【ZiDongHua 之方案應(yīng)用場收錄關(guān)鍵詞： 西門子 PCB IC EDA 解決方案】

電源模塊設(shè)計(jì)與驗(yàn)證一體化解決方案系列第四篇 | 電磁兼容性驗(yàn)證-EMI場圖分析

輻射發(fā)射(RE)測試是EMI的另一個(gè)測試項(xiàng)，不同類型的設(shè)備進(jìn)行輻射發(fā)射測試時(shí)都需選取響應(yīng)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，按照不同的設(shè)備等級(jí)與分類，來確定被測試的設(shè)備(EUT)的測量限制和測試要求。

評(píng)估產(chǎn)品產(chǎn)生的輻射發(fā)射時(shí)，測量天線主要測量3m或10m處的電場。這也是我們常說的3米法、10米法。

西門子EDA通過Xpedition AMS仿真出實(shí)際信號(hào)的波形，例如，我們前面通過傳導(dǎo)仿真的實(shí)際開關(guān)噪聲，導(dǎo)入的三維空間輻射仿真建模中，從而得到一個(gè)更具參考價(jià)值的仿真結(jié)果進(jìn)行EMI的要求的評(píng)估。

另外我們也知道無論是EMI中的傳導(dǎo)發(fā)射(CE)還是輻射發(fā)射(RE)都是我們?cè)陔娐钒逶O(shè)計(jì)初期要考慮避免的。因?yàn)樵竭t滯的發(fā)現(xiàn)附帶越昂貴的成本，那么我們?nèi)绾胃咝詢r(jià)比的提前避免開關(guān)電源中的EMI的問題呢?

從EMI/EMC問題的形成機(jī)理入手，分析了PCB板上導(dǎo)致EMI/EMC問題的不良設(shè)計(jì)現(xiàn)象，HyperLynx DRC能在數(shù)秒到數(shù)分鐘內(nèi)自動(dòng)查到電路板上的問題的根本原因。

作為一個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具，HyperLynx DRC 不需要進(jìn)行仿真分析，不需要仿真模型支持，操作界面簡單易用，每個(gè)設(shè)計(jì)參與者都可以使用。HyperLynx DRC已經(jīng)被業(yè)界廣泛接收，也引領(lǐng)了EDA行業(yè)的趨勢;集減小回路面積，減小回路電感，敏感元件與噪聲元件之間的隔離檢查以及電氣間隙和爬電距離檢查等90多條標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則以及友好的二次開發(fā)環(huán)境幫助工程師在設(shè)計(jì)初期預(yù)判并減少電路設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。