此芯科技與東湖高新區(qū)簽約,芯科技武漢研發(fā)中心項目落地光谷,加速技術(shù)商業(yè)化落地
【ZiDongHua之“半導體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞:此芯科技 人工智能 集成電路 高質(zhì)量發(fā)展】
設(shè)計開發(fā)CPU等芯片,這家企業(yè)研發(fā)中心落戶武漢
近日,此芯科技集團有限公司(簡稱“此芯科技”)與東湖高新區(qū)簽約,將在光谷落地此芯科技武漢研發(fā)中心項目,加速技術(shù)商業(yè)化落地。

此芯科技成立于2021年,是一家設(shè)計開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。公司聚集國內(nèi)外芯片設(shè)計、軟件生態(tài)和終端應用的業(yè)界資深人才,創(chuàng)始人孫文劍擁有近20年大規(guī)模數(shù)字集成電路設(shè)計經(jīng)驗,完成多款高性能CPU芯片定義、設(shè)計和量產(chǎn)交付。
去年4月,此芯科技首款芯片“此芯P1”一次性流片成功并迅速進入量產(chǎn)階段。作為一款高能效異構(gòu)SoC(系統(tǒng)級芯片),該芯片將CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)等多功能模塊融入單一芯片,可在大語言模型、文生圖等端側(cè)AI部署應用,提供高能效異構(gòu)算力,目前已在AI PC(集成人工智能技術(shù)的電腦)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域落地。

此芯科技產(chǎn)品
本次簽約項目落戶光谷中心城,此芯科技將聚焦芯片設(shè)計研發(fā)、操作系統(tǒng)適配、軟件測試驗證及客戶技術(shù)支持等芯片研發(fā)全鏈條能力建設(shè),并依托光谷在創(chuàng)新人才集聚、創(chuàng)新生態(tài)完善、產(chǎn)業(yè)應用場景豐富等顯著優(yōu)勢,助力集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
“光谷科創(chuàng)生態(tài)氛圍良好,未來我們將加速在端側(cè)AI領(lǐng)域布局!”孫文劍說,公司將發(fā)揮自身技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢,吸引更多高端人才和產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)集聚光谷,構(gòu)建覆蓋芯片設(shè)計、場景驗證到產(chǎn)業(yè)服務的完整鏈條,推動智能計算芯片創(chuàng)新應用,為光谷打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群貢獻力量。
來源:中國光谷
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