【ZiDongHua之“設(shè)計(jì)自動(dòng)化”收錄關(guān)鍵詞：西門(mén)子 AI EDA 人工智能 物聯(lián)網(wǎng)】
 
　　立即報(bào)名｜2025西門(mén)子AI EDA工具系列線(xiàn)上研討會(huì)
 
　　Introduction
 
　　會(huì)議簡(jiǎn)介
 
　　以人工智能，物聯(lián)網(wǎng)，汽車(chē)和消費(fèi)電子等為代表的新興應(yīng)用帶來(lái)各類(lèi)高性能芯片需求激增，由此產(chǎn)生的IC設(shè)計(jì)、制造、先進(jìn)封裝和電路板系統(tǒng)的復(fù)雜性呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的方法已無(wú)法滿(mǎn)足需求。我們?yōu)槟鷾?zhǔn)備了西門(mén)子AI EDA工具系列技術(shù)講座，幫助您超越傳統(tǒng)EDA的視角，運(yùn)用AI技術(shù)來(lái)優(yōu)化EDA軟件引擎、流程和工作流，深入了解半導(dǎo)體設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展、可靠的結(jié)果，從而減少產(chǎn)品制造所需的時(shí)間和資源，同時(shí)提高工程設(shè)計(jì)能力。
 
　　Contents
 
　　會(huì)議內(nèi)容
 
　　01
 
　　Questa VIQ超越速度：
 
　　提高仿真與調(diào)試效率
 
　　主題簡(jiǎn)介：
 
　　借助AI/ML的力量，智能驗(yàn)證徹底變革了功能驗(yàn)證。其通過(guò)更快的引擎取代傳統(tǒng)的啟發(fā)式和分析算法，以全面提升工程師創(chuàng)建、分析和調(diào)試的生產(chǎn)力；并利用預(yù)測(cè)技術(shù)減少工作量，以?xún)?yōu)化和加速驗(yàn)證過(guò)程。我們將提供一個(gè)全面的概覽，來(lái)展示AI/ML在我們產(chǎn)品線(xiàn)中功能驗(yàn)證領(lǐng)域的應(yīng)用，并誠(chéng)邀客戶(hù)與我們共同探討如何利用這些技術(shù)解決您在驗(yàn)證過(guò)程中遇到的挑戰(zhàn)。
 
　　演講嘉賓：
 
 
　　高思喆
 
　　西門(mén)子EDA數(shù)字前端驗(yàn)證應(yīng)用工程師
 
　　02
 
　　Calibre加持AI技術(shù)
 
　　助力芯片物理驗(yàn)證快速收斂
 
　　主題簡(jiǎn)介：
 
　　半導(dǎo)體的復(fù)雜性不僅體現(xiàn)在工藝技術(shù)上，還體現(xiàn)在設(shè)計(jì)的復(fù)雜性上。這兩個(gè)因素導(dǎo)致了整個(gè)設(shè)計(jì)流程的總驗(yàn)證時(shí)間不斷增加。為了幫助扭轉(zhuǎn)這一趨勢(shì)，Calibre一直在努力幫助用戶(hù)盡早優(yōu)化設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法，以減少每次迭代的時(shí)間以及完成簽核所需的迭代總數(shù)。在本次研討會(huì)中，我們將介紹基于ML的調(diào)試及其應(yīng)用，以減少每次芯片級(jí)迭代的時(shí)間和工程成本。
 
　　演講嘉賓：
 
 
　　李劍雄
 
　　西門(mén)子EDA Calibre應(yīng)用工程顧問(wèn)
 
　　03
 
　　借助AI加速的Solido Simulation
 
　　Suite實(shí)現(xiàn)超高精度定制IC驗(yàn)證
 
　　主題簡(jiǎn)介：
 
　　人工智能（AI）持續(xù)革新定制IC驗(yàn)證，帶來(lái)巨大的運(yùn)行時(shí)間、可擴(kuò)展性和可用性?xún)?yōu)勢(shì)，從而產(chǎn)生更具差異化的芯片設(shè)計(jì)。在本次會(huì)議中，我們將介紹Solido仿真套件，并探討Solido的新SPICE和FastSPICE技術(shù)（包括模擬器內(nèi)的AI）如何提供比傳統(tǒng)方法快幾個(gè)數(shù)量級(jí)的生產(chǎn)級(jí)精確結(jié)果。參加研討會(huì)并了解如何在多個(gè)工藝、電壓和溫度（PVT）角落實(shí)現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的SPICE級(jí)驗(yàn)證和分析，并利用這些信息為高價(jià)值的設(shè)計(jì)優(yōu)化步驟提供依據(jù)。
 
 
　　演講嘉賓：
 
　　馬泉
 
　　西門(mén)子EDA資深A(yù)MS產(chǎn)品應(yīng)用工程師
 
　　04
 
　　AI驅(qū)動(dòng)Solido Characterization
 
　　Suite&IP Validation加速定制
 
　　IP市場(chǎng)化
 
　　主題簡(jiǎn)介：
 
　　IP驗(yàn)證是決定上市時(shí)間和芯片成功的關(guān)鍵因素。對(duì)于成功的SoC流片，所有設(shè)計(jì)IP都必須正確選擇，并針對(duì)多種視圖（邏輯、物理、時(shí)序、SPICE等）進(jìn)行驗(yàn)證以確保一致性和正確性。這可能需要IP生產(chǎn)和集成團(tuán)隊(duì)每次迭代花費(fèi)數(shù)天或數(shù)周的時(shí)間。不理想的IP選擇，或者在設(shè)計(jì)階段后期發(fā)現(xiàn)的IP問(wèn)題，可能導(dǎo)致需要昂貴的ECO迭代、重新流片，或者最終產(chǎn)品無(wú)法滿(mǎn)足競(jìng)爭(zhēng)指標(biāo)。
 
　　在本次研討會(huì)中，我們將討論Solido的AI驅(qū)動(dòng)的IP生產(chǎn)、驗(yàn)證和選擇策略如何加速I(mǎi)P生產(chǎn)工作流程。Solido特性描述套件和Solido IP驗(yàn)證套件為IP和庫(kù)的特性描述、分析、比較和質(zhì)量保證提供了全面的解決方案，使IP和SoC團(tuán)隊(duì)能夠加快SoC流片進(jìn)度，并為最終芯片實(shí)現(xiàn)更好的功耗、性能和面積。
 
　　演講嘉賓：
 
　　桂涵姝
 
　　西門(mén)子EDA CICV資深應(yīng)用工程師