【ZiDongHua 之“設計自動化”收錄關鍵詞： 上海立芯 EDA 集成電路 】
　　
　　轉載 | 上海EDA/IP創(chuàng)新中心6月沙龍活動圓滿舉辦:共話“從驗證到實現(xiàn)，從實現(xiàn)到制造的自主化本土生態(tài)”
　　
　　2025年6月27日下午，上海EDA/IP創(chuàng)新中心在張江大廈會議廳成功舉辦EDA/IP沙龍活動6月專場，主題聚焦“從驗證到實現(xiàn)，從實現(xiàn)到制造的自主化本土生態(tài)”。
　　
　　本次活動匯聚了上海集成電路行業(yè)主管部門領導、EDA骨干企業(yè)代表、重點集成電路企業(yè)及行業(yè)專家等40余家單位，共同探討國產(chǎn)EDA工具與本土芯片設計制造的深度融合，推動產(chǎn)業(yè)鏈自主可控與技術創(chuàng)新。
　　
　　領導致辭：凝聚合力，共建國產(chǎn)EDA生態(tài)
　　
　　上海市經(jīng)信委半導體處副處長周乃文在開場致辭中強調，國產(chǎn)EDA工具的研發(fā)與應用是打破技術壁壘、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)安全的關鍵環(huán)節(jié)，呼吁產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同合作，加速國產(chǎn)工具落地，共建健康生態(tài)。
 
　　
　　會中主題演講環(huán)節(jié)中，來自行業(yè)不同領域的技術專家分別從不同維度進行交流分享：創(chuàng)新實踐引領行業(yè)突破
　　
　　恒玄科技：支持國產(chǎn)EDA/IP的技術突圍
　　
　　恒玄科技運營副總裁卜濤提到，肯定了國產(chǎn)EDA點工具的突破，在技術成熟度、穩(wěn)定度方面有上升空間，工具鏈存在斷層，期待國產(chǎn)工具可覆蓋從設計到制造的完整需求，減少對海外工具的依賴。面對被限制，我們仍然要保有信心，EDA工具、設計公司和Fab之間要多配合，多溝通，多交流，上下合力把整個生態(tài)服務完整化。
 
　　
　　青芯半導體：AI與3D-IC驅動EDA創(chuàng)新，國產(chǎn)工具鏈機遇與挑戰(zhàn)并存
　　
　　青芯半導體聯(lián)合創(chuàng)始人唐佳廉在演講中指出，物理實現(xiàn)EDA工具鏈聚焦的兩大技術趨勢：
　　
　　生成式AI：可自動化完成布局、綜合及驗證，顯著提升設計效率與質量；
　　
　　3D-IC設計：需創(chuàng)新3D EDA工具（如定制化DFT方案）以實現(xiàn)更高性能與商業(yè)可行性。
　　
　　針對國產(chǎn)EDA發(fā)展提出：
　　
　　機遇：14nm以下工藝點工具逐步通過量產(chǎn)驗證；
　　
　　挑戰(zhàn)：工具間數(shù)據(jù)整合、全流程協(xié)同及技術彎道超車路徑仍需突破。
 
　　
　　昇貽半導體：：DTCO與AI驅動工藝創(chuàng)新
　　
　　昇貽半導體聯(lián)合創(chuàng)始人李曉慧分享了設計工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）在12nm及以下先進節(jié)點中的實踐，通過AI優(yōu)化FIP（基礎IP）設計效率，提供從IP到測試芯片的全流程服務，彰顯了EDA工具與IP協(xié)同的技術價值。
　　
　　上海立芯：融合工具鏈破解設計收斂難題
　　
　　上海立芯資深副總裁楊曉劍博士指出，傳統(tǒng)設計流程存在數(shù)據(jù)割裂、迭代效率低等痛點，并提出“前后端融合”的解決方案。立芯自主研發(fā)的LeCompiler（RTL-to-GDSII全流程平臺）、LePV（物理驗證平臺）和LePI（電源完整性平臺），通過統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型與協(xié)同優(yōu)化，顯著提升PPA（性能、功耗、面積）指標，助力超大規(guī)模芯片設計高效收斂。
　　
　　合見工軟：全場景數(shù)字EDA與IP生態(tài)布局
　　
　　合見工軟銷售總監(jiān)王永清分享到：作為國產(chǎn)數(shù)字EDA領軍企業(yè)，合見工軟展示了覆蓋數(shù)字驗證、DFT、PCB設計、高速接口IP等20余款產(chǎn)品的全鏈條能力，以自主工具鏈支撐芯片設計、系統(tǒng)封裝及制造環(huán)節(jié)，助力本土半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。
　　
　　本次沙龍通過政策解讀、技術案例與茶歇交流，上海EDA/IP創(chuàng)新中心總經(jīng)理劉國軍總結并提到了當前EDA/IP生態(tài)的發(fā)展路徑：
　　
　　技術融合：打破工具孤島，推動前后端流程一體化；
　　
　　協(xié)同創(chuàng)新：加強EDA企業(yè)、晶圓廠與設計公司三方聯(lián)動；
　　
　　場景落地：以實際項目驗證國產(chǎn)工具可靠性，提升行業(yè)信心。
　　
　　上海EDA/IP創(chuàng)新中心將持續(xù)搭建產(chǎn)業(yè)對話平臺，舉辦專題活動，攜手伙伴攻克“卡脖子”難題，邁向半導體全鏈自主可控的新征程。