【ZiDongHua之“設(shè)計(jì)自動(dòng)化”收錄關(guān)鍵詞：Cadence  楷登  EDA 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化  人工智能  】
 
 
　　從芯片到系統(tǒng)，Cadence開(kāi)啟設(shè)計(jì)智能化新時(shí)代
 
 
　　近日，楷登電子（Cadence）亞太區(qū)資深技術(shù)總監(jiān)張永專先生受邀于上海參加了SEMICON CHINA 2025，并發(fā)表了題為《AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì)》的演講。他從EDA企業(yè)視角出發(fā)，深入剖析AI為行業(yè)帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，分享Cadence運(yùn)用AI技術(shù)在半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用成果并展示Cadence推動(dòng)行業(yè)前沿創(chuàng)新的思路與實(shí)踐。
 
 
　　EDA的AI機(jī)遇：技術(shù)融合催生變革
 
　　在AI驅(qū)動(dòng)的時(shí)代浪潮下，各行業(yè)積極探索如何借助AI釋放創(chuàng)造力、提升生產(chǎn)力。得益于摩爾定律，Cadence緊跟步伐，加快智能化升級(jí)，依靠多運(yùn)算、多引擎的協(xié)同運(yùn)作，借力使力，推動(dòng)芯片迭代加速，助力半導(dǎo)體行業(yè)在后摩爾時(shí)代穩(wěn)健發(fā)展。
 
　　張永專先生認(rèn)為，AI為EDA領(lǐng)域帶來(lái)了全新機(jī)遇。AI作為新興的優(yōu)化技術(shù)（Optimization AI），與EDA原有的核心算法深度融合，為設(shè)計(jì)品質(zhì)（QOR）和性能帶來(lái)新突破。例如在布局布線（P&R）環(huán)節(jié)，顯著改善功耗、性能和面積（PPA）表現(xiàn)；在仿真過(guò)程中，大幅提升運(yùn)行效率。同時(shí)，借助AI大語(yǔ)言模型，設(shè)計(jì)抽象（design abstraction）正逐步演變?yōu)樾乱淮蝿?wù)抽象工具，實(shí)現(xiàn)自然語(yǔ)言交互，讓編碼、調(diào)試等任務(wù)自動(dòng)化完成。
 
　　由此Cadence提出“three layer cake”概念，其AI解決方案構(gòu)建了三層架構(gòu)：底層利用現(xiàn)有引擎進(jìn)一步加速AI部署；中層通過(guò)代理式AI，針對(duì)數(shù)字、模擬及仿真領(lǐng)域，提供多樣化Optimization AI解決方案；頂層Cadence Copilot，借助大語(yǔ)言模型（LLM）等先進(jìn)技術(shù)，升級(jí)基于LLM的AI解決方案。
 
 
　　就大語(yǔ)言模型的能力，張永專先生介紹稱，目前可以通過(guò)大語(yǔ)言模型接入現(xiàn)有的工具，實(shí)現(xiàn)查找和發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中的問(wèn)題。不久的將來(lái)，該大語(yǔ)言模型將具備深度推理能力，能夠?qū)?wèn)題進(jìn)行分類并分析產(chǎn)生的原因以及所帶來(lái)的變化。甚至未來(lái)隨著大語(yǔ)言模型能力的提升，最終將實(shí)現(xiàn)從工程師的想法開(kāi)始，自動(dòng)生成設(shè)計(jì)。
 
　　“這印證Cadence很久之前就看到的未來(lái)趨勢(shì)，就是系統(tǒng)與軟件將定義硬件的走向。未來(lái)有可能只進(jìn)行規(guī)格描述，就能夠進(jìn)行IC設(shè)計(jì)。”張永專先生表示。
 
 
　　AI賦能成效顯著：多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)效率飛躍
 
　　張永專先生例舉，Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer是Cadence首款基于機(jī)器學(xué)習(xí)的數(shù)字實(shí)現(xiàn)工具。在Optimization AI方面，Cerebrus平臺(tái)借助AI優(yōu)化布線工作和調(diào)試工具設(shè)置，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的PPA。張永專先生透露：“目前已有超過(guò)750個(gè)tapeout下線送交制造，AI技術(shù)在其中的作用已深入人心。”
 
　　隨著SoC復(fù)雜性不斷攀升，驗(yàn)證環(huán)節(jié)成為消耗算力和人力的“大戶”，縮短驗(yàn)證周期成為產(chǎn)品按時(shí)上市的關(guān)鍵。Cadence Verisium Artificial Intelligence(AI)-Driven Platform構(gòu)建機(jī)器學(xué)習(xí)模型并挖掘特定指標(biāo)，極大提升了驗(yàn)證效率。
 
　　在傳統(tǒng)EDA流程中，PCB布局布線耗費(fèi)大量人力和時(shí)間，Cadence推出的Cadence Allegro X Design Platform實(shí)現(xiàn)器件擺放、金屬鍍覆和關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)布線的自動(dòng)化，并集成快速信號(hào)完整性和電源完整性分析功能，借助AI技術(shù)，PCB布局布線流程耗時(shí)從近兩天縮短至不到2小時(shí)，效率提升達(dá)10倍。
 
　　JedAI核心價(jià)值：構(gòu)建協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)
 
　　更進(jìn)一步，Cadence推出Cadence JedAI Platform大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，為客戶提供全流程AI優(yōu)化體驗(yàn)。張永專先生介紹，JedAI平臺(tái)可以把所有前中后端的訊息集合起來(lái)，該平臺(tái)兼容所有主流大語(yǔ)言模型，通過(guò)文字或語(yǔ)音描述需求，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)于Cadence的設(shè)計(jì)引擎的調(diào)用。同時(shí)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)可以將設(shè)計(jì)方案放到該平臺(tái)中，借此來(lái)訓(xùn)練自己的大語(yǔ)言模型，且能夠保證隱私和安全。
 
　　張永專先生指出，在基于大語(yǔ)言模型的AI應(yīng)用中，JedAI是重要的平臺(tái)和框架。所有基礎(chǔ)設(shè)施，包括模型、RAG以及客戶自有技術(shù)，都可接入正在開(kāi)發(fā)的智能助手，進(jìn)而連接基于Cadence工具的智能體。目前，Cadence的Verification Copilot、Design Copilot和Analog Copilot等AI應(yīng)用（智能助手）已展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
 
　　AI時(shí)代三階段：從基礎(chǔ)AI到科學(xué)AI
 
　　最后，張永專先生指出，AI部署有三個(gè)階段，當(dāng)前AI還處于早期的基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建階段，下一個(gè)階段將是物理AI時(shí)代，自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等都將具備AI能力，而在第三個(gè)階段科學(xué)AI時(shí)代，AI將用來(lái)解決科學(xué)問(wèn)題。
 
　　“雖然現(xiàn)在出現(xiàn)4000億參數(shù)的大模型，但是和人腦125T的突觸相比，當(dāng)某一天半導(dǎo)體技術(shù)能夠使大語(yǔ)言模型達(dá)到人腦的水平，那時(shí)可能才能實(shí)現(xiàn)真正的智慧和聰明。”張永專先生強(qiáng)調(diào)。
 
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