【ZiDongHua 之電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化收錄關(guān)鍵詞：思爾芯 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì) ICDIA EDA 汽車(chē)電子 】
 
 
　　ICDIA 2023: 思爾芯演講分享汽車(chē)電子創(chuàng)新方案，豐富EDA工具推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代
 
 
 
　　2023年7月13日至14日，備受期待的第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無(wú)錫 IC 應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）即將在無(wú)錫精彩呈現(xiàn)。作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端 EDA企業(yè)，思爾芯將受邀參加此次盛會(huì)，并將展示其豐富多樣的 EDA 產(chǎn)品。
 
　　此次大會(huì)的主題為“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”，并圍繞 EDA/IP 與 IC 設(shè)計(jì)創(chuàng)新、RISC-V 與開(kāi)源芯片、ChatGPT 與高算力芯片、汽車(chē)電子應(yīng)用、ADAS 與自動(dòng)駕駛等話(huà)題，展開(kāi)深入探討。大會(huì)將包含高峰論壇、專(zhuān)題論壇、創(chuàng)新發(fā)布與供需對(duì)接、應(yīng)用展覽等環(huán)節(jié)，邀請(qǐng)了業(yè)界的精英和領(lǐng)袖，共同分享并探討IC未來(lái)創(chuàng)新與關(guān)鍵技術(shù)突破。思爾芯受邀請(qǐng)參與并發(fā)表重要演講，我們將重點(diǎn)關(guān)注并分享汽車(chē)電子技術(shù)的創(chuàng)新解決方案。
 
　　隨著汽車(chē)智能化的快速發(fā)展，對(duì)汽車(chē)電子技術(shù)的需求日益增大。然而，傳統(tǒng)的機(jī)電一體系統(tǒng)已無(wú)法滿(mǎn)足當(dāng)前汽車(chē)電子技術(shù)的進(jìn)步需求。這就迫切需要我們?cè)谙到y(tǒng)與系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)一體化集成。同時(shí)，汽車(chē)電子還必須面臨復(fù)雜環(huán)境和智能化安全性的雙重挑戰(zhàn)。在思爾芯的演講中，將以芯神匠架構(gòu)設(shè)計(jì)軟件為例，深入探討如何構(gòu)建適應(yīng)性強(qiáng)的車(chē)內(nèi)通信網(wǎng)絡(luò)，如何更好地將軟件架構(gòu)與硬件系統(tǒng)相匹配，以及如何選擇一款能夠優(yōu)秀處理復(fù)雜任務(wù)的 ECU 和 CPU，以確保在任何不可預(yù)知的路況和現(xiàn)實(shí)情況下，依然能保持安全駕駛。
 
　　演講信息
 
　　時(shí)間
 
　　2023/7/14 周五 10:40-11:00
 
　　主題
 
　　IC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用
 
　　題目
 
　　汽車(chē)電子系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)案例分享：
 
　　整車(chē)電氣系統(tǒng)、電池管理、功能安全
 
　　
 
　　演講人
 
　　梁琪
 
　　思爾芯產(chǎn)品經(jīng)理
 
　　在博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，思爾芯將亮相其高性能、多語(yǔ)言混合的商用軟件仿真工具芯神馳、企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)芯神鼎、多組合原型驗(yàn)證解決方案芯神瞳、一站式架構(gòu)設(shè)計(jì)軟件芯神匠等，涵蓋了芯片前端設(shè)計(jì)驗(yàn)證的完整流程，從早期的芯片規(guī)劃驗(yàn)證到軟硬件協(xié)同驗(yàn)證都有相應(yīng)的解決方案。
 
　　隨著大數(shù)據(jù)處理及 AI 芯片設(shè)計(jì)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，硬件仿真系統(tǒng)在提高芯片驗(yàn)證效率，縮短芯片開(kāi)發(fā)周期方面的重要性日益突出。思爾芯的芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)能滿(mǎn)足復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)和旺盛的國(guó)產(chǎn)化需求，已在多家芯片設(shè)計(jì)公司中推廣使用，得到了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可。它為思爾芯自主研發(fā)，擁有眾多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)超大規(guī)模設(shè)計(jì)的全自動(dòng)編譯，為汽車(chē)電子、CPU 、AI 、5G 、云計(jì)算等 SoC 設(shè)計(jì)所需的復(fù)雜驗(yàn)證提供了強(qiáng)大的支持。
 
　　在當(dāng)前數(shù)字化時(shí)代，各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?EDA 工具的需求日益豐富和多樣化。在面對(duì)如此多變和復(fù)雜的使用場(chǎng)景時(shí)，思爾芯一直專(zhuān)注于數(shù)字集成電路前端，秉持貼近客戶(hù)和敏捷響應(yīng)的核心價(jià)值，致力于構(gòu)建完整的 EDA 產(chǎn)品線(xiàn)，以提供全流程的數(shù)字前端 EDA 解決方案。
 
　　我們深知數(shù)字化產(chǎn)業(yè)鏈需要的不僅是工具，更是創(chuàng)新與效率的結(jié)合，思爾芯正在為此持續(xù)努力。我們期待與您一起在 ICDIA 2023 大會(huì)上共同探索與交流，以共同推進(jìn)集成電路行業(yè)的繁榮與發(fā)展。
 
　　//
 
　　關(guān)于思爾芯 S2C
 
　　思爾芯（S2C）自2004年設(shè)立上?？偛恳詠?lái)始終專(zhuān)注于集成電路EDA領(lǐng)域。作為業(yè)內(nèi)知名的EDA解決方案專(zhuān)家，公司業(yè)務(wù)聚焦于數(shù)字前端EDA，已覆蓋架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、驗(yàn)證云服務(wù)等工具。已與超過(guò)600家國(guó)內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，服務(wù)于人工智能、高性能計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理等數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車(chē)電子等終端領(lǐng)域。
 
　　公司總部位于上海，并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)或辦事處。
 
　　思爾芯在EDA領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力受到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可，通過(guò)多年耕耘，已在原型驗(yàn)證領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場(chǎng)的雙優(yōu)勢(shì)地位。并參與了我國(guó)EDA團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定，承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家及地方重大科研項(xiàng)目。