【ZiDongHua之“會(huì)展賽培壇”收錄關(guān)鍵詞：概倫電子 慕尼黑電子展 集成電路】
 
　　聚焦慕尼黑電子展AI論壇：概倫電子以AI驅(qū)動(dòng)EDA革新
 
　　2025年4月15日，概倫電子受邀出席慕尼黑上海電子展“2025 AI技術(shù)創(chuàng)新論壇”。公司副總裁馬玉濤博士發(fā)表《AI時(shí)代模擬與定制電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》開幕演講，系統(tǒng)闡釋AI技術(shù)在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐與產(chǎn)業(yè)突破。
 
 
　　馬玉濤博士概倫電子副總裁
 
　　技術(shù)挑戰(zhàn)與行業(yè)演進(jìn)
 
　　當(dāng)前模擬與定制電路設(shè)計(jì)仍以晶體管級(jí)手動(dòng)設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，其復(fù)雜度隨工藝演進(jìn)持續(xù)攀升：先進(jìn)制程下單個(gè)FinFET器件需提取數(shù)百個(gè)寄生參數(shù)，百萬級(jí)晶體管規(guī)模的模擬電路對(duì)仿真精度提出更高要求；面向SoC的全芯片設(shè)計(jì)則需兼顧寄生參數(shù)提?。≒EX）的效率與容量。EDA工具在精度與速度上，面臨雙重挑戰(zhàn)。
 
　　AI驅(qū)動(dòng)的范式革新
 
　　馬玉濤博士從設(shè)計(jì)場(chǎng)景、工藝協(xié)同、效能提升三維度，解析AI技術(shù)對(duì)EDA工作流的重構(gòu)路徑：
 
　　構(gòu)建高精度與大容量仿真的雙引擎并行架構(gòu)，自動(dòng)生成和優(yōu)化仿真策略，突破傳統(tǒng)精度與速度的線性制約。
 
　　開發(fā)基于深度學(xué)習(xí)的參數(shù)自動(dòng)調(diào)優(yōu)引擎，實(shí)現(xiàn)模擬電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率的指數(shù)級(jí)提升。
 
　　建立工藝-設(shè)計(jì)-仿真全鏈路數(shù)據(jù)閉環(huán)，強(qiáng)化制造端與設(shè)計(jì)端的技術(shù)協(xié)同。
 
　　概倫電子創(chuàng)新實(shí)踐
 
　　概倫電子在AI技術(shù)上探索已久，覆蓋芯片制造到設(shè)計(jì)優(yōu)化全流程，貫穿成熟工藝定制化與先進(jìn)工藝良率提升，已部署和規(guī)劃多維度AI/ML融合解決方案。
 
　　作為國(guó)內(nèi)首家EDA上市公司，關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子將持續(xù)深化AI賦能，通過構(gòu)建智能設(shè)計(jì)基座推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型范式轉(zhuǎn)型。
 
　　關(guān)于“2025 AI技術(shù)與創(chuàng)新論壇”
 
　　本屆論壇由半導(dǎo)體行業(yè)觀察主辦，匯聚全球逾300家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，共探AI技術(shù)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重構(gòu)。