【ZiDongHua 之“推好新品榜”收錄關(guān)鍵詞： 燧原科技 人工智能 ChatGPT】
　　
　　燧原科技聯(lián)合曦智科技推出國(guó)內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片
　　
　　在今年的2025世界人工智能大會(huì)上，燧原科技聯(lián)合曦智科技推出了國(guó)內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片，為本土的數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)樹(shù)立了一個(gè)新標(biāo)桿。
 
　　
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　　由ChatGPT引領(lǐng)的大語(yǔ)言模型浪潮使人工智能訓(xùn)練數(shù)據(jù)集的規(guī)模急劇提升，今年初DeepSeek的爆火對(duì)更快推理數(shù)據(jù)處理速度的需求也在持續(xù)遞增，導(dǎo)致了對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施帶寬的需求大幅增加。
　　
　　xPU-CPO的誕生，其本質(zhì)是激增的超節(jié)點(diǎn)規(guī)模和通信流量需求與電信號(hào)帶寬密度和傳輸距離瓶頸的矛盾，驅(qū)動(dòng)了光互連發(fā)展的趨勢(shì)。引入光互連技術(shù)后，可以突破電互聯(lián)scale-up的上限，構(gòu)建更大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)，同時(shí)采用更多的機(jī)柜數(shù)目 ，從而解決單一機(jī)柜的供電承重等問(wèn)題。
　　
　　此次推出的xPU-CPO光電共封芯片，是將燧原的AI計(jì)算芯片和曦智光電芯片結(jié)合XSR SerDes，通過(guò)先進(jìn)封裝采用CMOS工藝的邏輯單元和光電模塊集成在一起，芯片之間全部采用光傳輸，以縮短電傳輸距離，延長(zhǎng)了光傳輸?shù)木嚯x，實(shí)現(xiàn)了在相同面積下40%的通信密度增加，從而能更好地支持算力芯片的系統(tǒng)算力需求。
　　
　　燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林表示：“燧原科技和曦智科技的合作，是國(guó)內(nèi)首次采用CPO技術(shù)實(shí)現(xiàn)AI芯片直接出光的成功案例。AI芯片同光芯片的耦合離不開(kāi)與先進(jìn)封裝技術(shù)的深度結(jié)合，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，相關(guān)技術(shù)的設(shè)計(jì)優(yōu)化、工藝開(kāi)發(fā)與技術(shù)積累的推進(jìn)勢(shì)在必行。”
　　
　　“我們這個(gè)合作是基于短距SerDes實(shí)現(xiàn)的，這是全球首創(chuàng)。” 曦智科技聯(lián)合創(chuàng)始人，首席技術(shù)官孟懷宇博士指出，“該項(xiàng)目驗(yàn)證了xPU-CPO光電共封裝技術(shù)的可行性與技術(shù)方向，同時(shí)為中國(guó)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與先進(jìn)光學(xué)封裝產(chǎn)業(yè)突破奠定了關(guān)鍵技術(shù)錨點(diǎn)。”