【ZiDongHua 之“金融滋東化”收錄關鍵詞： 靈明光子 機器人 傳感器 智能駕駛 激光雷達 智能座艙】
　　

　靈明光子完成近億元C3輪融資，3D 傳感芯片雙賽道（車載 + 機器人）突破引領硬科技發(fā)展

　　
　　國內3D傳感器芯片領域龍頭企業(yè)深圳市靈明光子科技有限公司（簡稱“靈明光子”）近日完成近億元C3輪融資，本輪由浙江省國資平臺獨家領投。此次融資不僅是國資對硬科技領域長期價值的堅定認可，更將為靈明光子加速核心技術迭代與量產能力提升注入動力，進一步鞏固其在3D傳感器芯片賽道的技術領先地位——值得關注的是，公司近期已在車載激光雷達與消費級機器人雙賽道同步實現(xiàn)突破性進展，業(yè)務進入爆發(fā)式增長階段。
 
　　
　　靈明光子自成立起便聚焦3D傳感核心技術，目前已成長為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司總部扎根深圳南山，在上海張江、浙江德清布局研發(fā)中心，構建起覆蓋核心技術研發(fā)與產業(yè)化的全國性網絡；團隊規(guī)模超100人，研發(fā)人員占比超過80%，深厚的學術背景與技術積累，成為其突破“卡脖子”技術的核心支撐。
　　
　　2025年成為靈明光子的業(yè)務爆發(fā)年：在車載領域，公司激光雷達接收端芯片出貨量持續(xù)領跑市場，憑借車規(guī)級可靠性與高性能，成為車載激光雷達產業(yè)鏈的關鍵供應商；在消費級機器人領域，其推出的SPADdToF（單光子雪崩二極管直接飛行時間）面陣方案實現(xiàn)重大商業(yè)突破，以“超強性能+高性價比”的組合優(yōu)勢，獲得頭部機器人企業(yè)的規(guī)模化應用訂單，成功打開消費級3D傳感市場空間。
　　
　　能在雙賽道同時突圍，源于靈明光子在3D傳感芯片領域的核心技術壁壘。公司深耕SPADdToF技術研發(fā)，掌握先進的BSI3D堆疊工藝，可提供從高性能SPAD芯片到完整系統(tǒng)解決方案的全鏈條產品；其產品不僅通過ISO9001、IATF16949等嚴苛質量體系認證，更成為國內首家通過單光子傳感器車規(guī)級認證的企業(yè)，為車載等高端場景應用筑牢合規(guī)基礎。目前，靈明光子已構建起多元化產品線，涵蓋硅光子倍增管（SiPM）、SPADdToF面陣模組及芯片、SPADdToF有限點模組等前沿產品，廣泛適配車載激光雷達與智能座艙、智能手機、XR頭顯、機器人、智能家電、智慧樓宇等多類3D傳感器終端及場景。
　　
　　對于未來發(fā)展，靈明光子明確“激光雷達攝像頭化”的核心技術路線，計劃通過硬件創(chuàng)新推動智能駕駛、機器人、空間感知等領域的感知升級，致力于讓“極弱光成像、高精度實時建模、柔性智能交互”成為產業(yè)智能化變革的底層支撐。正如公司CEO臧凱此前所言：“團隊在dToF技術領域的長期深耕與產品打磨，讓靈明光子的技術先進性與產品性能獲得了客戶和合作方的廣泛認可。”
　　
　　隨著本輪近億元C3輪融資的落地，靈明光子將進一步加大研發(fā)投入，重點攻克3D傳感芯片的性能優(yōu)化與成本控制難題，同時擴大量產規(guī)模以匹配雙賽道的爆發(fā)式需求。在浙江國資等資本的加持下，公司有望持續(xù)強化3D傳感器芯片領域的技術與市場優(yōu)勢，為全球客戶提供更優(yōu)質的產品與解決方案，推動智能感知技術在更多行業(yè)場景的深度落地。