【“ZiDongHua”之品牌觀察：東芝】車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導(dǎo)通電阻。

東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，支持車載設(shè)備對更大電流的需求

中國上海，2023年2月3日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出采用新型L-TOGL™（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導(dǎo)通電阻。產(chǎn)品于今日開始出貨。

近年來，隨著社會對電動汽車需求的增長，產(chǎn)業(yè)對能滿足車載設(shè)備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL™封裝，支持大電流、低導(dǎo)通電阻和高散熱。上述產(chǎn)品未采用內(nèi)部接線柱[1]結(jié)構(gòu)，通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流（DC）提高到400A，高出當(dāng)前產(chǎn)品1.6倍[2]。厚銅框的使用使XPQR3004PB內(nèi)的溝道到外殼熱阻降低到當(dāng)前產(chǎn)品的50%[2]。這些特性有利于實現(xiàn)更大的電流，并降低車載設(shè)備的損耗。

憑借新型封裝技術(shù)，新產(chǎn)品可進(jìn)一步簡化散熱設(shè)計，顯著減少半導(dǎo)體繼電器和一體化起動發(fā)電機(jī)變頻器等需要大電流的應(yīng)用所需的MOSFET的數(shù)量，進(jìn)而幫助系統(tǒng)縮小設(shè)備尺寸。當(dāng)需要并聯(lián)多個器件為應(yīng)用提供更大工作電流時，東芝支持這兩款新品分組出貨[3]，即按柵極閾值電壓對產(chǎn)品分組。這樣可以確保設(shè)計使用同一組別的產(chǎn)品，從而減少特性偏差。

因為車載設(shè)備可能工作在各種溫度環(huán)境下，所以表面貼裝的焊點可靠性是一個需要考慮的關(guān)鍵因素。新品采用鷗翼式引腳降低貼裝應(yīng)力，提高焊點可靠性。

?   應(yīng)用：

-     車載設(shè)備：變頻器、半導(dǎo)體繼電器、負(fù)載開關(guān)、電機(jī)驅(qū)動器等。

?   特性：

-     新封裝L-TOGL™

-     高額定漏極電流：

XPQR3004PB：ID＝400A

XPQ1R004PB：ID＝200A

-     AEC-Q101認(rèn)證

-     低導(dǎo)通電阻：

XPQR3004PB：RDS(ON)＝0.23m?（典型值）＠VGS＝10V

XPQ1R004PB：RDS(ON)＝0.8m?（典型值）＠VGS＝10V

?   主要規(guī)格：

（除非另有說明，@Ta＝25℃）

器件型號       XPQR3004PB

XPQ1R004PB

極性       N溝道   N溝道

絕對最大額定值   漏極-源極電壓VDSS（V） 40   40

       漏極電流（DC）ID（A）   400 200

       漏極電流（脈沖）IDP（A）      1200      600

       結(jié)溫Tch（℃）    175 175

漏極-源極導(dǎo)通電阻

RDS(ON)最大值（mΩ）     @VGS＝6V   0.47 1.8

       @VGS＝10V 0.30 1.0

溝道到外殼熱阻Zth(ch-c)最大值

@Tc＝25℃（℃/W）  0.2  0.65

封裝       L-TOGL™      L-TOGL™

系列       U-MOSIX-H  U-MOSIX-H

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注：

[1] 錫焊連接

[2] 大電流產(chǎn)品：采用TO-220SM(W)封裝的“TKR74F04PB”

[3] 東芝提供分組出貨，每卷產(chǎn)品的柵極閾值電壓浮動范圍為0.4V。但是不允許指定特定組別。請聯(lián)系東芝銷售代表了解更多信息。

如需了解相關(guān)新產(chǎn)品的更多信息，請訪問以下網(wǎng)址：

XPQR3004PB

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/detail.XPQR3004PB.html

XPQ1R004PB

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車載MOSFET的封裝趨勢

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/automotive-mosfets/articles/package-trends-of-automotive-mosfets.html

應(yīng)用

?   汽車發(fā)動機(jī)控制

?   車載DC-DC轉(zhuǎn)換器

?   汽車集成式起動發(fā)電機(jī)（ISG）

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車載MOSFET

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XPQR3004PB

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XPQ1R004PB

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*L-TOGL™是東芝電子元件及存儲裝置株式會社的商標(biāo)。

*本文提及的公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。

*本文檔中的產(chǎn)品價格和規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息，在公告之日仍為最新信息，但如有變更，恕不另行通知。

關(guān)于東芝電子元件及存儲裝置株式會社

東芝電子元件及存儲裝置株式會社是先進(jìn)的半導(dǎo)體和存儲解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，公司累積了半個多世紀(jì)的經(jīng)驗和創(chuàng)新，為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。

公司23,100名員工遍布世界各地，致力于實現(xiàn)產(chǎn)品價值的最大化，東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進(jìn)價值共創(chuàng)，共同開拓新市場，公司現(xiàn)已擁有超過7,110億日元（62億美元）的年銷售額，期待為世界各地的人們建設(shè)更美好的未來并做出貢獻(xiàn)。