【ZiDongHua 之創(chuàng)新自科文收錄關(guān)鍵詞：矽典微  光電芯片 傳感器  集成電路  智能芯片 】
　　
　　探討新機遇|矽典微出席2023全球硬科技創(chuàng)新大會
　　
　　11月3日，中國西安，2023全球硬科技創(chuàng)新大會在西安揭開帷幕，聚集矽典微等光電芯片上下游廠商在硬科技成果轉(zhuǎn)化論壇上，圍繞光電芯片的技術(shù)核心與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用展開對話交流，探討硬科技發(fā)展新機遇。
　　
　　
　　
　　論壇圓桌討論現(xiàn)場
　　
　　“陜西有非常好的人才基礎(chǔ)，在開放性、突破性、創(chuàng)新性的培養(yǎng)極具優(yōu)勢，光子產(chǎn)業(yè)和生態(tài)在此能更有機的發(fā)展。無論在產(chǎn)品研發(fā)與應(yīng)用落地都能看到持續(xù)發(fā)展和突破。隨著時代的變化，國內(nèi)外對硬科技和智能化的需求愈加強烈。我們清楚看到產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在感知升級遇到的問題和瓶頸，也愿意攜手行業(yè)伙伴積極推動智能感知和交互的升級”。矽典微CEO徐鴻濤博士在圓桌論壇中說到。
　　
　　
　　
　　矽典微新一代毫米波傳感器SoC芯片系列
　　
　　矽典微致力于實現(xiàn)射頻及毫米波技術(shù)的智能化，在毫米波傳感器SoC已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。2023年是矽典微快速發(fā)展的一年，除了推出新一代智能毫米波傳感器SoC ICL1112，ICL1122 SoC芯片，為了讓雷達(dá)技術(shù)走向平民化，讓芯片更易用，矽典微攜手專業(yè)雷達(dá)方案商深入應(yīng)用場景，打造多款毫米波傳感器參考設(shè)計，覆蓋人體微動感應(yīng)、生命存在感應(yīng)、高精度人體測距及多人軌跡檢測等豐富的應(yīng)用場景，方便客戶以簡易安裝、快速適配的方式，降低產(chǎn)品研發(fā)投入，縮短產(chǎn)品上市周期，為用戶提供極致的產(chǎn)品體驗。在實現(xiàn)空間互聯(lián)網(wǎng)場景下也取得重大突破。
　　
　
　　
　　矽典微CEO徐鴻濤博士探討行業(yè)發(fā)展機遇
　　
　　圓桌論壇中，徐鴻濤博士對光子產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展寄予厚望。通過全球硬科技創(chuàng)新大會在各地組織更多的光子產(chǎn)業(yè)交流平臺與機會，加強智能芯片技術(shù)供需平臺的建設(shè)，吸引更多優(yōu)秀的人才加入光子產(chǎn)業(yè)。
　　
 
　　致敬經(jīng)典·創(chuàng)造傳奇
　　
　　半導(dǎo)體·智能·系統(tǒng)·電子
　　
　　| 矽典微·WE MAKE RF SMART
　　
　　矽典微致力于實現(xiàn)射頻技術(shù)的智能化，專注于研發(fā)高性能無線技術(shù)相關(guān)芯片產(chǎn)品，廣泛適用于毫米波傳感器、下一代移動通信、衛(wèi)星通信等無線領(lǐng)域。公司具備世界領(lǐng)先的芯片研發(fā)能力、豐富的項目管理、團(tuán)隊管理和創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗，核心技術(shù)涵蓋芯片、系統(tǒng)、軟件、算法等領(lǐng)域，以其雄厚的技術(shù)實力加速高端射頻芯片技術(shù)的產(chǎn)品化。
　　
　　公司秉承以技術(shù)創(chuàng)新為核心價值的發(fā)展理念，打造顛覆性的芯片和應(yīng)用產(chǎn)品，賦予智能設(shè)備無線感知、認(rèn)知和溝通能力，推動無線射頻集成電路在智能領(lǐng)域高端應(yīng)用的突破。