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- 芯華章RISC-V敏捷驗證方案再升級，總體可達數(shù)量級效
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7月17-18日，在中國規(guī)模最大、規(guī)格最高的RISC-V峰會上，芯華章向數(shù)千名專業(yè)用戶展示其面向RISC-V指令集打造的完整敏捷驗證方案
2025-07-21 11:00:26
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- 研華實時控制系統(tǒng)打造強勁控制“引擎”|基于IEC 61131-3標準的研華自動化設計開發(fā)程序軟件
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在控制軟件架構的中間層，研華打造了一個基于IEC 61131-3標準的研華自動化設計開發(fā)程序軟件。該軟件集邏輯控制、運動控制、模擬程序、診斷數(shù)據(jù)、通信數(shù)據(jù)等功能于一體。
2025-03-12 15:34:58
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- 上海立芯盛裝亮相IDAS 2024設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會
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第二屆設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于2024年9月23日-24日在上海·張江科學會堂隆重舉行。
2024-09-26 17:21:17
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- 奧迪運動通過 trinckle 軟件和 UltiMaker 3D 打印機加速設計和生產(chǎn)流程
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全球領先的3D打印制造商UltiMaker和頂級設計自動化軟件供應商trinckle今天宣布了一項案例研究，展示了3D打印和設計自動化解決方案對奧迪運動制造工作流程產(chǎn)生的影響。AudiSportAcceleratesDesignandProductionProcesseswithtrinckleSoftwareandUlti
2024-06-12 20:44:00
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- 深圳持續(xù)完善全過程創(chuàng)新生態(tài)鏈
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深圳承接國家重大科技項目34個，布局37個市級科技重大專項，體外膜肺氧合儀、核磁共振、EDA（電子設計自動化）軟件等關鍵核心技術實現(xiàn)突破。
2024-03-27 17:29:42
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- 我國學者在芯片設計自動化EDA領域取得進展
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北京大學集成電路學院黃如院士與梁云教授團隊近期提出了高效的芯片仿真EDA技術。針對通用處理器、密碼學、流式壓縮
2024-02-21 17:30:19
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- 2023 ICCAD圓滿收官，芯思維國產(chǎn)EDA備受矚目
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2023年11月10日-11日，ICCAD 2023圓滿舉辦。在10,000+平米展區(qū)內，300+行業(yè)翹楚齊聚一堂，共同展現(xiàn)了一幅充滿活力與信心的行業(yè)眾生相。
2023-11-15 14:21:13
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- 奮楫數(shù)智藍海 "信華信軟件工程領域大模型"正式發(fā)布
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10月31日，由信華信技術股份有限公司（以下簡稱信華信）主辦的 "聚勢謀遠智勝未來 "人工智能領域應用高端論壇暨信華信軟件工程領域大模型發(fā)布會成功舉辦。本次會議邀請來自大連市科技局、大連高新區(qū)管委會、大連市軟件行業(yè)協(xié)會、北京大學、
2023-11-02 23:08:37
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- 首屆IDAS大會舉行，中國光谷多物理場EDA創(chuàng)新中心揭牌
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本次大會以“揚帆”為主題，由EDA開放創(chuàng)新合作機制主辦，東湖高新區(qū)管委會支持，匯聚了國內外300多家集成電路產(chǎn)業(yè)上下游頭部企業(yè)、高校、科研院所和專業(yè)機構的近千名行業(yè)專家，涵蓋了從器件、電路級到系統(tǒng)級，從模擬到數(shù)字設計以及制造等EDA各重要環(huán)節(jié)領域。
2023-09-20 19:02:59
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- AIGC賦能設計自動化|創(chuàng)客貼：AI引領，暢享未來創(chuàng)意設計的無限可能
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創(chuàng)客貼AI近日進行了重大產(chǎn)品功能升級，包括AI圖片風格遷移、AI商品場景更換、AI圖片超分、AI智能摳圖等十二大項能力，為設計師、企業(yè)乃以及普通用戶提供更加多樣化的創(chuàng)意靈感啟迪，輔助提高創(chuàng)作效率和生產(chǎn)力，讓AI技術更加觸手可得。
2023-06-15 17:04:51
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- 人工智能進入家裝設計自動化|AIGC自動化設計平臺「Collov」完成近千萬美元A輪融資，以工業(yè)級大模型服務家裝設計
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AIGC自動化設計服務商「Collov」已于日前完成近千萬美元A輪融資。本輪領投方德韜資本，老股東阿米巴資本，將門創(chuàng)投跟投，波士頓深科技投資基金 Taihill Venture跟投，星涵資本擔任獨家財務顧問。融資額將主要用于技術研發(fā)與市場拓展。
2023-06-13 17:13:01
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- 陳怡然：電子設計自動化的下一項革命性技術|美德中2022電子設計自動化動態(tài)（三）|立芯研發(fā)項目簽約福州鼓樓區(qū)
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陳怡然：在過去十年中，設計自動化最令人興奮的趨勢是在電子設計自動化（EDA）工具中廣泛采用機器學習技術。由于芯片設計質量在很大程度上取決于芯片設計師的經(jīng)驗，因此開發(fā)智能的EDA工具是很自然的思路，它可以直接學習如何從先前已有的設計中延承半導體
2022-06-01 11:13:29
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- 上海交通大學密西根學院李冕教授入選ASME Fellow
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& 8203;& 8203;近日，美國機械工程師學會（ASME）發(fā)布了新一屆Fellow入選名單，上海交通大學密西根學院李冕教授成功當選ASMEFellow,標志著他在設計自動化領域的研究貢獻得到國際學術界李冕在密院設計展上美國機械工程師協(xié)會（AmericanSocietyofMech
2020-06-02 14:51:10
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- 2014 CDNLive 大會：創(chuàng)造機遇 共贏未來
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【2014CDNLive大會：創(chuàng)造機遇共贏未來】日前Cadence設計系統(tǒng)公司在上海舉辦年度使用者大會，會議集聚了該公司的技術用戶、開發(fā)者、業(yè)界專家與行業(yè)媒體700多人，Cadence工具的開發(fā)專家和使用者們面對面分享重要設計與驗證問題的解決經(jīng)驗，探討高級晶
2014-09-25 12:50:07
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- 2014 CDNLive 大會：創(chuàng)造機遇 共贏未來
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【2014CDNLive大會：創(chuàng)造機遇共贏未來】日前Cadence設計系統(tǒng)公司在上海舉辦年度使用者大會，會議集聚了該公司的技術用戶、開發(fā)者、業(yè)界專家與行業(yè)媒體700多人，Cadence工具的開發(fā)專家和使用者們面對面分享重要設計與驗證問題的解決經(jīng)驗，探討高級晶
2014-09-25 10:25:59
