中科融合盛裝參展CIOE中國光博會 | 中科融合工業(yè)及自動化業(yè)務(wù)中心市場總監(jiān)丁浩接受自動化網(wǎng)訪談
【ZiDongHua 之 動化自強音 收錄關(guān)鍵詞:中科融合 光學(xué)智能傳感芯片 智能制造 3D視覺 人工智能 中國光博會】
中科融合盛裝參展CIOE中國光博會 | 中科融合工業(yè)及自動化業(yè)務(wù)中心市場總監(jiān)丁浩接受自動化網(wǎng)訪談
9月6日,第24屆中國國際光電博覽會(簡稱:CIOE中國光博會)在深圳拉開帷幕,中科融合盛裝參展。展會期間,自動化網(wǎng)朱霆先生特邀中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司 工業(yè)及自動化業(yè)務(wù)中心 市場總監(jiān) 丁浩 接受訪談,就3D視覺傳感器模塊,以及3D視覺傳感器對機器人進行精準(zhǔn)的定位和引導(dǎo)的應(yīng)用案例等進行交流。下面請看訪談視頻:
中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司 工業(yè)及自動化業(yè)務(wù)中心 市場總監(jiān) 丁浩 受邀介紹了3D視覺傳感器模塊,以及3D視覺傳感器對機器人進行精準(zhǔn)的定位和引導(dǎo)的應(yīng)用案例,該解決方案可廣泛應(yīng)用于機器人的分揀,抓取,上下料等應(yīng)用場景。 關(guān)于中科融合 中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司是一家專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)的硬核科技創(chuàng)新性企業(yè)。中科融合擁有三大核心技術(shù)壁壘:MEMS 芯片+自研算法+SOC 芯片,對標(biāo)美國 Tl、德國 BOSCH、意法半導(dǎo)體(STMicro)技術(shù)路線,是中國唯一打通從光學(xué)投射到光學(xué)計算閉環(huán)的芯片企業(yè)。此次參展,中科融合攜“AiNSTEC第二代3D成像平臺”、“PIXEL L旗艦級高精度單目成像模組”、“PIXEL XL旗艦級高精度單目成像模組”等亮相光博會。
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