【ZiDongHua之“設(shè)計(jì)自動(dòng)化”收錄關(guān)鍵詞：EDA 人工智能 物聯(lián)網(wǎng)】
 
　　上海老牌EDA企業(yè)，啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)
 
　　2025年1月，芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025大會(huì)上發(fā)布新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱分析平臺(tái)Boreas。
 
　　作者|陳俊清
 
　　近日，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（下稱：芯和半導(dǎo)體）完成了上市輔導(dǎo)備案，擬在A股IPO，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。
 
　　成立于2010年的芯和半導(dǎo)體，是中國(guó)最早一批專(zhuān)注EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具研發(fā)的本土企業(yè)。該公司提供從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進(jìn)封裝。
 
　　其官網(wǎng)顯示，芯和半導(dǎo)體于2021年全球首發(fā)了3DIC Chiplet先進(jìn)封裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)。截至目前，除中芯國(guó)際外，芯和半導(dǎo)體已收獲美國(guó)新思科技、美國(guó)楷登電子、三星等知名合作伙伴。
 
　　新品方面，2025年1月，芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025大會(huì)上發(fā)布新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱分析平臺(tái)Boreas。同時(shí)，芯和半導(dǎo)體升級(jí)了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)AI人工智能帶來(lái)的大算力、高帶寬、低功耗需求。
 
　　成立10多年時(shí)間里，芯和半導(dǎo)體共完成4輪融資。天眼查信息顯示，該公司B輪融資超億元。其最新一輪融資發(fā)生于2022年10月，投資方包括蘇州正驥創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、蘇州安芯同盈創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)。
 
　　另?yè)?jù)芯和半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，2015年8月6日，該公司獲得中芯國(guó)際旗下中芯聚源東方基金和上海物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)投基金的聯(lián)合投資。此外，芯和半導(dǎo)體投資方還包括上汽集團(tuán)旗下尚頎資本、上海城投控股等。
 
　　
 
　　圖：芯和半導(dǎo)體融資歷程；數(shù)據(jù)來(lái)源：天眼查
 
　　芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰，于2000年在伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校（UIUC）獲得電氣工程博士學(xué)位。其曾擔(dān)任華盛頓大學(xué)電氣工程系的兼職副教授，在EDA、射頻和SiP設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有超20年的工作和創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
 
　　股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，天眼查信息顯示，芯和半導(dǎo)體控股股東為上海卓和信息咨詢有限公司，直接持有該公司26.02%股權(quán)，通過(guò)上海和皚企業(yè)管理中心（有限合伙）間接控制該公司1.86%的股權(quán)，合計(jì)控制芯和半導(dǎo)體27.88%股權(quán)。
 
　　目前，國(guó)內(nèi)EDA上市公司主要包括概倫電子、華大九天、廣立微等。截至目前，全球EDA市場(chǎng)由新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）和西門(mén)子EDA三巨頭壟斷。據(jù)近期發(fā)布的《中國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及“十五五”發(fā)展規(guī)劃指導(dǎo)報(bào)告》顯示，截至2023年，中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模約為120億元，約占全球EDA市場(chǎng)10%。
 
　　另?yè)?jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)184.9億元，2020年至2025年年均復(fù)合增速為14.71%。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，未來(lái)幾年，尤其是在AI、5G、汽車(chē)電子、智能硬件的需求推動(dòng)下，EDA市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)展。