【ZiDongHua之“半導體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞：艾默生 離散自動化 半導體 智能制造】
 
 
　　工廠自動化|半導體與電子制造，創(chuàng)新密碼一鍵直達
 
 
　　在復(fù)雜多變的經(jīng)濟形勢下，半導體與電子制造行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)持續(xù)升級：
 
　　先進制程工藝研發(fā)難度急劇攀升，對技術(shù)突破的要求不斷提速
 
　　市場快速更迭，各類終端應(yīng)用場景對產(chǎn)品在性能、功能及成本方面的需求差異顯著，產(chǎn)品無法精準匹配市場需求
 
　　地緣政治因素、貿(mào)易政策的不確定性，以及供應(yīng)危機，都讓全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈充滿著變數(shù)
 
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　　盡管挑戰(zhàn)重重，但在人工智能、大數(shù)據(jù)技術(shù)的浪潮下，半導體產(chǎn)業(yè)依舊是推動先進生產(chǎn)力發(fā)展，促進全球經(jīng)濟增長的核心之力。
 
　　2024年全球半導體市場迎來歷史新高，銷售額達6276億美元，環(huán)比增長19.1%，預(yù)計2025年還將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。
 
　　(以上數(shù)據(jù)來源于美國半導體行業(yè)協(xié)會《Global Semiconductor Sales Increase 19.1%in 2024;Double-Digit Growth Projected in 2025》)
 
　　在半導體和電子制造這一充滿挑戰(zhàn)的領(lǐng)域里，艾默生工廠自動化技術(shù)正在幫助制造商緊抓機遇，“智”勝市場。
 
　　在要求嚴苛的半導體制造的后端工序中，艾默生是掌管生產(chǎn)流程“智能助手”，確保從電阻、電容的組裝到芯片封裝、測試等各個環(huán)節(jié)無縫對接，高效運作。
 
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　　在電阻、電容的組裝過程中，艾默生上料、搬運和抓取技術(shù)，幫助制造商實現(xiàn)高速、高精度的元件拾取和放置，并能實時監(jiān)測貼裝質(zhì)量。
 
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　　在芯片封裝和測試產(chǎn)線中，艾默生自動化技術(shù)覆蓋了自動化灌封、切割、搬運和檢測等環(huán)節(jié)，保障了生產(chǎn)流程的高效性和精確性。
 
　　在快速迭代的電子制造領(lǐng)域，艾默生工廠自動化技術(shù)，正在幫助制造商靈活應(yīng)對市場“內(nèi)卷”。
 
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　　在3C電子領(lǐng)域，艾默生專注于零部件的上料、裝配和檢測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的流程控制，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
 
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　　在工業(yè)電子領(lǐng)域，艾默生提供斷路器、空氣開關(guān)等標準產(chǎn)品，以及基于這些產(chǎn)品配置的多軸系統(tǒng)，助力優(yōu)化組裝與測試流程，賦能穩(wěn)定高效的自動化生產(chǎn)線。
 
　　艾默生工廠自動化解決方案正以卓越的技術(shù)和廣泛的應(yīng)用場景，賦能半導體和電子制造的創(chuàng)新變革。
 
　　應(yīng)用案例一覽
 
　　解鎖工作自動化在實際生產(chǎn)中的強大功能
 
　　半導體和電子制造
 
　　AVENTICS高速直線振，一站式解決MLCC高速測試難題
 
　　多層陶瓷電容器（MLCC）是電子電路中不可或缺的儲能元件，廣泛應(yīng)用于半導體和電子制造領(lǐng)域。MLCC憑借其小尺寸、高容量的特點，滿足了現(xiàn)代電子設(shè)備對空間和性能的嚴格要求。隨著5G技術(shù)的發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的擴張，MLCC市場需求旺盛，展現(xiàn)出巨大潛力。
 
 
　　要想打造緊湊高效的MLCC元件？測試系統(tǒng)是關(guān)鍵，MLCC的性能和質(zhì)量全靠它把關(guān)。
 
　　測試系統(tǒng)的典型應(yīng)用場景是在MLCC的SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝流程中，目前，市場上存在兩種主要類型的設(shè)備，它們的主要區(qū)別在于測試系統(tǒng)。一種設(shè)備采用機械結(jié)構(gòu)和視覺檢測相結(jié)合的方式，而另一種設(shè)備則主要依賴視覺檢測。盡管這兩種設(shè)備在測試系統(tǒng)上有所不同，但它們的上料系統(tǒng)是相同的。
 
