【ZiDongHua之“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞：合見(jiàn)工軟 半導(dǎo)體 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化】
 
　　合見(jiàn)工軟全新良率分析工具發(fā)布：助力半導(dǎo)體制造良率提升，開(kāi)啟智能化分析新時(shí)代
 
　　2025年3月26日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）宣布推出全新產(chǎn)品UniVista Tespert YIELD，這是一款以圖形用戶界面（GUI）為核心的良率分析和提升工具，旨在幫助半導(dǎo)體制造企業(yè)更高效地進(jìn)行良率分析、根因定位和缺陷診斷，從而加速良率提升周期，降低成本，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
 
 
　　UniVista Tespert YIELD
 
　　從缺陷診斷到根因分析的全流程解決方案
 
　　隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷演進(jìn)，良率提升已成為企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。然而，傳統(tǒng)的良率分析工具往往依賴復(fù)雜的命令行操作，且需要頻繁切換不同工具，導(dǎo)致工程師效率低下，分析周期漫長(zhǎng)。UniVista Tespert YIELD通過(guò)創(chuàng)新的圖形化操作界面和高度自動(dòng)化的分析流程，為工程師提供了從缺陷診斷到根因分析的全流程解決方案，真正實(shí)現(xiàn)了“開(kāi)箱即用”。
 
　　核心功能
 
　　高效、精準(zhǔn)、自動(dòng)化
 
　　UniVista Tespert YIELD是一款專為半導(dǎo)體制造企業(yè)設(shè)計(jì)的良率分析和提升工具，旨在通過(guò)創(chuàng)新的圖形化界面和自動(dòng)化流程，幫助工程師更高效地進(jìn)行缺陷診斷、根因分析和良率提升。其核心功能包括：
 
　　1
 
　　Diag Report可視化分析
 
　　無(wú)需加載用戶設(shè)計(jì)或連接布局?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)，工程師即可查看與缺陷相關(guān)的電路圖和布局信息，顯著節(jié)省時(shí)間。通過(guò)直觀的圖形化界面，用戶可以快速定位缺陷并分析其影響。
 
　　2
 
　　根因分析（RCA）
 
　　基于高度優(yōu)化的算法，UniVista Tespert Yield能夠精準(zhǔn)定位導(dǎo)致良率下降的根因，并生成缺陷帕累托圖（Defect Pareto）。支持從多個(gè)維度動(dòng)態(tài)調(diào)整分析數(shù)據(jù)，適應(yīng)不同場(chǎng)景需求。
 
　　3
 
　　Failure Analysis Assistant（FAA）自動(dòng)推薦
 
　　自動(dòng)推薦適合進(jìn)行物理失效分析（PFA）的報(bào)告，顯著提高PFA命中率，減少人工挑選的時(shí)間和成本。
 
　　4
 
　　Wafer Map可視化
 
　　提供直觀的Wafer Map視圖，通過(guò)顏色深淺表示失效芯片數(shù)量，支持動(dòng)態(tài)調(diào)整顯示內(nèi)容，幫助工程師快速識(shí)別缺陷分布。
 
　　5
 
　　Drill Down Analysis深度分析
 
　　支持連接布局?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)（LDB）進(jìn)行深度分析，一鍵喚起UniVista Tespert DIAG工具，自動(dòng)恢復(fù)診斷環(huán)境，方便工程師進(jìn)行更深層次的分析。
 
　　6
 
　　UniVista Tespert Yield Flow自動(dòng)化流程
 
　　提供圖形化的批量診斷和良率分析功能，支持對(duì)Failure Logs的監(jiān)控和自動(dòng)觸發(fā)分析，集成良率數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化流程管理。
 
　　客戶價(jià)值
 
　　效率提升與成本優(yōu)化
 
　　UniVista Tespert Yield已在多個(gè)客戶的實(shí)際設(shè)計(jì)中得到驗(yàn)證，并獲得了高度認(rèn)可，為半導(dǎo)體制造企業(yè)帶來(lái)了顯著的價(jià)值：
 
　　?提升工程師效率：通過(guò)圖形化操作和全流程分析方案，減少工具切換，提升分析效率。
 
　　?提高PFA命中率：自動(dòng)推薦PFA報(bào)告，減少人工挑選的時(shí)間和成本。
 
　　?縮短良率提升周期：通過(guò)自動(dòng)化工具減少人為錯(cuò)誤，加速良率提升。
 
　　?及時(shí)發(fā)現(xiàn)隱藏風(fēng)險(xiǎn)：通過(guò)動(dòng)態(tài)RCA分析，提前發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題，規(guī)劃解決方案。
 
　　?自動(dòng)化與智能化：通過(guò)UniVista Tespert Yield Flow實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化流程，減少人工干預(yù)，提升數(shù)據(jù)管理的可靠性和安全性。
 
　　隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，UniVista Tespert Yield將繼續(xù)致力于為客戶提供更智能、更高效的良率分析解決方案，助力企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位。
 
　　可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）全流程平臺(tái)UniVista Tespert是合見(jiàn)工軟更廣泛的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一，該平臺(tái)現(xiàn)已集成一系列高效工具，包括：邊界掃描測(cè)試軟件工具UniVista Tespert BSCAN、存儲(chǔ)單元內(nèi)建自測(cè)試軟件工具UniVista Tespert MBIST、測(cè)試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG、缺陷診斷軟件工具UniVista Tespert DIAG、良率分析工具UniVista Tespert YIELD。目前UniVista Tespert系列已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在多個(gè)國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署，應(yīng)用于超過(guò)50多個(gè)不同類型芯片測(cè)試，在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場(chǎng)上，全面展示了合見(jiàn)工軟公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
 
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　　關(guān)于合見(jiàn)工軟
 
　　上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?，致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。