【ZiDongHua之“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞：合見工軟 半導(dǎo)體 電子設(shè)計自動化】
 
　　合見工軟全新良率分析工具發(fā)布：助力半導(dǎo)體制造良率提升，開啟智能化分析新時代
 
　　2025年3月26日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（以下簡稱“合見工軟”）宣布推出全新產(chǎn)品UniVista Tespert YIELD，這是一款以圖形用戶界面（GUI）為核心的良率分析和提升工具，旨在幫助半導(dǎo)體制造企業(yè)更高效地進行良率分析、根因定位和缺陷診斷，從而加速良率提升周期，降低成本，提升產(chǎn)品競爭力。
 
 
　　UniVista Tespert YIELD
 
　　從缺陷診斷到根因分析的全流程解決方案
 
　　隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷演進，良率提升已成為企業(yè)保持競爭力的關(guān)鍵。然而，傳統(tǒng)的良率分析工具往往依賴復(fù)雜的命令行操作，且需要頻繁切換不同工具，導(dǎo)致工程師效率低下，分析周期漫長。UniVista Tespert YIELD通過創(chuàng)新的圖形化操作界面和高度自動化的分析流程，為工程師提供了從缺陷診斷到根因分析的全流程解決方案，真正實現(xiàn)了“開箱即用”。
 
　　核心功能
 
　　高效、精準(zhǔn)、自動化
 
　　UniVista Tespert YIELD是一款專為半導(dǎo)體制造企業(yè)設(shè)計的良率分析和提升工具，旨在通過創(chuàng)新的圖形化界面和自動化流程，幫助工程師更高效地進行缺陷診斷、根因分析和良率提升。其核心功能包括：
 
　　1
 
　　Diag Report可視化分析
 
　　無需加載用戶設(shè)計或連接布局?jǐn)?shù)據(jù)庫，工程師即可查看與缺陷相關(guān)的電路圖和布局信息，顯著節(jié)省時間。通過直觀的圖形化界面，用戶可以快速定位缺陷并分析其影響。
 
　　2
 
　　根因分析（RCA）
 
　　基于高度優(yōu)化的算法，UniVista Tespert Yield能夠精準(zhǔn)定位導(dǎo)致良率下降的根因，并生成缺陷帕累托圖（Defect Pareto）。支持從多個維度動態(tài)調(diào)整分析數(shù)據(jù)，適應(yīng)不同場景需求。
 
　　3
 
　　Failure Analysis Assistant（FAA）自動推薦
 
　　自動推薦適合進行物理失效分析（PFA）的報告，顯著提高PFA命中率，減少人工挑選的時間和成本。
 
　　4
 
　　Wafer Map可視化
 
　　提供直觀的Wafer Map視圖，通過顏色深淺表示失效芯片數(shù)量，支持動態(tài)調(diào)整顯示內(nèi)容，幫助工程師快速識別缺陷分布。
 
　　5
 
　　Drill Down Analysis深度分析
 
　　支持連接布局?jǐn)?shù)據(jù)庫（LDB）進行深度分析，一鍵喚起UniVista Tespert DIAG工具，自動恢復(fù)診斷環(huán)境，方便工程師進行更深層次的分析。
 
　　6
 
　　UniVista Tespert Yield Flow自動化流程
 
　　提供圖形化的批量診斷和良率分析功能，支持對Failure Logs的監(jiān)控和自動觸發(fā)分析，集成良率數(shù)據(jù)庫，實現(xiàn)全自動化流程管理。
 
　　客戶價值
 
　　效率提升與成本優(yōu)化
 
　　UniVista Tespert Yield已在多個客戶的實際設(shè)計中得到驗證，并獲得了高度認(rèn)可，為半導(dǎo)體制造企業(yè)帶來了顯著的價值：
 
　　?提升工程師效率：通過圖形化操作和全流程分析方案，減少工具切換，提升分析效率。
 
　　?提高PFA命中率：自動推薦PFA報告，減少人工挑選的時間和成本。
 
　　?縮短良率提升周期：通過自動化工具減少人為錯誤，加速良率提升。
 
　　?及時發(fā)現(xiàn)隱藏風(fēng)險：通過動態(tài)RCA分析，提前發(fā)現(xiàn)潛在問題，規(guī)劃解決方案。
 
　　?自動化與智能化：通過UniVista Tespert Yield Flow實現(xiàn)全自動化流程，減少人工干預(yù)，提升數(shù)據(jù)管理的可靠性和安全性。
 
　　隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，UniVista Tespert Yield將繼續(xù)致力于為客戶提供更智能、更高效的良率分析解決方案，助力企業(yè)在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位。
 
　　可測性設(shè)計（DFT）全流程平臺UniVista Tespert是合見工軟更廣泛的數(shù)字實現(xiàn)EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一，該平臺現(xiàn)已集成一系列高效工具，包括：邊界掃描測試軟件工具UniVista Tespert BSCAN、存儲單元內(nèi)建自測試軟件工具UniVista Tespert MBIST、測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG、缺陷診斷軟件工具UniVista Tespert DIAG、良率分析工具UniVista Tespert YIELD。目前UniVista Tespert系列已經(jīng)實現(xiàn)了在多個國內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署，應(yīng)用于超過50多個不同類型芯片測試，在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場上，全面展示了合見工軟公司產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。
 
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　　關(guān)于合見工軟
 
　　上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計自動化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域為首先突破方向，致力于幫助半導(dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。