【ZiDongHua 之“方案應用場”收錄關(guān)鍵詞：自動化測試 物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 】
　　
　　【強強聯(lián)合】VLC Photonics與ficonTEC將在慕尼黑光博會上展示芯片級自動化測試黑科技
　　
　　【德國慕尼黑2025年6月訊】光子集成電路（PIC）設計與測試領(lǐng)域的標桿企業(yè)VLC Photonics（隸屬日立高科技集團）與光子器件自動化生產(chǎn)解決方案領(lǐng)導者ficonTEC，將于2025年慕尼黑光博會（Laser World of Photonics)上聯(lián)合展示全球領(lǐng)先的光子芯片全自動測試與組裝解決方案。
　　
　　在展會新增的"集成光子專區(qū)"現(xiàn)場演示中，雙方將呈現(xiàn)多項革新性功能，顯著優(yōu)化光子芯片測試與組裝全流程，加速PIC技術(shù)從研發(fā)到工業(yè)應用的轉(zhuǎn)化進程。全新升級的系統(tǒng)功能包括：
　　
　　多規(guī)格載具自動配適：支持不同規(guī)格載盤的全自動上料，向無人化操作邁出關(guān)鍵一步
　　
　　雙面光學集成技術(shù)：實現(xiàn)光纖與光纖陣列單元（FAU）的雙面自動化組裝
　　
　　三維耦合工藝：創(chuàng)新性水平/垂直雙向光學耦合方案，結(jié)合環(huán)氧樹脂點膠固化技術(shù)，確保光纖連接的機械穩(wěn)定性
　　
　　工藝一致性提升：整套系統(tǒng)將組件間重復精度提升至行業(yè)新高度
　　
　　自四年前建立合作以來，VLC Photonics在PIC測試組裝領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗與ficonTEC的自動化平臺深度融合，這種協(xié)同作用為光子學行業(yè)帶來了三大關(guān)鍵進步：
　　
　　提高 PIC 檢測通量：系統(tǒng)支持多達8種Gel Pack的自動裝載，結(jié)合每器件小于10秒的高速光學對準時間，顯著提升光子芯片測試效率。
　　
　　增強配置靈活性：平臺提供多功能電學（直流與射頻）及光學測試能力，包括快速更換電學探針、水平/垂直光耦合模式無縫切換，滿足多樣化PIC設計與測試需求，并支持直接復用測試環(huán)節(jié)的光學探針進行已知合格芯片（KGD）的組裝。
　　
　　高穩(wěn)定自動化光學測試：測試過程實現(xiàn)卓越的功率穩(wěn)定性（波動小于0.02 dB）與操作間重復性（偏差小于0.1 dB），確保品質(zhì)與性能的高度一致性。
 
　　
　?。╒LC Photonics PIC服務套件功能增強）
　　
　　此次合作標志著光子器件量產(chǎn)自動化的重要突破，通過解決成本與規(guī)?；款i，加速PIC技術(shù)在工業(yè)場景的普及應用。VLC Photonics憑借電光測試專業(yè)優(yōu)勢推動量產(chǎn)自動化進程，ficonTEC則通過該合作開發(fā)出兼容半導體ATE設備的晶圓級量產(chǎn)測試技術(shù)。
　　
　　如需了解更多信息，請于6月24日至27日在慕尼黑舉行的慕尼黑光子學展（Laser World of Photonics）上參觀VLC Photonics（A2.356）和ficonTEC（A2.340）。
　　
　　關(guān)于ficonTEC
　　
　　ficonTEC is the recognized market leader for automated assembly and testing machine systems for high-end opto-electronic components and integrated photonic devices. Considerable process capability and dedicated assembly technologies have been accumulated over more than two decades of serving the needs of a broad selection of industry segments – including telecom/datacom/5G, high-power diode laser assembly, IoT-conform sensor devices from bio-med to automotive lidar, micro-optical modules, fiber-optics and more. ficonTEC’s flexible and scalable automation options enable customized assembly and test solutions suitable for early device development, for new product introduction (NPI), and all the way up to high-volume manufacturing (HVM) – regardless of whether for contract manufacturing or for in-house R&D and production.
　　
　　ficonTEC是公認的高端光電子元件和集成光子器件自動化封裝和測試設備領(lǐng)域的市場引領(lǐng)者。20多年來，ficonTEC積累了大量的工藝能力和獨有的封裝技術(shù)，可以滿足電信/數(shù)據(jù)通信/5G、高功率二極管激光組裝、從生物醫(yī)學到汽車激光雷達的物聯(lián)網(wǎng)傳感器設備、微光學模塊、光纖等行業(yè)細分市場的廣泛需求。ficonTEC靈活且可擴展的自動化方案，可適用于早期產(chǎn)品開發(fā)、新產(chǎn)品導入一直到大批量制造（無論是代工制造還是內(nèi)部研發(fā)和生產(chǎn)）的定制封裝和測試解決方案。