【ZiDongHua 之品牌自定位收錄關(guān)鍵詞：億鑄科技  AIGC  大數(shù)據(jù)  云計算   集成電路】

億鑄科技榮獲2023硬科技新銳之星

2023年12月25日 – 12月22日，中國新經(jīng)濟科技產(chǎn)業(yè)媒體朋湖網(wǎng)發(fā)布了“2023年度科技產(chǎn)業(yè)系列榜單”，億鑄科技登榜2023硬科技新銳之星TOP20。

2023年，新突破、新商業(yè)、新經(jīng)濟成為了科技發(fā)展的關(guān)鍵詞。這一年，科技領(lǐng)域充滿著活力和創(chuàng)新，存算一體等底層技術(shù)不斷突破，大模型和AI相關(guān)技術(shù)的突破更是引發(fā)了前所未有的廣泛關(guān)注，AIGC不斷開拓著新的邊界；投資機構(gòu)的活躍，資本的涌入，讓科技領(lǐng)域的探索更上一層樓。初創(chuàng)企業(yè)在這一年大放異彩，為全球經(jīng)濟注入著新的活力。

朋湖網(wǎng)表示，在2023年，以AI、大模型、大數(shù)據(jù)、云計算為代表的新一代數(shù)字化技術(shù)和新應(yīng)用達到了價值突破點，千行百業(yè)正在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級，技術(shù)協(xié)同、生態(tài)協(xié)作價值正逐步在各行業(yè)中深度釋放。

回望2023年，億鑄科技以其首顆基于憶阻器RRAM（ReRAM）的高精度、低功耗存算一體AI大算力POC芯片，向世界展示了其四大創(chuàng)新：存算一體架構(gòu)的創(chuàng)新、ReRAM新型憶阻器的應(yīng)用創(chuàng)新、全數(shù)字化技術(shù)路徑的應(yīng)用創(chuàng)新，以及存算一體超異構(gòu)系統(tǒng)級的創(chuàng)新。這些創(chuàng)新不僅具有先進性，更具有可落地性，引領(lǐng)AI計算架構(gòu)創(chuàng)新，開啟更大算力、更高能效比、更大發(fā)展空間的“AI算力第二增長曲線”。

此次榜單的發(fā)布，朋湖網(wǎng)綜合了企業(yè)的技術(shù)能力（研發(fā)投入、科技成果、團隊素質(zhì)及技術(shù)應(yīng)用的深度和廣度）；創(chuàng)新能力（在產(chǎn)品、服務(wù)和商業(yè)模式方面的創(chuàng)新前沿性）；應(yīng)用落地能力（即在實際項目中的實施和應(yīng)用情況及其對市場和客戶需求的洞察和響應(yīng)能力，如項目規(guī)模、客戶滿意度、商業(yè)成果等指標）等多個維度對入圍企業(yè)進行評估，最終評選出相應(yīng)榜單。

億鑄科技本次入選2023硬科技新銳之星TOP20，不僅是對其現(xiàn)有技術(shù)實力的肯定，更是對其在推動未來科技發(fā)展方面所具備的巨大潛力的認可。億鑄科技將繼續(xù)保持敬畏心、責任心和使命感，堅持守正創(chuàng)新，不斷推動AI算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，賦能更加智慧、包容和可持續(xù)的未來。

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關(guān)于億鑄科技

億鑄科技成立于2020年6月，致力于用存算一體架構(gòu)設(shè)計AI大算力芯片，首次將憶阻器ReRAM和存算一體架構(gòu)相結(jié)合，通過全數(shù)字化的芯片設(shè)計思路，在當前產(chǎn)業(yè)格局的基礎(chǔ)上，提供一條更具性價比、更高能效比、更大算力發(fā)展空間的AI大算力芯片換道發(fā)展新路徑。

億鑄科技擁有非常優(yōu)秀的研發(fā)、工程及顧問團隊。研發(fā)能力覆蓋了工藝器件、架構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計和軟件生態(tài)等全鏈條；工程團隊核心成員平均擁有25年以上的高端集成電路設(shè)計和量產(chǎn)經(jīng)驗，有著豐富的應(yīng)用和產(chǎn)品化實戰(zhàn)經(jīng)歷。