【ZiDongHua 之“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞：賽美特 頎中科技 智能制造 集成電路 】
　　
　　賽美特?cái)y手頎中科技，助力先進(jìn)封裝AI自動(dòng)化
　　
　　芯片封裝測(cè)試是連接設(shè)計(jì)與應(yīng)用的橋梁，隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵。作為先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，頎中科技在持續(xù)發(fā)展升級(jí)過程中，不可避免地面臨效率、成本與質(zhì)量的多重挑戰(zhàn)。
　　
　　芯片封裝測(cè)試負(fù)責(zé)將加工完成的晶圓切割成單個(gè)芯片，并進(jìn)行封裝保護(hù)與性能測(cè)試，確保芯片的可靠性、功能性和良率。為實(shí)現(xiàn)“更高的生產(chǎn)效率、更好的質(zhì)量水平、更優(yōu)的運(yùn)營成本”，頎中科技與賽美特達(dá)成深度合作，通過設(shè)備自動(dòng)化的全面升級(jí)，以數(shù)智化賦能制造，挖掘生產(chǎn)潛力，共同打造高效、智能、精益的先進(jìn)封測(cè)工廠，助力頎中科技在顯示驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域樹立標(biāo)桿典范。
　　
　　5月19日，賽美特與頎中科技項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)人員，在蘇州工廠順利舉辦啟動(dòng)會(huì)。賽美特提供先進(jìn)的設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)，結(jié)合AI技術(shù)與大數(shù)據(jù)分析，打破因數(shù)據(jù)孤島、操作效率和設(shè)備利用率導(dǎo)致的生產(chǎn)障礙，實(shí)現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)、數(shù)據(jù)互通與智能協(xié)同，打通制造環(huán)節(jié)的信息壁壘，充分釋放生產(chǎn)潛力。
 
　　
　　強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，打造顯示驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)
　　
　　啟動(dòng)會(huì)上雙方團(tuán)隊(duì)就項(xiàng)目目標(biāo)、藍(lán)圖規(guī)劃及實(shí)施節(jié)點(diǎn)等達(dá)成高度共識(shí)。此次合作主要以三大核心目標(biāo)展開：
　　
　　AI驅(qū)動(dòng)的效率與質(zhì)量雙提升：通過自動(dòng)化系統(tǒng)減少操作介入與失誤，優(yōu)化設(shè)備調(diào)度與生產(chǎn)節(jié)拍，縮短產(chǎn)品交付周期。結(jié)合AI技術(shù)的RPA可模擬人工操作邏輯，識(shí)別與判定對(duì)產(chǎn)線機(jī)臺(tái)的自動(dòng)化代操，優(yōu)化復(fù)雜流程和數(shù)據(jù)識(shí)別與精準(zhǔn)采集；通過AI視覺檢測(cè)與大數(shù)據(jù)分析進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控，精準(zhǔn)快速識(shí)別缺陷產(chǎn)品，保障出品質(zhì)量。
　　
　　實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通，打破孤島：通過設(shè)備自動(dòng)化等系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)收集、監(jiān)控與互通，實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)的精準(zhǔn)控制與配方準(zhǔn)確率。從而打破數(shù)據(jù)孤島、降低人為誤差，提升設(shè)備利用率和質(zhì)量保障。
　　
　　運(yùn)營成本優(yōu)化控制：結(jié)合制造目標(biāo)全盤規(guī)劃，統(tǒng)一化運(yùn)營平臺(tái)，系統(tǒng)間實(shí)現(xiàn)高度集成化，提高設(shè)備效率與利用率，減少非必要的作業(yè)動(dòng)作，簡化冗余的系統(tǒng)邏輯，從根源解決成本問題。
　　
　　賽美特項(xiàng)目負(fù)責(zé)人陳保如在啟動(dòng)會(huì)上發(fā)言：“頎中科技是顯示封測(cè)行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)，此次合作是賽美特在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域自動(dòng)化解決方案的又一次重要實(shí)踐。AI技術(shù)正深刻改變制造業(yè)的運(yùn)營模式，我們將以領(lǐng)先的軟件技術(shù)和成熟的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，助力頎中科技實(shí)現(xiàn)從“規(guī)則驅(qū)動(dòng)”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)高端智造的跨越。”
　　
　　展望未來，樹立半導(dǎo)體AI芯智造典范
　　
　　隨著半導(dǎo)體制造工藝逼近物理極限，AI與大數(shù)據(jù)分析技術(shù)正成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。賽美特與頎中科技的合作，正是這一趨勢(shì)的生動(dòng)實(shí)踐。
　　
　　此次項(xiàng)目不僅是頎中科技智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步，也為半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的AI智能制造實(shí)踐樹立了借鑒范本。隨著項(xiàng)目的深入推進(jìn)，賽美特與頎中科技將持續(xù)釋放AI智能制造的價(jià)值，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向全球價(jià)值鏈高端提供新動(dòng)能，共同開啟"AI芯智造"的新篇章。
　　
　　關(guān)于頎中科技
　　
　　頎中科技是中國領(lǐng)先的集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。