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新思科技

新思科技將業(yè)務(wù)增長(zhǎng)歸功于人工智能與自動(dòng)化 | 這只EDA美股創(chuàng)歷史新高 AI“反哺”半導(dǎo)體邏輯已然成立？

英偉達(dá)稱芯片制造是AI計(jì)算“理想應(yīng)用”，AMD在芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試與驗(yàn)證階段已開(kāi)始應(yīng)用AI，Rapidus也將引進(jìn)AI。
2023-06-08 21:44:34
新思科技系統(tǒng)級(jí)解決方案賦能Arm全新計(jì)算平臺(tái)，攜手加速下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

新思科技全方位解決方案提供一流的差異化功能，如多源時(shí)鐘樹(shù)綜合、智能預(yù)算、時(shí)序驅(qū)動(dòng)引腳分配、無(wú)縫約束下推和透明層次優(yōu)化，可應(yīng)對(duì)高性能內(nèi)核層次化實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能、功耗和運(yùn)行時(shí)間方面的目標(biāo)。
2023-06-06 23:48:58
新思科技電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化事業(yè)部總經(jīng)理：新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計(jì)算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對(duì)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)摘要：新思科技系統(tǒng)級(jí)全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效Synopsys ai全棧式
2023-06-03 16:22:35
《麻省理工科技評(píng)論》：38%的半導(dǎo)體公司將采用Multi-Die系統(tǒng)|新思科技致力于與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一起開(kāi)創(chuàng)Multi-Die系統(tǒng)的新時(shí)代

Multi-Die系統(tǒng)是在單個(gè)封裝中集成了多個(gè)裸片或小芯片（chiplet），因此系統(tǒng)規(guī)模十分龐大和復(fù)雜，但對(duì)于解決不斷趨近極限的摩爾定律和系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn)而言，Multi-Die無(wú)疑是非常不錯(cuò)的方案。
2023-06-01 15:12:28
新思科技攜手Ansys、是德科技和臺(tái)積公司推出全新毫米波參考流程，助力提升自動(dòng)駕駛系統(tǒng)性能

針對(duì)臺(tái)積公司16FFC的79GHz毫米波射頻設(shè)計(jì)流程加速自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中射頻集成電路的開(kāi)發(fā)新思科技（Synopsys,Inc ，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對(duì)臺(tái)積公司16納米精簡(jiǎn)型工藝技術(shù)（16FFC）的全新79GHz毫米波（mmWave）射頻
2023-05-12 09:14:14
新思科技人工智能解決方案高級(jí)總監(jiān)：人工智能正在為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化提供一個(gè)全新的維度

DSO ai已被證明可自動(dòng)收斂到性能、功耗、面積（PPA）目標(biāo)，從而可提高設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的整體效率。Stelios Diamantidis：AI正在為EDA提供一個(gè)全新的維度，解決芯片技術(shù)日益復(fù)雜的問(wèn)題，縮短產(chǎn)品周期，協(xié)助工程團(tuán)隊(duì)擴(kuò)展規(guī)模。
2023-02-13 09:45:29
新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)技術(shù)推出多裸晶芯片設(shè)計(jì)解決方案,共同推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新

經(jīng)過(guò)流片驗(yàn)證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計(jì)和分析平臺(tái)，3DIC Compiler可與臺(tái)積公司的3Dblox和3DFabric技術(shù)無(wú)縫集成，用于3D系統(tǒng)集成、先進(jìn)的封裝和從分析到簽核的完整實(shí)現(xiàn)。
2022-12-27 11:55:07
新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺(tái)積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程，持續(xù)加速5G/6G SoC開(kāi)發(fā)效率

基于臺(tái)積公司16FFC技術(shù)的設(shè)計(jì)流程將領(lǐng)先的RFIC設(shè)計(jì)解決方案集成到現(xiàn)代生態(tài)系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)功率、性能和效率優(yōu)化為滿足5G 6GSoC對(duì)性能和功耗的嚴(yán)苛需求，新思科技（Synopsys,Inc ，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對(duì)臺(tái)積公
2022-12-01 15:38:32
新思科技宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的全面EDA和IP解決方案|經(jīng)過(guò)流片驗(yàn)證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)

【“ZiDongHua ”之自動(dòng)化科技品牌觀察：新思科技】新思科技推出業(yè)界領(lǐng)先的全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺(tái)積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D 2 5D 3D多裸晶芯片系統(tǒng)。
2022-11-17 16:07:44
新思科技：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者|三星持續(xù)將新思科技DSO.ai技術(shù)納入其流程中，利用機(jī)器學(xué)習(xí)能力來(lái)大規(guī)模地探索芯片設(shè)計(jì)工作流程中的選擇

新思科技電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示： "新思科技與三星的戰(zhàn)略合作讓我們能夠保持與他們的每一代工藝技術(shù)同步發(fā)展。通過(guò)提供在先進(jìn)的三星3納米技術(shù)上認(rèn)證的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的EDA設(shè)計(jì)流程，我們的共同客戶
2022-11-04 17:30:44
新思科技宣布推出業(yè)內(nèi)首款基于其ZeBu EP1硬件仿真系統(tǒng)的硬件仿真與原型驗(yàn)證統(tǒng)一硬件系統(tǒng)

新思科技ZeBu EP1是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的十億門級(jí)硬件仿真系統(tǒng)，添加原型驗(yàn)證功能后，客戶可借助此單一硬件系統(tǒng)滿足整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)周期的驗(yàn)證需求。新思科技長(zhǎng)期以來(lái)一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來(lái)越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。
2022-09-28 17:46:53
概倫電子楊廉峰《聯(lián)動(dòng)IC設(shè)計(jì)與制造，推動(dòng)EDA生態(tài)建設(shè)》|中美德2022電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化動(dòng)態(tài)(十二）|新思科技Sanjay Bali：見(jiàn)證了許多合作伙伴在臺(tái)積公司先進(jìn)的工藝上采用新思科技EDA流程和IP

自動(dòng)化網(wǎng)推好（TWINHOW）高質(zhì)量發(fā)展科技觀察：1、作為國(guó)內(nèi)第一家EDA上市企業(yè)，概倫電子在EDA領(lǐng)域主要側(cè)重兩個(gè)方面，即提供針對(duì)存儲(chǔ)器、模擬和混合信號(hào)等定制類電路的芯片設(shè)計(jì)EDA工具及針對(duì)工藝開(kāi)發(fā)和芯片制造的EDA工具，并且在這兩個(gè)領(lǐng)域，都掌握了具備國(guó)際領(lǐng)先能力的核心技術(shù)，在晶
2022-07-11 16:55:45

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