【ZiDongHua 之“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞： 瑞薩電子 半導(dǎo)體 機(jī)器視覺(jué)】
　　
　　世界半導(dǎo)體大會(huì)演講回顧：瑞薩電子為AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供全面的解決方案
　　
　　6月20-22日，由世界半導(dǎo)體大會(huì)組委會(huì)和世界集成電路協(xié)會(huì)共同主辦的2025世界半導(dǎo)體大會(huì)（WSCE）于南京國(guó)際博覽中心盛大召開(kāi)。在6月20日舉辦的國(guó)際創(chuàng)新峰會(huì)上，瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部、中國(guó)市場(chǎng)部蘇勇受邀出席，發(fā)表了題為《使用AI定義嵌入式系統(tǒng)》的精彩演講，全面展示瑞薩在邊緣AI領(lǐng)域的技術(shù)布局與創(chuàng)新成果。
 
　　
　　瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部、中國(guó)市場(chǎng)部 蘇勇
　　
　　蘇勇在演講中表示：我們正處在一個(gè)技術(shù)融合的時(shí)代——IoT、AI和5G三大技術(shù)同步成熟并實(shí)現(xiàn)商用，催生了前所未有的數(shù)據(jù)洪流。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2025年間，終端數(shù)據(jù)生成量正以驚人的年復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)攀升，而人工智能是將這些海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為可操作見(jiàn)解的關(guān)鍵橋梁。借助AI/ML技術(shù)，可以解決或增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中與維護(hù)、有效性、責(zé)任、個(gè)性化、服務(wù)、安全、保障等各個(gè)方面相關(guān)的需求。
 
　　
　　Part 1
　　
　　瑞薩的AI技術(shù)路線與工具創(chuàng)新
　　
　　瑞薩電子將邊緣AI定義為"先進(jìn)信號(hào)處理+AI算法+邊緣算力單元"的完美結(jié)合。在AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)中，公司支持兩大技術(shù)路線：其一是BYOM模式，客戶(hù)可將自有AI模型通過(guò)E-AI工具鏈轉(zhuǎn)換為可部署在瑞薩MCU/MPU平臺(tái)的模型推理函數(shù)。其二是BYOD模式，客戶(hù)僅需提供數(shù)據(jù)，即可通過(guò)Reality Al Tools完成AI模型的訓(xùn)練，并快速部署到目標(biāo)平臺(tái)中。
 
　　
　　E-AI模型轉(zhuǎn)換工具支持TensorFlow/Lite、Keras、PyTorch等主流的AI模型開(kāi)發(fā)框架導(dǎo)出的ONNX文件格式，可將其轉(zhuǎn)換成可部署在瑞薩MCU\MPU平臺(tái)上的C源碼文件，對(duì)于一些硬件支持加速的算子，還可以自動(dòng)轉(zhuǎn)換成硬件電路實(shí)現(xiàn)，執(zhí)行效率顯著提升。該工具可以在圖形界面下操作，僅需少量步驟即可完成部署。
　　
　　而Reality Al Tools則提供了一站式開(kāi)發(fā)平臺(tái)，通過(guò)獨(dú)特的探索特征空間算法，幫助客戶(hù)從原始數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)特征并生成適合目標(biāo)平臺(tái)的機(jī)器學(xué)習(xí)模型，可廣泛應(yīng)用于新能源、家電以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
　　
　　Part 2
　　
　　創(chuàng)新硬件平臺(tái)賦能邊緣AI
　　
　　除先進(jìn)的工具外，瑞薩為邊緣AI提供多種MCU/MPU產(chǎn)品。在演講中，蘇勇重點(diǎn)介紹了瑞薩的超高算力RA8 MCU系列和集成DRP-AI加速器的RZ/V MPU產(chǎn)品線。RA8 MCU是業(yè)界第一顆搭載Arm® Cortex®-M85內(nèi)核的RA MCU，集成Helium和TrustZone技術(shù)，具有卓越的性能。在基于RA8的電機(jī)控制應(yīng)用中，通過(guò)集成AI算法實(shí)現(xiàn)了負(fù)載不平衡檢測(cè)等高級(jí)功能。同時(shí)，通過(guò)RA8與RT-Thread的結(jié)合，可打造機(jī)器視覺(jué)及嵌入式AI應(yīng)用的便捷開(kāi)發(fā)和易于使用的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
　　
　　RZ/V系列MPU集成瑞薩自研DRP-AI 加速器，兼具高AI推理性能和低功耗特性，可以滿足從0.5TOPS到80TOPS的廣泛算力需求，為各種AI應(yīng)用提供高附加值。在實(shí)際應(yīng)用中，瑞薩的AI MPU無(wú)需散熱風(fēng)扇即可高效運(yùn)行AI推理，這為邊緣設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供了保障。此外，瑞薩還為RZ/V AI應(yīng)用提供配套的AI SDK開(kāi)發(fā)平臺(tái)，可大幅降低AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)門(mén)檻。特別提及，在2025年2季度全新發(fā)布的RZ/V2N系列MPU，兼具高性?xún)r(jià)比的優(yōu)勢(shì)，可廣泛應(yīng)用在目標(biāo)識(shí)別、人臉檢測(cè)、目標(biāo)分割等典型視覺(jué)AI應(yīng)用場(chǎng)景。
　　
　　Part 3
　　
　　總結(jié)
　　
　　瑞薩電子擁有完整的AI開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，包括直觀的開(kāi)發(fā)工具、一流的硬件產(chǎn)品、豐富的解決方案資源庫(kù)以及廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，不僅為客戶(hù)提供了從數(shù)據(jù)收集、模型訓(xùn)練到部署應(yīng)用的全鏈條支持，還助力客戶(hù)快速實(shí)現(xiàn)從原型到應(yīng)用的轉(zhuǎn)化，加速AI技術(shù)的普及和應(yīng)用。
　　
　　END
　　
　　瑞薩電子 (TSE: 6723)
　　
　　科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)。作為全球微控制器供應(yīng)商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車(chē)、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)renesas.com