-
- 芯和半導體攜手麒麟軟件完成操作系統(tǒng)級互認證|本次互認證覆蓋芯和半導體五大電子設(shè)計自動化關(guān)鍵平臺
-
芯和半導體“從芯片到系統(tǒng)”的多款多物理場仿真與系統(tǒng)驗證EDA產(chǎn)品在銀河麒麟高級服務器操作系統(tǒng)（工業(yè)版）V10上實現(xiàn)高效穩(wěn)定運行，標志著芯和半導體“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計”理念成功向操作系統(tǒng)層拓展。
2025-08-14 10:53:50
-
- 集成系統(tǒng)EDA賦能封裝PCB協(xié)同設(shè)計仿真自動化 | 芯和半導體總裁最新演講預告
-
本活動圖片均由活動主辦方CEIA電子智造提供Event? 時間：8月7日? 地點：惠州，富力萬麗酒店三樓大宴會廳
2025-08-01 15:58:48
-
- AI算力爆發(fā)下的Chiplet革命：芯和半導體EDA工具如何應對先進封裝挑戰(zhàn)
-
月3日—5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂盛大召開。
2025-07-11 11:05:47
-
- 芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
-
芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設(shè)計自動化大會上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設(shè)計領(lǐng)域的重要功能和升級。
2023-07-26 11:33:31
