半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

穿越納米級質(zhì)量黑洞，格創(chuàng)東智QMS打開半導(dǎo)體智造升級新通路

時間：2025-05-23 15:54:57 發(fā)布：tgy 來源：格創(chuàng)東智Getech 第一對焦：格創(chuàng)東智

　　【ZiDongHua 之“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞：格創(chuàng)東智半導(dǎo)體】

　　2025年以來，格創(chuàng)東智在半導(dǎo)體行業(yè)捷報頻傳，先后斬獲IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料等產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)近10個QMS項目。這一現(xiàn)象印證了半導(dǎo)體對QMS的剛需化趨勢，更彰顯了格創(chuàng)東智在工業(yè)數(shù)智化領(lǐng)域的深厚積淀與前瞻布局。

　　在良率決定生死、納米級工藝容錯率趨近于零的半導(dǎo)體行業(yè)，芯片的微小缺陷可能引發(fā)系統(tǒng)性故障，一份不合格的質(zhì)檢報告足以讓供應(yīng)商錯失百億訂單。而且，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條長、環(huán)節(jié)復(fù)雜，從晶圓制造到封裝測試，每一步都對質(zhì)量有著嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)管理模式已難支撐“零缺陷”目標(biāo)：

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自動對焦：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體封裝測試

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