 
　　AVENTICS上料系統(tǒng)，MLCC產(chǎn)品的“神助攻”，護航測試精度、效率雙在線！
 
　　艾默生AVENTICS™HLF-M系列直線振，能為MLCC的SMT工藝流程中的高速上料系統(tǒng)提供強大的支持，特別是針對0805尺寸(0.08英寸x0.05英寸)類型元件，以后也會推出針對0402尺寸(0.04英寸x0.02英寸)和0201尺寸(0.02英寸x0.01英寸)類型元件。
 
 
　　艾默生AVENTICS™HLF-M系列直線振
 
　　半導體制造
 
　　AVENTICS電動抓取系統(tǒng)，高效制勝組裝與測試
 
　　在半導體制造中，元件的組裝與測試包含一系列復(fù)雜且關(guān)鍵的流程，涉及到不同類型機械組件的高精度集成工作，以及每一個組件的嚴格驗證與精準組裝，以保障其性能符合預(yù)期標準，這些過程都考驗著設(shè)備的拾取與放置能力，要求具備高精度的運動控制能力。
 
　　為了應(yīng)對挑戰(zhàn)，艾默生推出AVENTICS EPS Mini XZ和EPS Maxi XZ電動抓取系統(tǒng)，采用緊且易于組裝的一體化組件，可應(yīng)用于外殼的裝卸，引腳等部件的拾取與放置，高速運動下，系統(tǒng)的循環(huán)周期時間僅為1.2秒，有效提高了組裝與測試效率。
 
　　艾默生AVENTICS
 
　　EPS mini XZ抓取系統(tǒng)
 
　　艾默生AVENTICS
 
　　EPS maxi XZ抓取系統(tǒng)
 
　　工業(yè)電子制造
 
　　AVENTICS抓取系統(tǒng)，精準賦能組裝自動化
 
　　在工業(yè)電子制造領(lǐng)域，智能化的發(fā)展深刻影響著各細分行業(yè)的生產(chǎn)模式。在斷路器生產(chǎn)這一關(guān)鍵領(lǐng)域，組裝與測試環(huán)節(jié)均實現(xiàn)了高度自動化。艾默生憑借組裝自動化解決方案，成為了全球眾多制造商的合作伙伴。
 
　　在某品牌的全球工廠內(nèi)，已有7條由艾默生賦能的先進生產(chǎn)線投入使用，每條生產(chǎn)線配備了17套艾默生AVENTICS抓取系統(tǒng)，穩(wěn)定完成抓取、搬運等操作，實現(xiàn)精準的線性運動控制。
 
　　AVENTICS系統(tǒng)性能卓越，抓取自如：
 
　　AVENTICS抓取系統(tǒng)提供YZ軸拾取與放置功能，能夠穩(wěn)定處理高達1.5公斤的有效載荷，可在1秒內(nèi)完成操作流程。
 
　　系統(tǒng)的水平行程可達180毫米，垂直行程為40毫米，空間運動能力強大，大大提高了產(chǎn)線效率，為客戶提供了顯著的競爭優(yōu)勢。
 
　　Floor to Cloud™
 
　　“智”賦能組裝自動化
 
　　通過引入艾默生Floor to Cloud™賦能的組裝自動化解決方案，半導體與電子制造商有望實現(xiàn)更大的OEE目標。
 
　　借助艾默生PACSystems邊緣控制技術(shù)和Movicon軟件解決方案，生產(chǎn)線上的設(shè)備和操作數(shù)據(jù)，能實時、安全地發(fā)送到云端，操作人員無需“親臨現(xiàn)場”，就可以在中央控制室分析數(shù)據(jù)，及時調(diào)整過程參數(shù)。
 
　　通過實時顯示在儀表板上的量化信息，任何與特定機器或生產(chǎn)問題相關(guān)的數(shù)據(jù)都能一目了然，幫助操作人員快速定位問題，優(yōu)化生產(chǎn)流程。
 
　　隨著工業(yè)4.0和智能制造的興起，F(xiàn)loor to Cloud™賦能下的工廠自動化解決方案，在半導體和電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用將更加廣泛和深入，為生產(chǎn)力的提升和行業(yè)的發(fā)展帶來更多創(chuàng)新和可能。