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- 賽美特攜手頎中科技，助力先進(jìn)封裝AI自動(dòng)化
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芯片封裝測(cè)試是連接設(shè)計(jì)與應(yīng)用的橋梁，隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵。
2025-05-21 16:43:07
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- 賽美特再獲認(rèn)可，唯一半導(dǎo)體MES廠商入選官方榜單
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近日，上海經(jīng)信委開(kāi)展了2024年度上海市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)和領(lǐng)域數(shù)字化產(chǎn)品和解決方案遴選工作，并公布了《2024年度上海市制造業(yè)數(shù)字化產(chǎn)品和解決方案推薦目錄》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：《目錄》），為制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目指明方向。
2024-11-05 16:07:11
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- 賽美特完成超5億元C輪融資，升級(jí)全自動(dòng)化半導(dǎo)體CIM解決方案
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未來(lái)賽美特將加速12吋晶圓廠全自動(dòng)CIM解決方案的升級(jí)。在支撐高制程、全自動(dòng)化生產(chǎn)和超大規(guī)模產(chǎn)能的同時(shí)，積極引入大數(shù)據(jù)和AI人工智能技術(shù)，幫助晶圓廠實(shí)現(xiàn)更高的效率、良率和產(chǎn)能，并降低綜合運(yùn)營(yíng)成本，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體CIM軟件對(duì)國(guó)外廠商的超越。品牌自定位
2023-05-06 10:39:13
