【ZiDongHua 之“創(chuàng)新自化成”收錄關(guān)鍵詞： 中科半導(dǎo)體 機(jī)器人 工業(yè)自動(dòng)化 具身智能】
 
　　中科半導(dǎo)體氮化鎵機(jī)器人關(guān)節(jié)芯片正式商用 
 
　　中科無(wú)線半導(dǎo)體有限公司基于氮化鎵(GaN)HEMT工藝的機(jī)器人關(guān)節(jié)ASIC驅(qū)動(dòng)芯片正式推出并商用，也是中科半導(dǎo)體機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片家族“機(jī)器人關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)器芯片系列”之一。該系列芯片在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出更穩(wěn)定的性能，具有更小的體積、更高的轉(zhuǎn)換效率和更低的開(kāi)關(guān)損耗，可有效降低熱管理需求并提高系統(tǒng)緊湊度。便于機(jī)器人關(guān)節(jié)實(shí)現(xiàn)高效率與小尺寸的模塊化設(shè)計(jì)，降低機(jī)器人重量以提高機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)姿態(tài)穩(wěn)定性。廣泛應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器人、醫(yī)療機(jī)機(jī)器人等高功率密度場(chǎng)景，尤其在具身機(jī)器人驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、伺服電機(jī)控制等領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊應(yīng)用前景。
 
　
 
　　本次發(fā)布正式商用型號(hào)為（CT-1906） LGA封裝集成6個(gè)GaN HEMT（三相半橋拓?fù)洌┡c3路獨(dú)立驅(qū)動(dòng)器，支持80V連續(xù)電壓/100V瞬態(tài)電壓、60A持續(xù)電流輸出以及支持5MHz開(kāi)關(guān)頻率。同步推出CT-1904、CT-1902系列，通過(guò)統(tǒng)一器件規(guī)格（GaN FET性能、封裝工藝）與分級(jí)集成策略，降低客戶(hù)多平臺(tái)開(kāi)發(fā)成本，實(shí)現(xiàn)從“全集成”到“可擴(kuò)展”的無(wú)縫銜接，滿(mǎn)足工業(yè)自動(dòng)化、新能源設(shè)備及具身智能領(lǐng)域的差異化需求。
 
　　
 
　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)
 
　　高集成度、高可靠性、低功耗、全面保護(hù)機(jī)制，以及優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)和電磁兼容性。采用半橋拓?fù)潢嚵蠫aN HEMT器件，大幅縮小半橋驅(qū)動(dòng)電路的體積，實(shí)現(xiàn)小體積大能量，是小尺寸、高功率密度電機(jī)驅(qū)動(dòng)的首選。實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)頻率1MHz以上，98.5%能量轉(zhuǎn)換效率（較傳統(tǒng)Si基方案提升40%），溫升ΔT≤25K@滿(mǎn)載）。
 
　　技術(shù)指標(biāo)
 
　　
 
　　聯(lián)系我們：技術(shù)賦能，AI驅(qū)動(dòng)未來(lái)
 
　　中科無(wú)線半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)致力于為全球客戶(hù)提供高可靠、可定制的機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片解決方案，全系產(chǎn)品支持評(píng)估板申請(qǐng)與深度技術(shù)協(xié)作