構(gòu)成

  距離圖像的測(cè)量方式一般采用ToF(time-of-flight)方式。此前,三星的尖端技術(shù)研究所(Advanced Institute of Technology,AIT)發(fā)布過(guò)在一個(gè)圖象傳感器上集成用來(lái)獲得距離圖像的像素(Z像素)和RGB像素的技術(shù),但由于近紅外光濾波器等的限制,并不是嚴(yán)格地同時(shí)獲得圖像,而只是分時(shí)輸出。

芯片照片
芯片照片

  距離圖像傳感器隨著美國(guó)微軟公司的手勢(shì)輸入控制器“Kinect”的熱賣(mài)而受到了極大關(guān)注。不過(guò),Kinect采用的是結(jié)構(gòu)光(Structured Light)方式的距離圖像傳感器,除距離圖像傳感器外,還要另外使用圖像傳感器獲得RGB圖像。另外,立體(stereo)方式要想獲得視差需要兩個(gè)攝像頭。

  如果采用三星此次的技術(shù),用一個(gè)圖像傳感器即可同時(shí)獲得普通RGB圖像和距離圖像,因此可實(shí)現(xiàn)手勢(shì)輸入裝置的小型化等。另外,還有望使數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)等實(shí)現(xiàn)用于手勢(shì)識(shí)別的距離圖像測(cè)量功能。

獲得的距離圖像示例
獲得的距離圖像示例

RGB部分為138萬(wàn)像素

  新的圖像傳感器的RGB圖像的像素為1920×720,距離圖像的像素為480×360。開(kāi)口率為48%。RGB部分的像素間距為2.25μm,采用普通的RGBG排列。

  Z像素的大小為2.25μm×9.0μm,相當(dāng)于四個(gè)RGB單個(gè)像素的面積。Z像素與RGB像素相鄰,位于下側(cè)。在像素區(qū)域的上下方分別設(shè)置了用于RGB像素和用于Z像素的列線(Column)CDS電路。另外,由于有Z像素而缺失的RGB像素信息可以通過(guò)圖像處理算法進(jìn)行插值補(bǔ)償。

  ToF的驅(qū)動(dòng)頻率為20MHz,Z像素的積分時(shí)間方面,4相內(nèi)的每相為10ms。距離測(cè)量誤差方面,ToF用LED的輸出功率為0.92W時(shí),在1~5m的距離內(nèi)為1m以下,LED的輸出功率為1.35W時(shí),在可測(cè)量的整體范圍內(nèi)確保在1%以下。

在RGB像素下層嵌入Z像素

  此次的CMOS傳感器設(shè)法使Z像素的有效尺寸達(dá)到了實(shí)際像素的3倍。在RGB像素的下層設(shè)置了勢(shì)壘(Potential barrier),使ToF用近紅外光產(chǎn)生的光電子不朝向RGB像素。Z像素的PD一直延伸到比該勢(shì)壘還要深的區(qū)域。另外,為獲得量子效率,采用了異質(zhì)外延層。

  該傳感器利用0.13μm工藝CMOS圖象傳感器技術(shù)制造。此次采用的是FSI(前照式)工藝,今后如果能利用BSI(背面照射)技術(shù),可將量子效率提高至2倍。這是因?yàn)?,BSI能更容易地防止ToF用近紅外光對(duì)RGB像素造成混色(串?dāng)_)。