時間：2012年5月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 關(guān)鍵詞： 美科芯 熱量表 儀器儀表

　　美科芯于2010年以后在熱量表領(lǐng)域共推出包括UTA6901系列超聲波熱計量表集成芯片、IPC32F01系列ARM-M0微處理器、UTT821系列M-BUS通訊芯片等共3大類9個型號的芯片產(chǎn)品方案。涵蓋了電子式熱量表所需的全部主控芯片，并配合設(shè)計了多種完整的超聲波熱量表技術(shù)支持方案，供行業(yè)內(nèi)的客戶選擇。完成了從硬件到軟件的全面整合，美科芯并為全部有合作關(guān)系的熱量表生產(chǎn)企業(yè)提供了“一站式”的熱量表服務(wù)解決方案。當(dāng)前，超聲波熱量表的應(yīng)用方案，基本分為2大門類。一類是MCU+FPGA+其他一系列應(yīng)用芯片，成本較低，精度較高，但技術(shù)門檻和功耗較高?！　×硪活愂遣捎玫聡鳤CAM的TDC-GP2，一般模式是GP2+MSP430+模擬開關(guān)+比較器+觸發(fā)器+各種電阻、電容等。這種基本應(yīng)用方案，成本高，功耗低，容易實(shí)現(xiàn)超聲波熱量表基本功能，但由于各應(yīng)用技術(shù)方案不同，導(dǎo)致數(shù)據(jù)測試不一致。目前，應(yīng)用第2類方案的廠家最多，總體的技術(shù)方案較為成熟，但成本較高，要求技術(shù)方案較成熟。由于熱量表工作的特殊場合，必須要求功耗低、計量精確、穩(wěn)定性強(qiáng)，加上熱量表市場的競爭激烈，必須降低成本。因此，超聲波熱量表如何才能實(shí)現(xiàn)低成本、低功耗、高精度、強(qiáng)穩(wěn)定性和可靠性，成為目前熱量表行業(yè)面臨的一大問題?！　∶鎸@一狀況，美科芯實(shí)現(xiàn)了基于UTA6902的全新一代超聲波熱量表方案。這套方案整合了原有2大類方案的特點(diǎn)，一方面較大地降低了成本;另一方面，保證了整表的功耗更低、計量數(shù)據(jù)更精確、更穩(wěn)定，而且便于焊接和應(yīng)用。美科芯的專注于對每一塊芯片的研究，給客戶提供了適合每款熱量表使用的“一對一”配套服務(wù)方案。完整的技術(shù)方案支持，為熱量表生產(chǎn)企業(yè)提出了符合國內(nèi)市場需求的現(xiàn)實(shí)方案，客戶可以將自己的產(chǎn)品迅速融合到方案中去，形成最終的成熟產(chǎn)品。一般情況下，一個熱量表新產(chǎn)品的問世，如果沒有“一對一”的集成芯片配套方案的支持，企業(yè)自身要摸索幾年時間，而美科芯“一對一”的集成芯片配套方案將極大地縮短熱量表企業(yè)的研發(fā)時間，使企業(yè)在短短幾個月的時間里，就能將成熟的熱量表產(chǎn)品推向市場?！　∶揽菩句N售總監(jiān)Peter 介紹了其在市場策略方面的2大支撐點(diǎn)。　　第一，美科芯的技術(shù)服務(wù)非常到位，每一個芯片都針對單一種類的熱量表提供非常豐富、可靠的技術(shù)方案;第二，從產(chǎn)品本身來講，美科芯提供的是一個高品質(zhì)、高性價比、低功耗的產(chǎn)品。美科芯的產(chǎn)品走的是一條符合市場發(fā)展趨勢的高性價比路線，在民用計量領(lǐng)域具有很大競爭力?！　〗ㄖ?jié)能越向現(xiàn)代化、智能化發(fā)展，芯片的作用就體現(xiàn)得越明顯。目前，最先進(jìn)的芯片技術(shù)都是通過智能儀器儀表來實(shí)現(xiàn)，無論是對現(xiàn)場數(shù)據(jù)的采集，還是到最終端的數(shù)據(jù)處理，芯片都發(fā)揮著不可替代的載體作用。美科芯作為美國ICCI(艾薩半導(dǎo)體)的代理商，要對市場需求量大的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品進(jìn)行推廣，先滿足市場需要，既能在短期內(nèi)為企業(yè)創(chuàng)造更多的效益，也能給企業(yè)降低研發(fā)和生產(chǎn)成本，這是一個必然的選擇，一個企業(yè)要想發(fā)展壯大，必須要以低成本和先進(jìn)技術(shù)作為支撐。　　以熱量表為例，美科芯在今年會推出兩款重量級的芯片產(chǎn)品，一是精度更高、穩(wěn)定性更強(qiáng)的UPA6903超聲波SOC計量芯片，通過它使整個超聲波熱量表計量更精確，使用更穩(wěn)定，有效地解決了計量不準(zhǔn)確、使用不夠穩(wěn)的難題。另外還配套了與這個芯片相關(guān)的技術(shù)方案，為客戶提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持，同時該芯片的成本下降了20%~30%，同步降低了熱量表的生產(chǎn)成本。企業(yè)一旦引進(jìn)美科芯的集成芯片，將會為熱量表企業(yè)提供全程的技術(shù)支持，幫助他們對產(chǎn)品進(jìn)行再升級、再改造和再完善。另一款，是M-BUS通訊芯片，兼容TSS721?！　恼w來講，2012年熱量表市場會趨向穩(wěn)定，有人士預(yù)測將會比2011年增長20%。除國家的相關(guān)政策支持外，地方政府對供熱體制改革的重視程度也在逐漸加深。目前，從上到下都形成了一個共識，分戶熱計量是一個要長期堅(jiān)持的事情。例如，北京市在2012年增加了1200萬平方米的供熱面積，山東、河北、吉林也相繼增加了供熱計量面積，從行業(yè)的基本發(fā)展情況看，熱量表行業(yè)的發(fā)展前景會越來越規(guī)范，越來越好。從市場需求來看，企業(yè)對熱量表技術(shù)的重視會越來越高，產(chǎn)品也日漸成熟。一部分企業(yè)逐步開始壯大起來，部分大企業(yè)可能會在近幾年確定其在市場的主導(dǎo)地位，另外一部分沒有自主知識產(chǎn)權(quán)和優(yōu)勢產(chǎn)品的企業(yè)，可能會被淘汰?！　∫陨蟽牲c(diǎn)，將成為美科芯發(fā)揮優(yōu)勢的主要抓手。通過與美國ICCI(艾薩半導(dǎo)體)的合作，其最先進(jìn)的芯片和美科芯以此研發(fā)的配套服務(wù)系統(tǒng)，將成為美科芯開拓市場的核心優(yōu)勢。