【ZiDongHua之“設(shè)計自動化”收錄關(guān)鍵詞：西門子 AI EDA 人工智能 物聯(lián)網(wǎng)】
 
　　立即報名｜2025西門子AI EDA工具系列線上研討會
 
　　Introduction
 
　　會議簡介
 
　　以人工智能，物聯(lián)網(wǎng)，汽車和消費電子等為代表的新興應(yīng)用帶來各類高性能芯片需求激增，由此產(chǎn)生的IC設(shè)計、制造、先進封裝和電路板系統(tǒng)的復(fù)雜性呈現(xiàn)出指數(shù)級增長，傳統(tǒng)的方法已無法滿足需求。我們?yōu)槟鷾?zhǔn)備了西門子AI EDA工具系列技術(shù)講座，幫助您超越傳統(tǒng)EDA的視角，運用AI技術(shù)來優(yōu)化EDA軟件引擎、流程和工作流，深入了解半導(dǎo)體設(shè)計流程，實現(xiàn)可擴展、可靠的結(jié)果，從而減少產(chǎn)品制造所需的時間和資源，同時提高工程設(shè)計能力。
 
　　Contents
 
　　會議內(nèi)容
 
　　01
 
　　Questa VIQ超越速度：
 
　　提高仿真與調(diào)試效率
 
　　主題簡介：
 
　　借助AI/ML的力量，智能驗證徹底變革了功能驗證。其通過更快的引擎取代傳統(tǒng)的啟發(fā)式和分析算法，以全面提升工程師創(chuàng)建、分析和調(diào)試的生產(chǎn)力；并利用預(yù)測技術(shù)減少工作量，以優(yōu)化和加速驗證過程。我們將提供一個全面的概覽，來展示AI/ML在我們產(chǎn)品線中功能驗證領(lǐng)域的應(yīng)用，并誠邀客戶與我們共同探討如何利用這些技術(shù)解決您在驗證過程中遇到的挑戰(zhàn)。
 
　　演講嘉賓：
 
 
　　高思喆
 
　　西門子EDA數(shù)字前端驗證應(yīng)用工程師
 
　　02
 
　　Calibre加持AI技術(shù)
 
　　助力芯片物理驗證快速收斂
 
　　主題簡介：
 
　　半導(dǎo)體的復(fù)雜性不僅體現(xiàn)在工藝技術(shù)上，還體現(xiàn)在設(shè)計的復(fù)雜性上。這兩個因素導(dǎo)致了整個設(shè)計流程的總驗證時間不斷增加。為了幫助扭轉(zhuǎn)這一趨勢，Calibre一直在努力幫助用戶盡早優(yōu)化設(shè)計驗證方法，以減少每次迭代的時間以及完成簽核所需的迭代總數(shù)。在本次研討會中，我們將介紹基于ML的調(diào)試及其應(yīng)用，以減少每次芯片級迭代的時間和工程成本。
 
　　演講嘉賓：
 
 
　　李劍雄
 
　　西門子EDA Calibre應(yīng)用工程顧問
 
　　03
 
　　借助AI加速的Solido Simulation
 
　　Suite實現(xiàn)超高精度定制IC驗證
 
　　主題簡介：
 
　　人工智能（AI）持續(xù)革新定制IC驗證，帶來巨大的運行時間、可擴展性和可用性優(yōu)勢，從而產(chǎn)生更具差異化的芯片設(shè)計。在本次會議中，我們將介紹Solido仿真套件，并探討Solido的新SPICE和FastSPICE技術(shù)（包括模擬器內(nèi)的AI）如何提供比傳統(tǒng)方法快幾個數(shù)量級的生產(chǎn)級精確結(jié)果。參加研討會并了解如何在多個工藝、電壓和溫度（PVT）角落實現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的SPICE級驗證和分析，并利用這些信息為高價值的設(shè)計優(yōu)化步驟提供依據(jù)。
 
 
　　演講嘉賓：
 
　　馬泉
 
　　西門子EDA資深A(yù)MS產(chǎn)品應(yīng)用工程師
 
　　04
 
　　AI驅(qū)動Solido Characterization
 
　　Suite&IP Validation加速定制
 
　　IP市場化
 
　　主題簡介：
 
　　IP驗證是決定上市時間和芯片成功的關(guān)鍵因素。對于成功的SoC流片，所有設(shè)計IP都必須正確選擇，并針對多種視圖（邏輯、物理、時序、SPICE等）進行驗證以確保一致性和正確性。這可能需要IP生產(chǎn)和集成團隊每次迭代花費數(shù)天或數(shù)周的時間。不理想的IP選擇，或者在設(shè)計階段后期發(fā)現(xiàn)的IP問題，可能導(dǎo)致需要昂貴的ECO迭代、重新流片，或者最終產(chǎn)品無法滿足競爭指標(biāo)。
 
　　在本次研討會中，我們將討論Solido的AI驅(qū)動的IP生產(chǎn)、驗證和選擇策略如何加速IP生產(chǎn)工作流程。Solido特性描述套件和Solido IP驗證套件為IP和庫的特性描述、分析、比較和質(zhì)量保證提供了全面的解決方案，使IP和SoC團隊能夠加快SoC流片進度，并為最終芯片實現(xiàn)更好的功耗、性能和面積。
 
　　演講嘉賓：
 
　　桂涵姝
 
　　西門子EDA CICV資深應(yīng)用工程師