Cadence 邀您相約“2023 集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”
【ZiDongHua 之會(huì)展賽培壇收錄關(guān)鍵詞:Cadence PCB設(shè)計(jì) 楷登 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 自動(dòng)駕駛 EDA ChatGPT 5G通信 電子行業(yè) 】
6 月 16 日,Cadence 邀您相約“2023 集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”

隨著手機(jī)、PC 等消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑,廠商開始將重心轉(zhuǎn)移至新興應(yīng)用市場(chǎng),而 ChatGPT 的“出圈”,掀起了新一輪 AI 技術(shù)變革。數(shù)據(jù)科學(xué)/機(jī)器學(xué)習(xí)、超大規(guī)模計(jì)算、5G 通信、自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正成為電子行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)。數(shù)據(jù)與算力需求日益激增,傳統(tǒng) EDA 工具已經(jīng)很難完全滿足市場(chǎng)對(duì)性能、功耗、安全性等需求。
2023 年 6 月 16 日,TrendForce 將在深圳舉辦“2023 集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”。屆時(shí),Cadence 資深技術(shù)支持總監(jiān)王輝將發(fā)表題為《HPC開啟算力革命,EDA如何助力大芯片產(chǎn)業(yè)成功破局?》的演講。

隨著 AI 技術(shù)的發(fā)展,帶來(lái)了對(duì)芯片及系統(tǒng)算力和算能的更高需求。Cadence 利用在傳統(tǒng) EDA 領(lǐng)域積累的多機(jī)并行計(jì)算技術(shù)及最新研發(fā)的 AI 引擎,向系統(tǒng)設(shè)計(jì)及仿真領(lǐng)域進(jìn)軍,并為其帶來(lái)了革命性的變革。對(duì)傳統(tǒng)工具無(wú)法計(jì)算或需要簡(jiǎn)化模型的系統(tǒng)案例,通過增加機(jī)器資源(主要增加計(jì)算機(jī)的 Core,對(duì)內(nèi)存并無(wú)增加),直接進(jìn)行計(jì)算,從而提高了系統(tǒng)仿真的精度,真正實(shí)現(xiàn)了在簽核前就能仿真出系統(tǒng)工作的狀態(tài),極大地提高了一次流片成功率。
Cadence 演講主題
HPC 開啟算力革命
EDA 如何助力大芯片產(chǎn)業(yè)成功破局?
Cadence 演講時(shí)間
2023 年 6 月 16 日 15:10—15:40
Cadence 演講地點(diǎn)
金茂深圳JW萬(wàn)豪酒店
(3樓宴會(huì)廳)
演講人簡(jiǎn)介
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王輝 , Cadence 資深技術(shù)支持總監(jiān)
負(fù)責(zé)公司大中華區(qū)的 PCB, 封裝設(shè)計(jì)及多物理場(chǎng)仿真工具的技術(shù)支持。曾出版過《Cadence 系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì) - Allegro SiP/APD 設(shè)計(jì)指南》一書,這是中國(guó)市場(chǎng)第一本關(guān)于封裝設(shè)計(jì)的專業(yè)書籍。與他人合作出版《Cadence印刷電路板設(shè)計(jì) - Allegro PCB Editor 設(shè)計(jì)指南》,該書被業(yè)界譽(yù)為 PCB 設(shè)計(jì)工程師的”紅寶書“。合作出版《Cadence 高速電路設(shè)計(jì) - Allegro Sigrity SI/PI/EMI 設(shè)計(jì)指南》。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)及仿真領(lǐng)域有超過 25 年的工作經(jīng)驗(yàn)。
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