【ZiDongHua 之“方案應用場”收錄關鍵詞： 英飛凌 人工智能 碳化硅 SiC】
　　
　　英飛凌攜最新AI服務器電源方案亮相2025開放計算技術大會
　　
　　預計到 2030 年，數(shù)據(jù)中心電力需求將占全球電力使用量的 7%，這是非常重要的社會問題之一。
　　
　　隨著我們的世界變得越來越數(shù)字化，對計算、存儲和網(wǎng)絡的需求將持續(xù)增加。同時，許多數(shù)據(jù)中心將成為人工智能工廠，專注于人工智能訓練和推理。這將影響電力需求并重塑服務器機架內(nèi)部和外部的人工智能基礎設施。
　　
　　2025年8月7日，由開放計算組織Open Compute Project（OCP）、開放計算標準工作委員會（OCTC）聯(lián)合主辦的“2025開放計算技術大會”在北京舉辦。本次大會以“開放變革：筑基、擴展、進化”為主題，匯集來自近千家數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)上下游廠商以及互聯(lián)網(wǎng)、金融、電信、能源、教育、醫(yī)療等行業(yè)的技術專家、應用開發(fā)者及客戶代表，共話開放計算技術的前沿創(chuàng)新與實踐，加速人工智能應用落地，共拓產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇。
 
　　
　　英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)高級市場經(jīng)理周成軍在大會開放系統(tǒng)論壇上以“英飛凌高能效高密度AI電源方案”為題發(fā)表演講。
　　
　　近年來，人工智能（AI）的迅速發(fā)展推動了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長。然而，這也帶來了新的挑戰(zhàn)，即如何優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的空間和電力的效率和利用率。英飛凌一直致力于解決這一問題，推出一系列高能效高密度AI電源方案。
 
　　
　　英飛凌的高能效高密度AI電源方案采用了寬禁帶（WBG）半導體技術，充分利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等材料，將功率密度提高30%-60%的，將能源效率提高8-10%，可能減少高達2200萬噸的CO2排放。
　　
　　在活動現(xiàn)場，英飛凌也展示了其從電網(wǎng)到核心架構的AI服務器全鏈路解決方案參考設計：基于16-phase控制器和兩相功率模塊的1kW AI電源方案，4kW BBU電池備份單元，‌XDP710-002熱插拔控制器演示板，‌基于 XDPP1100的1.5 kW 8:1 2-Phase IBC 解決方案‌，8 kW PSU。
　　
　　英飛凌的創(chuàng)新半導體技術有助于提升AI服務器和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的可持續(xù)性與可靠性，不斷推動低碳化與數(shù)字化進程。