【ZiDongHua 之“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞： 加特蘭微電子 物聯(lián)網(wǎng) 毫米波雷達(dá)】
　　
　　TSMC 2025技術(shù)論壇 | 成熟半導(dǎo)體工藝助力加特蘭創(chuàng)新芯發(fā)展，超寬帶SoC首次亮相
　　
　　TSMC 2025中國(guó)技術(shù)論壇
　　
　　2025/6/25
 
　　
　　“臺(tái)積公司成熟的22納米CMOS工藝技術(shù)，讓我們的芯片產(chǎn)品具有更優(yōu)秀的性能、更高的集成度和制造可靠性。” 加特蘭COO呂昱昭在臺(tái)積公司（TSMC）中國(guó)技術(shù)論壇 • 客戶創(chuàng)新展區(qū)（Innovation Zone）接受采訪時(shí)說(shuō)道，“與臺(tái)積公司的緊密合作，讓我們的全球供應(yīng)鏈布局更穩(wěn)健、可靠。” 截至目前，加特蘭已累計(jì)出貨1900萬(wàn)顆毫米波雷達(dá)芯片，賦能全球300余款車型的輔助駕駛系統(tǒng)。
　　
　　6月25日，臺(tái)積公司2025年全球巡回技術(shù)論壇在中國(guó) • 上海迎來(lái)收官。本屆論壇聚焦制程工藝和封裝等半導(dǎo)體技術(shù)的最新突破，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈尖端創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品。作為毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)軍企業(yè)，加特蘭連續(xù)三年受邀亮相中國(guó)技術(shù)論壇 • 客戶創(chuàng)新展區(qū)。今年，除了革新性的RoP®雷達(dá)技術(shù)產(chǎn)品，加特蘭首次展出了超寬帶（UWB）SoC產(chǎn)品——世界首個(gè)符合IEEE 802.15.4ab新標(biāo)準(zhǔn)、支持2發(fā)4收（2T4R）雷達(dá)功能的UWB芯片系列Dubhe。
　　
　　得益于其安全、高精度的測(cè)距與定位能力，超寬帶技術(shù)在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。面向汽車數(shù)字鑰匙應(yīng)用，加特蘭率先推出符合下一代IEEE 802.15.4ab標(biāo)準(zhǔn)的UWB SoC芯片系列Dubhe，并通過(guò)多年雷達(dá)芯片技術(shù)的創(chuàng)新積累，賦予Dubhe CAL1106AQ芯片強(qiáng)大的2T4R雷達(dá)探測(cè)能力?；谂_(tái)積公司22納米CMOS工藝，Dubhe SoC在小尺寸芯片內(nèi)同時(shí)集成安全測(cè)距與雷達(dá)感知功能，并具備低功耗的優(yōu)勢(shì)，讓無(wú)感解鎖和落鎖更絲滑、汽車迎賓體驗(yàn)更貼心，同時(shí)一芯多用——實(shí)現(xiàn)腳踢感應(yīng)、艙內(nèi)檢測(cè)、入侵檢測(cè)等多樣化長(zhǎng)待機(jī)雷達(dá)功能的復(fù)用，提升汽車智能化體驗(yàn)的同時(shí)有效降低系統(tǒng)成本。
 
　　
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　　在雷達(dá)芯片領(lǐng)域，加特蘭也保持著源源不斷的創(chuàng)新力，包括最新發(fā)布的基于2顆Andes RoP®芯片級(jí)聯(lián)的進(jìn)階（Premium）8發(fā)8收成像雷達(dá)方案。Andes RoP®芯片同樣采用22納米CMOS工藝制程，在保持SoC芯片高集成度的優(yōu)勢(shì)下，采用革新性的RoP®封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)汽車成像雷達(dá)應(yīng)用的高分辨率感知和高密度點(diǎn)云，在高度測(cè)量、弱目標(biāo)檢測(cè)以及強(qiáng)弱目標(biāo)分辨方面引領(lǐng)行業(yè)前沿，賦能更高階的智能輔助駕駛系統(tǒng)和更強(qiáng)的主動(dòng)安全保障。
　　
　　隨著Dubhe UWB芯片的推出，加特蘭已形成覆蓋毫米波雷達(dá)和超寬帶的全場(chǎng)景芯片產(chǎn)品矩陣。加特蘭將持續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈的合作、保持創(chuàng)新力、打磨產(chǎn)品力，為客戶提供更可靠、更安全、更智能的芯片產(chǎn)品與方案，驅(qū)動(dòng)智能輔助駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。