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- 2024年度自動化網(wǎng)“TWINHOW推好高質量發(fā)展”具影響力電子設計自動化（EDA）公司評選
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為了表彰那些在EDA領域內不斷探索、勇于創(chuàng)新，為行業(yè)高質量發(fā)展作出杰出貢獻的企業(yè)，自動化網(wǎng)品牌研究室、“TWINHOW推好高質量發(fā)展平臺聯(lián)合舉辦的”2024年度“TWINHOW推好高質量發(fā)展”具影響力電子設計自動化（EDA）公司評選活動即日起正式啟動。
2024-12-25 21:38:43
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- 活動預告|全能高效，芯之所向，華大九天邀您關注DAC 2025
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活動預告|全能高效，芯之所向，華大九天邀您關注DAC 2025
2025-06-26 13:10:35
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- 車規(guī)級芯片產業(yè)園啟動建設 明年底將建成
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6月17日，位于武漢經開區(qū)軍山新城的車規(guī)級芯片產業(yè)園項目建設現(xiàn)場，工程機械轟鳴作響，運輸車輛往來穿梭，近10臺樁機同步展開打樁作業(yè)。
2025-06-19 15:11:36
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- 實現(xiàn)從芯片硬件到基礎軟件的全流程自動化設計|全球基于人工智能技術的處理器芯片軟硬件全自動設計系統(tǒng)-“啟蒙”
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“啟蒙”系統(tǒng)可以實現(xiàn)從芯片硬件到基礎軟件的全流程自動化設計，在多項關鍵指標上已達到人類專家手工設計水平，標志著我國在人工智能自動設計芯片方面邁出堅實一步。
2025-06-11 14:48:57
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- 開放試用 | 芯華章助力EDA國創(chuàng)中心打造數(shù)字芯片驗證大模型
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面向國家在集成電路EDA領域的重大需求，芯華章攜手全國首家集成電路設計領域國家級創(chuàng)新中心——EDA國創(chuàng)中心，針對日益突出的芯片設計驗證痛點，強強聯(lián)手，共同推出具有完全自主知識產權的基于LLM的數(shù)字芯片驗證大模型ChatDV。
2025-06-05 22:04:05
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- 北大EDA | iMoB v3.0 Release 2025 Q2版本升級！基于機器學習建模到電路仿真的一站式解決方案
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隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等新興技術的迅猛發(fā)展，集成電路正向小型化、高頻率和高功率的方向加速。
2025-05-30 15:45:19
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- AI為EDA插上智能之翼，加持國產芯片設計創(chuàng)新
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5月24日，2025 AI-First 國產EDA芯片設計協(xié)同研討會在南京成功舉辦。上海合見工業(yè)軟件集團有限公司AI智能EDA平臺產品總監(jiān)成功在研討會上做了《大模型輔助Verilog RTL設計技術與工程實踐》的主題演講
2025-05-29 15:32:57
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- 協(xié)同新突破！龍芯終端與合見工軟Archer軟件成功適配
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近日，國內數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）自主研發(fā)的高端大規(guī)模PCB設計平臺UniVista Archer 成功適配龍芯3A5000 3A6000龍架構桌面終端
2025-05-13 17:25:28
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- ISEDA 2025|由EDA開放創(chuàng)新合作機制和中國電子學會電子設計自動化專委會共同主辦
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會電子設計自動化專委會共同主辦，香港中文大學、北京大學、東南大學、清華大學、西安電子科技大學聯(lián)合協(xié)辦。
2025-05-12 23:47:11
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- 無錫北京大學電子設計自動化研究院第一屆管理委員會/理事會第三次會議召開
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5月7日，無錫北京大學電子設計自動化研究院第一屆管理委員會 理事會第三次會議召開。
2025-05-09 16:36:38
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- 賦能智算時代Scale-up互聯(lián)，合見工軟網(wǎng)絡IP作為ETH-X傳輸層協(xié)議方案亮相ODCC春季會議
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日前，2025開放數(shù)據(jù)中心委員會(以下簡稱ODCC)春季全會在揚州召開，中國數(shù)字EDA IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為ODCC成員單位亮相大會
2025-04-15 13:47:23
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- 合見工軟發(fā)布國內首個HiPi標準的IP/VIP整體解決方案
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2025年4月14日——中國數(shù)字EDA IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）今日發(fā)布國內首個HiPi(High Performance Chips Interconnection Alliance)標準的IP VIP整體解決方案
2025-04-14 12:21:48
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- 合見工軟助力開芯院RISC-V開發(fā)再升級，UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破驗證挑戰(zhàn)
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UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破驗證挑戰(zhàn)，攜手探索下一代HPC驗證新范式
2025-04-10 13:26:48
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- Cadence楷登|電子設計自動化 的人工智能 機遇：技術融合催生變革
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張永專先生認為，AI 為 EDA 領域帶來了全新機遇。AI 作為新興的優(yōu)化技術（Optimization AI），與 EDA 原有的核心算法深度融合，為設計品質（QOR）和性能帶來新突破。
2025-04-01 20:33:51
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- EDA（電子設計自動化）軟件領域上市公司概倫電子擬控股銳成芯微
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3月27日晚間，概倫電子（688206）披露，公司正在籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱“銳成芯微”）控股權，同時擬募集配套資金。
2025-03-28 16:06:39
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- 思爾芯榮獲"年度創(chuàng)新電子設計自動化公司"！雙引擎硬件輔助驗證平臺加速復雜人工智能設計
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思爾芯副總裁陳英仁受邀出席峰會，并圍繞《思爾芯新一代硬件輔助驗證平臺：雙引擎加速復雜AI應用芯片設計創(chuàng)新》主題發(fā)表演講。
2025-03-28 16:00:37
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- 合見工軟全新良率分析工具發(fā)布：助力半導體制造良率提升，開啟智能化分析新時代
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2025年3月26日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（以下簡稱“合見工軟”）宣布推出全新產品UniVista Tespert YIELD，這是一款以圖形用戶界面（GUI）為核心的良率分析和提升工具
2025-03-26 14:58:47
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- 再獲殊榮！合見工軟榮獲“第八屆IC創(chuàng)新獎”
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2025年3月22日，2025中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會暨第八屆“IC創(chuàng)新獎”頒獎禮在北京舉行，合見工軟再獲殊榮，憑借“全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS)”榮獲第八屆“IC創(chuàng)新獎”——技術創(chuàng)新獎。
2025-03-24 16:51:40
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- 將在光谷開展國產制造電子設計自動化項目建設|全芯智造與東湖高新區(qū)簽約
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EDA（電子設計自動化）通過軟件工具鏈，實現(xiàn)設計、驗證、優(yōu)化和制造的自動化，從而提升效率、降低成本并確保產品可靠性。
2025-03-18 16:33:55
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- 圍繞國產電子設計自動化軟件的技術研發(fā)與應用展開深度交流|菁英EDA與合見工軟展開深度交流
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圍繞國產EDA（電子設計自動化）軟件的技術研發(fā)與應用展開深度交流。? ? ??
2025-03-10 16:49:57
