【ZiDongHua之“設(shè)計自動化”收錄關(guān)鍵詞：西門子 自動化設(shè)計 工業(yè)軟件】
 
　　西門子為臺積電3DFabric技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動化設(shè)計流程
 
　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進(jìn)一步開展合作，基于西門子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認(rèn)證的臺積電InFO封裝技術(shù)自動化工作流程。
 
 
　　西門子與臺積電的合作由來已久，
 
　　我們很高興合作開發(fā)出一套由Innovator3D IC驅(qū)動的、經(jīng)過認(rèn)證的Xpedition Package Designer自動化流程，即使面對持續(xù)上升的時間壓力和設(shè)計復(fù)雜度，也能為客戶提供豐富多樣的設(shè)計途徑。西門子由Innovator3D IC驅(qū)動的半導(dǎo)體封裝解決方案與臺積電包括InFO在內(nèi)的3DFabric先進(jìn)封裝平臺相結(jié)合，能夠幫助我們的共同客戶實現(xiàn)顛覆性創(chuàng)新。
 
　　——AJ Incorvaia
 
　　電路板系統(tǒng)高級副總裁
 
　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件
 
　　西門子針對臺積電InFO_oS和InFO_PoP技術(shù)的自動化設(shè)計流程由Innovator3D IC™的異構(gòu)集成座艙功能提供支持，包括Xpedition™Package Designer軟件、HyperLynx™DRC和Calibre®nmDRC軟件這些在半導(dǎo)體封裝設(shè)計領(lǐng)域的前沿技術(shù)。
 
　　西門子是臺積電重要的長期合作伙伴，通過提供支持臺積電先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)的高質(zhì)量解決方案，西門子持續(xù)提升在臺積電開放式創(chuàng)新平臺®(OIP)生態(tài)系統(tǒng)中的價值。我們希望與西門子這樣的OIP生態(tài)伙伴進(jìn)一步加強(qiáng)合作，助力客戶為未來的AI、高性能計算(HPC)和移動應(yīng)用提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計。
 
　　——Dan Kochpatcharin
 
　　生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理部門負(fù)責(zé)人
 
　　臺積電