【ZiDongHua之“方案應(yīng)用場”收錄關(guān)鍵詞:中科融合 邊緣計算 3D視覺】
 
  3D成像模組選型通關(guān)秘籍:中科融合“三劍客”如何橫掃工業(yè)場景?
 
  在工業(yè)自動化升級浪潮中,3D視覺模組選型直接影響產(chǎn)線效能。工業(yè)3D視覺技術(shù)的核心價值在于精度、速度與場景適應(yīng)性,而選型的關(guān)鍵在于技術(shù)參數(shù)與業(yè)務(wù)需求的匹配度。如何精準(zhǔn)匹配最適合的3D視覺解決方案?今天帶大家一文讀懂核心選型要點。
 
 
  中科融合基于MEMS微振鏡技術(shù)構(gòu)建的三大產(chǎn)品矩陣,通過差異化光學(xué)架構(gòu)實現(xiàn)細分場景精準(zhǔn)覆蓋,通過光學(xué)架構(gòu)的底層創(chuàng)新,重新定義工業(yè)3D視覺的可行性邊界。本文將深度解析中科融合全系MEMS智能光學(xué)模組三大產(chǎn)品線的技術(shù)邊界與場景適配邏輯,提供數(shù)據(jù)驅(qū)動的選型決策框架。
 
  一
 
  產(chǎn)品矩陣與技術(shù)定位
 
 

 
  1
 
  MINI系列:緊湊型焊接視覺標(biāo)桿
 
 
  1.增強型高可靠硬件設(shè)計:采用先進的立體視覺技術(shù),精準(zhǔn)捕捉工件的三維空間信息,為智能免示教焊接提供高質(zhì)量視覺數(shù)據(jù)。
 
  2.高效散熱系統(tǒng):純銅導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)+102cm²大面積散熱管道,支持風(fēng)冷/水冷,確保高溫焊接環(huán)境下設(shè)備穩(wěn)定運行。
 
  3.耐久性強化:增強型硬件蓋板耐高溫、抗火花沖擊,經(jīng)過10萬次無故障開合測試,大幅提升設(shè)備壽命。
 
  4.高功率激光多線掃描技術(shù):集成多線掃描與面結(jié)構(gòu)光掃描,兼顧高精度與高速點云采集,無需機械位移配合。
 
  5.卓越抗干擾性能:
 
  -抗強光:在100,000 Lux照度下仍能提供清晰點云。
 
  -抗互反:有效解決鏡面高光、反射干擾、高對比度工件成像難題。
 
  6.高精度3D點云采集:Z軸精度<0.1%,精準(zhǔn)重建工件表面形態(tài)、位置與姿態(tài),滿足高精度焊接需求。
 
  7.智能適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境:可克服焊接現(xiàn)場光照變化、表面不規(guī)則性,并支持多傳感器融合(如力覺、溫度傳感器),實現(xiàn)焊接過程的智能優(yōu)化調(diào)整。
 
  核心參數(shù):
 
  型號/視場:
 
  點云特性:
 
  2
 
  PIXEL系列:單目架構(gòu)下的精度巔峰
 
  1.卓越的點云完整性:針對薄壁、高反射率等復(fù)雜工件具備優(yōu)異的成像能力,確保高精度點云數(shù)據(jù)獲取。
 
  2.高重復(fù)精度:在1200mm工作距離下,實現(xiàn)0.03mm級重復(fù)精度,滿足高精度工業(yè)檢測需求。
 
  3.超寬景深與大視場角:支持最大工作距離3800mm,視場角(FoV)高達70°,適應(yīng)多尺寸工件的精準(zhǔn)測量。
 
  4.卓越的抗環(huán)境光干擾能力:采用>1W高功率出光設(shè)計,確保在戶外強光環(huán)境下依然保持穩(wěn)定測量性能。
 
  5.工業(yè)級穩(wěn)定性與可靠性:符合IP65防護等級,能夠在粉塵、潮濕、電磁干擾、高溫等復(fù)雜工業(yè)環(huán)境中長期穩(wěn)定運行。
 
  核心參數(shù):
 
  型號/視場:
 
  點云特性:
 
  3
 
  PRO系列:大視野高魯棒性解決方案
 
  1.輕量化設(shè)計:優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計,實現(xiàn)高效集成,適配多種工業(yè)與物流應(yīng)用場景。
 
  2.卓越點云精度:成像精度Z軸<0.1%,X/Y軸<0.5%,遠距離依然保持高完整度點云,確??臻g定位精準(zhǔn)可靠。
 
  3.高性能成像系統(tǒng):搭載高分辨率SONY RGB CMOS,結(jié)合專業(yè)ISP調(diào)優(yōu),提供清晰細膩的圖像,助力AI精準(zhǔn)分割。
 
  4.AI視覺優(yōu)化:針對物流、拆碼垛場景優(yōu)化HSV白平衡(<0.1%)、色彩飽和度(92.6%)及RGB畸變(<0.5%),實現(xiàn)更精準(zhǔn)的目標(biāo)識別與分類。
 
  5.強大邊緣計算能力:高性能計算模組支持14階動態(tài)識別范圍(遠超同類8階),滿足高動態(tài)場景需求。
 
  6.高效3D成像:具備強環(huán)境光抗干擾能力,支持3500mm超寬測量范圍,典型采集時間低至0.7~1.1s,確保高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)輸出。
 
  7.快速模式:專為物流、拆碼垛設(shè)計,提供4fps高速采集,在保證高精度的同時,實現(xiàn)更快的目標(biāo)檢測與處理。
 
  8.工業(yè)級穩(wěn)定性:符合IP65防護等級,可穩(wěn)定運行于粉塵、高溫、電磁干擾等復(fù)雜工業(yè)環(huán)境,確保長期可靠作業(yè)。
 
  核心參數(shù):
 
  型號/視場:
 
  點云特性:
 
  二
 
  典型場景選型模型
 
  Typical scenario selection model
 
  1
 
  簡單抓?。媳P上規(guī)則物體):
 
  方案匹配:MINI系列
 
  驗證案例:3D視覺引導(dǎo)抓取上下料,自動識別并精準(zhǔn)定位規(guī)則物體,抓取節(jié)拍提升30%+,結(jié)合3D點云優(yōu)化路徑規(guī)劃,一次性抓取成功率達99%+,降低誤抓與卡頓。
 
  2
 
  深框抓取、無序抓?。?/div>
 
  方案匹配:PIXEL系列
 
  驗證案例:3D視覺引導(dǎo)深框無序抓取,精準(zhǔn)點云識別,提升90%+物料識別率,突破遮擋與夾取盲區(qū),深框抓取準(zhǔn)確率達95%+,確保精準(zhǔn)投放與無縫銜接后續(xù)工序。
 
  3
 
  焊接場景:
 
  方案匹配:MINI系列
 
  驗證案例:3D視覺焊縫引導(dǎo),智能免示教降低人工示教時間90%,實現(xiàn)快速部署。多線掃描+高速點云采集,抗100,000 Lux強光、抗高反射干擾,穩(wěn)定運行于高亮、高反環(huán)境。
 
  4
 
  拆碼垛場景(超大型物體處理):
 
  方案匹配:PRO系列
 
  驗證案例:3D視覺引導(dǎo)麻袋拆垛,提高作業(yè)效率,精確控制拆垛動作,降低操作過程中對物品的損壞率,減少損耗高達90%;通過高精度3D視覺系統(tǒng)實現(xiàn)精確定位,減少誤差率,抓取準(zhǔn)確度提高至99%以上。
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