【ZiDongHua之創(chuàng)新自化成收錄關(guān)鍵詞：芯華章 集成電路 半導(dǎo)體】
 
　　【喜報(bào)】芯華章榮獲“IC風(fēng)云榜”年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)
 
　　12月14日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海中心圓滿舉辦。
 
　　芯華章作為唯一的EDA公司，在創(chuàng)立近五年就與山東天岳先進(jìn)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、盛合晶微、北方華創(chuàng)、紫光展銳、珠海一微、廣州安凱微電子等一眾代表行業(yè)不同環(huán)節(jié)的中堅(jiān)力量共同獲得“年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)”，是公司對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重視取得成效，更是研發(fā)人員在創(chuàng)新方面的持續(xù)積累，會(huì)上，研發(fā)副總裁齊正華代表芯華章全體研發(fā)團(tuán)隊(duì)接過(guò)獎(jiǎng)項(xiàng)。
 
 
　　EDA作為底層工具，就像是新質(zhì)生產(chǎn)力的基建設(shè)施，是橋梁、是機(jī)場(chǎng)、是高速路。當(dāng)工藝受限、種種不確定性成為必然，產(chǎn)業(yè)上下游的供需雙方，在相互成就的路上開(kāi)拓出新的技術(shù)創(chuàng)新道路，通過(guò)共享并分解一個(gè)問(wèn)題，以EDA創(chuàng)新來(lái)打破路徑依賴，幫助芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)公司從設(shè)計(jì)、架構(gòu)、軟硬協(xié)同、功耗等方方面面，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用層的整體創(chuàng)新。
 
　　經(jīng)過(guò)幾年時(shí)間的研究與打磨，芯華章已發(fā)布了十幾款數(shù)字驗(yàn)證產(chǎn)品，取得自主研發(fā)專利申請(qǐng)超過(guò)200件，產(chǎn)品鏈能夠全面覆蓋從芯片到系統(tǒng)的驗(yàn)證EDA全流程。在填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白的同時(shí)，致力于以解決客戶痛點(diǎn)為目標(biāo)提供差異化價(jià)值，為數(shù)字化產(chǎn)業(yè)的安全、獨(dú)立發(fā)展夯實(shí)了芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的技術(shù)基石，業(yè)務(wù)成長(zhǎng)迅速。
 
 
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　　年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)旨在表彰2024年度半導(dǎo)體領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果突出、綜合實(shí)力強(qiáng)勁，或者自我突破、進(jìn)步明顯，或者在某一方面表現(xiàn)亮眼的優(yōu)秀創(chuàng)新主體。
 
　　作為中國(guó)集成電路領(lǐng)域的重要風(fēng)向標(biāo)，IC風(fēng)云榜的影響力和關(guān)注度逐年攀升，吸引了全球數(shù)以萬(wàn)計(jì)的專業(yè)人士和投資者的目光。評(píng)選結(jié)果經(jīng)過(guò)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會(huì)員單位、500多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任的評(píng)委會(huì)投票產(chǎn)生，IC風(fēng)云榜深受業(yè)界的認(rèn)可與青睞。
 
　　“精于芯，驗(yàn)于微，鑄非凡”是芯華章的目標(biāo)和對(duì)自己的鞭策。面對(duì)產(chǎn)業(yè)當(dāng)前的諸多挑戰(zhàn)，聚焦擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，在合作中相互成就，是芯華章正在摸索和實(shí)踐的道路，也是無(wú)數(shù)新創(chuàng)企業(yè)正在努力的方向。