【ZiDongHua 之品牌自定位收錄關(guān)鍵詞： 中科融合 機(jī)器視覺(jué) 3D機(jī)器視覺(jué) MEMS 智能家居 自動(dòng)駕駛 人工智能 ITES深圳工業(yè)展】
　　
　　規(guī)?；慨a(chǎn)里程碑！中科融合2023年實(shí)現(xiàn)數(shù)千套光機(jī)及3D成像模組生產(chǎn) 引領(lǐng)3D視覺(jué)國(guó)產(chǎn)替代
　　
　　市場(chǎng)前景
　　
　　三維光學(xué)影像和顯示是新技術(shù)革命性機(jī)遇，以傳統(tǒng)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展而來(lái)的3D機(jī)器視覺(jué)，在中國(guó)經(jīng)歷了厚積，正在迎來(lái)爆發(fā)的時(shí)刻，作為藍(lán)海場(chǎng)景底層共性技術(shù)，市場(chǎng)規(guī)模巨大。GGII 預(yù)測(cè)，至2027年我國(guó)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)560億元，其中，2D視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)400億元，3D視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模將接近160億元。
　　
　　
　　
　　然而，過(guò)往的機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈多數(shù)公司從3D相機(jī)硬件集成、機(jī)器視覺(jué)算法優(yōu)化等低維度切入，傳統(tǒng)技術(shù)無(wú)法同時(shí)滿足高精度、低成本、大幅面、大景深、小型化等特點(diǎn)，國(guó)內(nèi)外眾多技術(shù)方案很難實(shí)現(xiàn)。
　　
　　技術(shù)壁壘
　　
　　中科融合自主研發(fā)的3D成像模組完全基于公司獨(dú)有的MEMS微振鏡芯片、人工智能算法、以及高性能低功耗SoC算力芯片的全自研技術(shù)體系，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)“更優(yōu)越”技術(shù)方案替代。
　　
　　
　　
　　作為國(guó)內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且可提供完整的AI+3D芯片以及模組產(chǎn)品的企業(yè)，在行業(yè)中具備3大技術(shù)壁壘：
　　
　　1.電磁式大靶面 MEMS 振鏡：行業(yè)首創(chuàng)大靶面電磁式MEMS振鏡，廣泛運(yùn)用于高精度、中遠(yuǎn)距離的三維成像方案；
　　
　　2.高性能 3D-AI SoC芯片：全球首顆支持高精度三維建模的低功耗專用AI智能處理器芯片系列；
　　
　　3.自研AI-3D算法：基于上百真實(shí)場(chǎng)景物體的3D-ISP算法，解決實(shí)戰(zhàn)痛點(diǎn)。
　　
　　中科融合的MEMS動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光技術(shù)具有極高的技術(shù)壁壘和稀缺性，采用高精密驅(qū)動(dòng)控制實(shí)現(xiàn)低溫漂和高角度重復(fù)精度，支持可見光、紅外波段等激光光源，為客戶提供高精度、高對(duì)比度、抗干擾能力強(qiáng)的激光投射模組。其核心3D成像模組可以廣泛應(yīng)用在諸如生物識(shí)別、機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)療影像、智能家居、自動(dòng)駕駛、游戲影視、AR/VR設(shè)計(jì)等眾多需要3D建模和空間識(shí)別的應(yīng)用場(chǎng)景。
　　
　　
　　
　　中科融合高精度MEMS激光投射模組
　　
　　產(chǎn)能提升
　　
　　2023年，中科融合實(shí)現(xiàn)了數(shù)千套國(guó)產(chǎn)光機(jī)及3D成像模組生產(chǎn)，標(biāo)志著其從核心技術(shù)研發(fā)到規(guī)?；慨a(chǎn)的里程碑式轉(zhuǎn)變，提供的3D成像模組已經(jīng)在工業(yè)及醫(yī)療領(lǐng)域交付規(guī)模訂單，覆蓋了新能源車、重型機(jī)械的上下料、焊接、切割、裝配等眾多場(chǎng)景。
　　
　　為滿足持續(xù)增長(zhǎng)的訂單需求，中科融合充分發(fā)揮區(qū)域產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，完善國(guó)內(nèi)產(chǎn)能布局，在此前完成的數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略輪融資中，部分資金將用于公司自建先進(jìn)光學(xué)智能傳感核心模組工廠、工業(yè)信號(hào)鏈芯片研發(fā)、核心技術(shù)產(chǎn)品優(yōu)化升級(jí)等，工廠建成后年產(chǎn)能將達(dá)5萬(wàn)套以上。
　　
　　展會(huì)預(yù)告
　　
　　3月28日-31日，中科融合也將攜其自研高精度MEMS激光投射模組及核心3D成像模組產(chǎn)品亮相ITES 深圳工業(yè)展，屆時(shí)將帶來(lái)行業(yè)重磅核心技術(shù)展示，歡迎各位行業(yè)伙伴到場(chǎng)參觀交流，更多ITES展會(huì)資訊，敬請(qǐng)持續(xù)關(guān)注。