【ZiDongHua 之“設(shè)計自動化”收錄關(guān)鍵詞： 芯和半導(dǎo)體 智能制造 EDA 】
　　
　
　集成系統(tǒng)EDA賦能封裝PCB協(xié)同設(shè)計仿真自動化 | 芯和半導(dǎo)體總裁最新演講預(yù)告
 
　　
　　本活動圖片均由活動主辦方CEIA電子智造提供
 
　　Event
 
　　  • 時間：8月7日• 地點：惠州，富力萬麗酒店三樓大宴會廳
　　
　　芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于8月7日參加在惠州舉辦的從先進封裝到PCB創(chuàng)新發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝與封裝板級多物理仿真EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能封裝/PCB協(xié)同設(shè)計仿真自動化》的主題演講。活動簡介第138屆CEIA電子智造線下活動——導(dǎo)電智能制造與高可靠性—從先進封裝到電子組裝創(chuàng)新發(fā)展論壇暨惠州市電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會年度技術(shù)交流大會于8月7日在惠州富力萬麗酒店舉辦。受邀聽眾：芯片、封測、PCBA和整機等電子信息制造業(yè)中，負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計、工藝、制造、質(zhì)量、采購等方面專業(yè)人士。
　　
　　主題演講
 
 
　《集成系統(tǒng)EDA賦能封裝/PCB協(xié)同設(shè)計仿真自動化》演講人芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士
　　
　　演講時間
 
　　8月7日, 15:20-15:50
　　
　　演講簡介
 
　　隨著電子設(shè)備系統(tǒng)向高性能、高集成、高功率和小型化等趨勢不斷演進，芯片-封裝-PCB的協(xié)同設(shè)計、仿真、制造和組裝的需求越來越迫切，傳統(tǒng)的設(shè)計沒法滿足更復(fù)雜的多物理場性能指標(biāo)要求，且流程效率難以提高。本次演講將從EDA視角探討集成系統(tǒng)設(shè)計仿真平臺如何賦能封裝/PCB協(xié)同設(shè)計仿真自動化，加速下一代電子系統(tǒng)的開發(fā)和應(yīng)用。
　　
　　大會議程
 
 
　　注：圖片由主辦方提供，最終議程以活動當(dāng)天發(fā)布為準(zhǔn)。