Cadence 邀您相約“2023 集邦咨詢半導體峰會暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”
6 月 16 日,Cadence 邀您相約“2023 集邦咨詢半導體峰會暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”

隨著手機、PC 等消費電子產(chǎn)品需求下滑,廠商開始將重心轉移至新興應用市場,而 ChatGPT 的“出圈”,掀起了新一輪 AI 技術變革。數(shù)據(jù)科學/機器學習、超大規(guī)模計算、5G 通信、自動駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正成為電子行業(yè)主要發(fā)展趨勢。數(shù)據(jù)與算力需求日益激增,傳統(tǒng) EDA 工具已經(jīng)很難完全滿足市場對性能、功耗、安全性等需求。
2023 年 6 月 16 日,TrendForce 將在深圳舉辦“2023 集邦咨詢半導體峰會暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”。屆時,Cadence 資深技術支持總監(jiān)王輝將發(fā)表題為《HPC開啟算力革命,EDA如何助力大芯片產(chǎn)業(yè)成功破局?》的演講。

隨著 AI 技術的發(fā)展,帶來了對芯片及系統(tǒng)算力和算能的更高需求。Cadence 利用在傳統(tǒng) EDA 領域積累的多機并行計算技術及最新研發(fā)的 AI 引擎,向系統(tǒng)設計及仿真領域進軍,并為其帶來了革命性的變革。對傳統(tǒng)工具無法計算或需要簡化模型的系統(tǒng)案例,通過增加機器資源(主要增加計算機的 Core,對內存并無增加),直接進行計算,從而提高了系統(tǒng)仿真的精度,真正實現(xiàn)了在簽核前就能仿真出系統(tǒng)工作的狀態(tài),極大地提高了一次流片成功率。
Cadence 演講主題
HPC 開啟算力革命
EDA 如何助力大芯片產(chǎn)業(yè)成功破局?
Cadence 演講時間
2023 年 6 月 16 日 15:10—15:40
Cadence 演講地點
金茂深圳JW萬豪酒店
?。?樓宴會廳)
演講人簡介
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王輝 , Cadence 資深技術支持總監(jiān)
負責公司大中華區(qū)的 PCB, 封裝設計及多物理場仿真工具的技術支持。曾出版過《Cadence 系統(tǒng)級封裝設計 - Allegro SiP/APD 設計指南》一書,這是中國市場第一本關于封裝設計的專業(yè)書籍。與他人合作出版《Cadence印刷電路板設計 - Allegro PCB Editor 設計指南》,該書被業(yè)界譽為 PCB 設計工程師的”紅寶書“。合作出版《Cadence 高速電路設計 - Allegro Sigrity SI/PI/EMI 設計指南》。在系統(tǒng)設計及仿真領域有超過 25 年的工作經(jīng)驗。
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